羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產品按規范搭載了Wireless M-bus標準中所必要的每種模式的信號處理功能，從而使微控制器負載減少了約20%，成功降低了設備整體的功耗，非常有助于電池驅動類智能儀表的長時間驅動和減少維護。

　　另外，LAPIS Semiconductor已經開發出符合Wireless M-bus標準的 169MHz（N-Mode）和433MHz（F-Mode）的“ML7344E”。此次通過適用于868MHz的“ML7406”的開發，羅姆具備了覆蓋Wireless M-bus全頻段的商品陣容，可滿足歐洲各國的智能儀表市場需求。

　　本產品已于4月份開始出售樣品，預計9月份開始量產并銷售。前期工序的生產基地為LAPIS Semiconductor Miyagi Co.， Ltd.（日本宮城縣），后期工序的生產基地為LAPIS Semiconductor Miyazaki Co.， Ltd.（日本宮崎縣）。

　　另外，“ML7406”適用于750MHz～960MHz頻段，不僅符合日本國內的ARIB STD-T108注2標準，還符合世界標準IEEE802.15.4g，因此，可應用于世界主要各國的智能儀表和能源管理系統（EMS）等廣泛的領域。

　　近年來，世界各國開始致力于智能儀表的發展。在歐洲，普遍認為Wireless M-bus方式將成為主流數據通信方式。有望在德國及其周邊國家普及的868MHz頻段的Wireless M-bus具有3種模式，需要根據運行方式，按不同模式判別信號。傳統上，一般通過微控制器側的軟件進行數據包處理來判別模式和信息，這給微控制器帶來很重的負載，導致功耗增加。

　　LAPIS Semiconductor是在Wireless M-bus上工作的OMS （Open Metering System） 注3協議開發的主要成員，而且，與該協議的大型供應商Steinbeis公司聯合進行了數據包處理硬件化相關的產品規格開發，因此，本LSI中內置了Wireless M-bus數據包處理程序。Wireless M-bus數據包處理程序可通過硬件處理C模式與T模式互用的同時待機功能、C模式的Format-A與Format-B信息的自動判別功能以及自動判定本機數據包還是他機數據包的地址過濾功能等。通過這些努力，與以往的通過軟件進行處理的系統相比，微控制器的開動率可減少約20%，非常有助于消減設備的功耗。

　　不僅如此， 用于Wireless M-bus的協議棧可提供內置了符合EN113757-4:2011標準的T模式、C模式、S模式等全部功能的示例軟件以及C源代碼。另外，可在OMS方式的儀表產品中直接使用的符合業界標準的OMS協議棧以及Wireless M-bus協議分析軟件亦可從Steinbeis公司獲得授權。

　　＜特點＞

　　?Wireless M-bus數據包處理程序

　　支持T模式、C模式、S模式。

　　內置C模式的Format-A、Format-B自動判別功能。

　　內置C模式與T模式的自動判別功能。

　　自動進行支持各模式的CRC數據演算及插入。

　　適用于12%的數據傳輸速率偏差，可與傳統的T模式連接。

　　?通用數據包處理程序

　　通過寄存器設定，可具備IEEE 802.15.4g注4 數據包處理程序的功能。

　　?自動Wake Up、自動休眠功能、高速電波檢測功能

　　利用32kHz的內置RC振蕩器或外部時鐘輸入控制內部定時器，可實現無需微控制器命令，即可使LSI反復進行從休眠模式到接收模式或發送模式，再恢復到休眠模式的周期性動作。與高速電波檢測功能相結合，定期用最短時間檢測有無電波，當判斷沒有電波時，即可恢復休眠狀態。

　　?多種休眠模式

　　ML7406具備5種休眠模式（含深度休眠模式）。可根據系統構成、必要性，選擇更適合的休眠模式。

　　＜應用領域＞

　　?日本國內　智能儀表、HEMS/BEMS/FEMS注5系統

　　?歐洲　智能儀表（Wireless M-bus T模式、C模式、S模式裝置）

　　＜銷售計劃＞

　　?商品名 ：ML7406

　　?包裝形態：卷帶（Tape & Reel） 1000個

　　?樣品出售時間：2013年4月

　　?樣品價格：500日元（不含稅）

　　?評估板（單體） ：2013年4月（接受訂單后2個月）

　　?量產銷售計劃：2013年9月開始

　　＜術語解說＞

　　?注1：Wireless M-bus

　　歐洲的Communication systems for meters and remote reading Part4：Wireless meter標準。有在868MHz下工作的T、C、S模式，在433MHz下工作的F模式，在169MHz下工作的N模式。

　　T-Mode （Frequent Transmit mode）：此模式適用于電表類的需要頻繁傳輸數據的系統

　　C-Mode （Compact mode）：此模式適用于燃氣表、水表類的電池驅動的優化模式

　　S-Mode （Stationary mode）：此模式適用于數據傳輸頻度較低的系統

　　?注2：ARIB STD-T108

　　日本的920MHz頻段的遙測、遙控用及數據傳輸用無線設備標準

　　?注3：OMS （Open Metering System）

　　德國儀表業界制定的在Wireless M-bus上工作的儀表系統的協議標準

　　?注4：IEEE 802.15.4g

　　美國標準化團體IEEE制定的智能公用事業網絡的無線標準

　　?注5：HEMS/BEMS/FEMS

　　能源管理系統的形態。H意為家庭（住宅），B意為大廈，F意為工廠。

　　【關于羅姆（ROHM）】

　　羅姆（ROHM）是全球著名半導體廠商之一，創立于1958年，是總部位于日本京都市的跨國集團公司。“品質第一”是羅姆的一貫方針。我們始終將產品質量放在第一位。無論遇到多大的困難，都將為國內外用戶源源不斷地提供大量優質產品，并為文化的進步與提高作出貢獻。

　　歷經半個多世紀的發展，羅姆的生產、銷售、研發網絡遍及世界各地。產品涉及多個領域，其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品以及醫療器具。在世界電子行業中，羅姆的眾多高品質產品得到了市場的許可和贊許，成為系統IC和最新半導體技術方面首屈一指的主導企業。

　　羅姆十分重視中國市場，已陸續在全國設立多家代表機構，在大連和天津先后開設工廠，并在上海和深圳都設有設計中心和品質保證中心，提供技術和品質支持。

　　【關于羅姆（ROHM）在華業務的發展】

　　作為在中國市場的銷售網點，最早于1974年成立了羅姆半導體香港有限公司。隨后，在1999年成立了羅姆半導體（上海）有限公司，2003年成立了羅姆半導體貿易（大連）有限公司，2006年成立了羅姆半導體（深圳）有限公司。為了迅速且準確應對不斷擴大的中國市場的要求，羅姆在中國構建了與羅姆日本同樣的集開發、銷售、制造于一體的一條龍體制。作為羅姆的特色，積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動，力求向客戶提供周到的服務。繼2010年下半年至今增設西安、成都、重慶、武漢、長春等５家內陸地區的分公司以來，目前在全國共設有22處銷售網點，其中包括香港、上海、大連、深圳這4家銷售公司以及其18家分公司（分公司：北京、天津、青島、長春、南京、無錫、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、惠州、廈門、珠海、成都、重慶）。并且，正在逐步擴大分銷網絡。

　　作為技術基地，在上海和深圳設有設計中心和QA中心，提供技術和品質支持。設計中心配備精通各類市場的開發和設計支持人員， 可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式，針對客戶需求進行技術提案。并且，當產品發生不良情況時，QA中心會在24小時以內對申訴做出答復。作為生產基地，1993年在天津（羅姆半導體（中國）有限公司）和大連（羅姆電子大連有限公司）分別建立了生產工廠。在天津進行二極管、LED、激光二極管、LED顯示器、光傳感器的生產、在大連進行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感頭、圖片鏈接模塊、LED照明模塊、光傳感器、LED顯示器的生產，作為羅姆的主力生產基地，源源不斷地向中國國內外提供高品質產品。

　　此外，作為社會貢獻活動中的一環，羅姆還致力于與國內外眾多研究機關和企業加強合作，積極推進產學研聯合的研發活動。2006年與清華大學簽訂了產學聯合框架協議，積極地展開關于電子元器件最尖端技術開發的產學聯合。2008年，在清華大學內捐資建設“清華羅姆電子工程館”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清華大學設立了“清華-羅姆聯合研究中心”，從事“微能量裝置、硅發光體、生物傳感器、中國數字廣播（解調器）”等聯合研究項目。除清華大學之外，羅姆還與西安交通大學、電子科技大學、浙江大學和同濟大學等高校進行產學合作，不斷結出豐碩成果。

　　羅姆將以長年不斷積累起來的技術力量和高品質以及可靠性為基礎，通過集開發、生產、銷售為一體的扎實的技術支持、客戶服務體制，與客戶構筑堅實的合作關系，作為扎根中國的企業，為提高客戶產品實力、客戶業務發展以及中國的節能環保事業做出積極貢獻。

　　【關于LAPIS Semiconductor】

　　LAPIS Semiconductor是一家在不斷成長的數字通信市場方面領先的整體硅芯片解決方案供應商。1961年作為OKI Electric Industry Co.， Ltd.開始半導體制造，2008年（由OKI Electric Industry Co.， Ltd.）分離重組，作為OKI SEMICONDUCTOR 成為羅姆集團的一員，2011年更名為LAPIS Semiconductor。擅長低功耗技術、數字模擬混載技術，高頻電路技術、存儲器設計技術、耐高壓工序技術，超小型封裝技術等，提供邏輯IC、存儲器IC、顯示屏驅動IC、光學部件、物流服務。LAPIS Semiconductor在技術開發及產品制造方面擁有豐富的專業技術和經驗，以此服務廣大客戶并滿足多樣的需求。發揮羅姆集團增效，面向新數字市場，LAPIS Semiconductor今后將繼續研發并提供創新產品。