北京，2013年3月4日－全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出首個多模小型基站單芯片（SoC）系列BCM617xx和配套軟件系統解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級，企業級和室內與室外大容量熱點等應用場景的需求，可幫助移動服務運營商為終端客戶提供更好的移動業務用戶體驗和更快的數據傳輸速率，并通過從宏基站卸載和分流到小型基站節點的數據流量等方式來提高3G和4G LTE網絡的性能。欲了解更多信息，請訪問Broadcom @ Mobile World Congress 。

　　博通公司的新款3G/4G LTE多模小型基站系統級單芯片系列產品方案立足于博通公司在3G小基站產品和技術方面的豐富專業經驗以及團隊在4G LTE小基站產品與技術方面的創新。此外，BCM617xx系列芯片通過其集成的 PCIe 接口和相應的驅動軟件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n和802.11ac 等Wi-Fi解決方案整合到接入產品設備中，從而實現多模接入產品設備同時包括運營商級Wi-Fi和移動通信Cellular技術解決方案。總而言之，博通公司的多模小型基站系統級單芯片方案為運營商優化3G和4G LTE頻譜利用率提供了手段，實現了移動網絡數據容量的整體提升并實現從3G到4G LTE的平滑升級和演進，從而提高了移動網絡的數據傳輸容量和業務覆蓋范圍，從而提升用戶的業務質量體驗和滿意度。

　　所有BCM617xx系列多模芯片方案在軟件接口方面都能兼容博通公司目前的3G單模芯片的軟件接口從而保證了產品的良好軟件兼容性，以此保障博通的3G客戶在多模產品軟件開發方面只需要增加包含下一代4G LTE協議軟件的能力。此外，BCM617xx系列芯片的超低功耗設計使得小基站接入設備可以通過以太網供電（PoE），簡化了設備的電源配置要求并降低了設備包裝的尺寸，從而最終減少了產品設備的物料成本，同時博通的芯片設計高度集成了3G和4G LTE的 物理層設計，進一步降低了對內存占用空間、相關成本和功耗方面的要求。

　　博通公司副總裁兼寬帶接入事業部總經理Greg Fischer先生表示：“通過高度集成，博通公司的雙模小型基站系統級單芯片方案從整體上減少了小型基站接入設備的物料成本和功耗。隨著移動運營商持續致力于提供更快的數據速率和更好的服務質量，博通公司的雙模芯片方案支持服務提供和運營商從3G到4G LTE的無縫演進和過渡，以及移動終端用戶對高性能移動業務體驗始終如一的追求。”

　　BCM617xx系列芯片方案的亮點：

　　· 支持雙模并發，在4G LTE 20MHz信道帶寬時具備150Mbps下行鏈路、50Mbps上行鏈路物理層數據傳輸速率和128個并發業務用戶，以及3G WCDMA 模式下32個并發的3G業務用戶和42 Mbps下行鏈路和11 Mbps上行鏈路的數據傳輸速率；

　　· 業界領先的可以支持4G LTE 40MHz信道帶寬和256個并發業務用戶，或3G WCDMA 模式時64個并發3G業務用戶以及84 Mbps下行鏈路和22 Mbps上行鏈路的數據傳輸速率；

　　· 同款芯片在LTE模式支持頻分雙工（FDD）或者時分雙工（TDD）模式的LTE，可適用于全球市場；

　　· 業界最低功耗的小基站基帶芯片，簡化了物料成本和對外圍附加電路的需要，減小了小基站接入設備的外形尺寸并降低了對電源配置和設備散熱設計的要求；

　　· 嵌入式集成的先進自組織網絡（A-SON）技術設計可以支持并發同時的對于2G/3G/4G等多種移動網絡的空口偵聽，從而升級基站的性能并提高整體移動網絡的容量，降低運營商的運營成本，；

　　· 具備可擴展性，包括博通公司（或者其他芯片廠商）WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi無線接入接口以及DSL、PON、以太網或微波回傳等各種博通解決方案的接口。

　　供貨：

　　博通新款小型基站系統級單芯片系列產品，包括大都市熱點級高容量小基站BCM61760、企業級小型基站的BCM61750和家用級BCM61730，目前可以提供樣片，量產時間2013年上半年。

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　　關于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，財富500強，是全球有線及無線通訊半導體業的杰出技術創新者及領導者。其產品協助語音、視頻、數據和多媒體的傳送遍及家庭、企業及移動環境。針對信息及網絡設備、數字娛樂及寬帶接入產品和移動設備的制造業者，博通公司提供業界最完整的先進系統單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything?（連接一切）。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com