面對新進(jìn)入者的低價搶攻信號，高通、聯(lián)發(fā)科在中低端3G市場亦隨即展開應(yīng)對。一位手機(jī)業(yè)資深人士向記者透露，目前幾大芯片商的3G產(chǎn)品“價格戰(zhàn)打得很厲害”，其中，聯(lián)發(fā)科、高通的四核產(chǎn)品下降到7美元區(qū)間，聯(lián)發(fā)科的雙核則在5.2美元左右，展訊更厲害，四核產(chǎn)品價格4.8美元。與此同時，聯(lián)想等手機(jī)大廠也在趁機(jī)拋貨。

　　相對于瑞芯微，展訊的規(guī)模更大，其母公司除了獲得英特爾的90億元投資，還接受了來自國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）的100億元股權(quán)融資，以及來自國開行的200億元授信融資。

　　目前，展訊除了在3G芯片上向聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻，還將戰(zhàn)火引向了4G市場。近日，其在發(fā)布3G單芯片SC7731的同時，還發(fā)布了其首款4G單芯片——SC9830。

　　“我們的4G芯片已經(jīng)出貨了，并且是業(yè)內(nèi)性價比最高的。”李力游向記者透露，目前該款芯片已經(jīng)通過了中國移動和中國聯(lián)通的測試，“5、6月份還會推到歐洲、印度、東南亞等地區(qū)”。

　　展訊產(chǎn)品銷售副總裁陳杰峰更是直言：“展訊的4G來了，我們要打破壟斷。”

　　陳鋒也對記者表示，繼首款3G產(chǎn)品之后，瑞芯微與英特爾后續(xù)在4G、16納米等產(chǎn)品上的合作也在規(guī)劃之中。

　　聯(lián)發(fā)科的高端懸念

　　英特爾的上述兩個“小伙伴”同時在中低端手機(jī)芯片市場發(fā)力，話里話外瞄準(zhǔn)的首要目標(biāo)無疑是在這一市場區(qū)間占據(jù)優(yōu)勢地位的聯(lián)發(fā)科。

　　2014年，聯(lián)發(fā)科業(yè)績亮眼，全年實現(xiàn)營收2131億新臺幣，同比上一年增長56.6%；凈利潤為464億新臺幣，同比增長68.8%。聯(lián)發(fā)科在2014年首次進(jìn)入4G芯片市場，出貨量即達(dá)3000多萬片。

　　一位手機(jī)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，展訊、瑞芯微殺入市場，將讓聯(lián)發(fā)科的毛利空間受到擠壓，未來聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對值得關(guān)注。

　　“競爭是常態(tài)，沒什么好怕的。”對于競爭對手在中低端市場的叫板，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖向記者回應(yīng)說，聯(lián)發(fā)科一貫采取的態(tài)度是，“不看對手做什么，而是認(rèn)真做好自己的事情，不斷做客戶需要的東西，客戶喜歡，就解決了競爭的問題”。

　　事實上，當(dāng)展訊、瑞芯微瞄準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科的同時，聯(lián)發(fā)科也在中高端市場向老對手高通吹起了沖鋒號。

　　今年3月，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了其高端智能手機(jī)芯片品牌Helio，并同時開展以100萬元的獎金向全球征集Helio中文征名活動。

　　“以聯(lián)發(fā)科目前的體量，繼續(xù)盤踞中低端市場將難以支撐其增長，走向中高端是必然的。”一位芯片設(shè)計企業(yè)的高管對記者表示。

　　聯(lián)發(fā)科此前曾數(shù)次屬意中高端市場，但其多款芯片產(chǎn)品最后都被手機(jī)廠商拿來在中低端市場角力。

　　從目前的手機(jī)芯片市場格局來看，盡管聯(lián)發(fā)科正不斷與高通拉近距離，但在中高端市場，高通的地位在短期內(nèi)仍然難以撼動。

　　以高通最近的旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時不時有過熱的消息流傳于市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為LG、HTC、努比亞等手機(jī)廠商最新旗艦產(chǎn)品獨一無二的芯片選擇。

　　中興通訊旗下努比亞最近發(fā)布的Z9 Max是國內(nèi)首批搭載高通這款芯片的智能手機(jī)，定價2499元。對于芯片上選擇高通的原因，努比亞智能手機(jī)總經(jīng)理倪飛表示，“優(yōu)秀的硬件配置是流暢體驗的保障。”

　　“聯(lián)發(fā)科在中高端市場還有很長的路要走。”前文提及的芯片企業(yè)高管表示。