科技界重要年度盛會美國消費性電子展（CES）美國時間 5～8 日將在拉斯維加斯（ Las Vegas）展開，今年 CES 2017 由基頻芯片大廠龍頭高通（Qualcomm）搶頭香，在開幕之前高通正式公布了新一代旗艦處理器 Snapdragon 835（驍龍 835）以及 AR/VR、物聯網、車聯網等布局。

CES 2017 即將展開，基頻芯片大廠高通今 4 日公布了新一代旗艦處理器驍龍 835 更多細節，驍龍 835采用三星 10 納米 FinFET 制程，搭載了 Gigabit 傳輸等級的 X16 LTE 數據機芯片，支持 2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與 Bluetooth 5，也可選配到 Multi-gigabit 等級的 802.11ad。

驍龍 835 除了強調封裝尺寸比前代處理器小 35%、功耗減少 25%，能使手機更薄、延長電池壽命，驍龍 835 這次強打了圖像處理與照相能力，對自家視覺處理系統 Adreno 做了不小的升級，包含搭載新的 Adreno 540 GPU 與高通 Spectra 180 圖像訊號處理器（ISP）。以高通 Spectra 180 而言，具有兩顆 14 位圖像訊號處理器，可驅動 3200 萬像素單鏡頭與 1600 萬像素能再提升目前智能手機像素等級，此外在照相方面也增強了光學變焦與自動對焦能力，和優化了 HDR 效果。首支搭載驍龍 835 的新機預計將于 2017 上半年就會亮相。

但這次手機芯片一哥高通的旗艦處理器不只放眼手機，更重要的是在增強現實（AR）與虛擬現實（VR）市場的擴展。驍龍 835 的設計在熱限與功率效率可滿足 AR/VR 的需求，同時支持了 Google mobile VR 平臺 Daydream，以及在聲音與視覺品質的提升。包含 3D 渲染性能提升了 25%、而 Adreno 540 視覺處理子系統可支持高達 60 倍彩度的提升，并支持 4K Ultra HD 影音撥放、3D 場景音效，加上能處理感測器融合技術實現 6 個自由度（6DoF）的空間定位。

▲驍龍 820（左）與驍龍 835（右）和 1 美分的比較（Source：高通）

公布驍龍 835 細節的同時，高通攜手美國混合現實（Mix Reality,MR）廠商 ODG 發布了兩款 MR 智能眼鏡 R-8 與 R-9，用的正是驍龍 835 處理器。R-8 與 R-9 視野分別只能達到 40 度與 50 度，R-8 主要用于電影、運動與游戲教育等體驗，但強調比其他設備更加輕小，而 R-9 除了做為消費者使用，更重要的是可做為 Mobile AR/VR 的開發平臺，兩者都擁有硬件加速與視覺慣性測距（visual inertial odometry）能力。也出乎外界意料成為率先曝光的驍龍 835 芯片應用新品。

同日高通也公布了在車聯網、物聯網的發展，基于 X16 LTE modem 推出了車聯網參考設計平臺，提供汽車制造商在車載資通訊與連線上也能達到 1Gbps 的下載速度。同時透露與美國電信營運商 Verizon，將基于 Verizon 的物聯網應用開發平臺 ThingSpace 合推物聯網模組與開發套件，簡化資產管理、工業自動化、穿戴式設備、智能城市等物聯網部署應用