電子發燒友網訊：2013年短距離無線通信應用市場將全面起飛。短距離無線通信技術產品應用將呈現百花齊放的局面——RFID、Zigbee、藍牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，競相綻放。面對商機蓬勃的短距離無線通信市場，設計工程師必須具備能為自家產品創造更獨特的價值，才能吸引消費者的目光，在競爭激烈的市場中脫穎而出。如近期的CES 2013，智能互聯，智能通信，智能云等許多具有未來創新價值的無線通信技術引領著未來智能生活。

隨著大數據和智能化時代的來臨，以及中國云計算，智慧城市，智能手持設備的進一步發展，人們對無線通信高吞吐量、高速率、穩定性、安全性給半導體原廠短距離無線通信解決方案提出了更高要求。

2013年的短距離無線通信市場，我們該關注什么？由電子發燒友網編輯整理出全球各知名無線通信原廠及測試測量廠商的精英觀點，且看他們如何布局2013年短距離無線通信應用市場。

1、博通公司移動與無線集團NFC產品線副總監Mohamed Awad：WiFi是消費電子設備生態的重中之重

在整個消費電子設備生態系統推廣基于IEEE 802.11ac標準的5G WiFi技術是博通公司的重中之重，博通公司移動與無線集團NFC產品線副總監Mohamed Awad對電子發燒友網編輯特別指出。博通公司很早就認識到了5G WiFi的重要性，并對此項技術進行合理投資，制定計劃，高質量的執行歸功于公司卓越的工程團隊。

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作為連接市場的領導者，博通以其獨特的優勢繼續領先802.11ac市場，該技術適用于廣泛的產品組合，涉及最廣泛的客戶群和消費電子設備 - 包括智能手機、平板電腦、路由器、電視和機頂盒。我們高效地利用專業知識設計集成芯片，并把它應用到廣泛的客戶群和產品細分市場。博通是首家將5G WiFi供樣給各產品細分領域的芯片廠商。業界首批基于802.11ac標準的產品在2012年第二季度推出，均采用了博通5G WiFi芯片。我們預計首批支持5G WiFi功能的智能手機將2013年第一季度出貨。

我們也相信，融合NFC和藍牙功能的5G WiFi技術也將是4G手機技術（如LTE）的完美補充。

解讀NFC“市場熱應用冷”怪象

2012年業界除了專注于NFC移動支付的預測和討論，還有推動NFC技術在消費群體中的認知，宣傳NFC技術如何作用于設備之間。因此，2012年為該技術在未來3-5年內大規模應用于移動設備以及更廣泛的消費類電子設備奠定了堅實的基礎。博通2012年在NFC技術領域取得顯著成績，我們的NFC軟件棧應用于最新的安卓操作系統Jelly Bean 4.2。博通NFC軟件和獨立芯片可以在新谷歌體驗設備Nexus 10 平板電腦和Nexus 4 智能手機中找到。另外，任天堂Wii U推出首款融合NFC技術的游戲控制器，應用了博通NFC芯片、Wi-Fi和藍牙芯片。2012年，博通最顯著的成就是年底宣布推出業界首款通過驗證的組合芯片，集NFC、Wi-Fi、藍牙和FM收音機功能于一身，通過將NFC技術集成在芯片上，博通為制造商更好地在產品和應用中利用NFC技術提供了便利。

在NFC戰略方面，博通公司將通過創新的產品設計，與眾多金融機構、錢包供應商、標準機構、安全元件供應商，運營商等戰略合作伙伴并肩，繼續推動整個生態系統發展。

2、Marvell無線產品市場總監 Kevin Tang：緊隨802.11ac標準春風

802.11ac標準預計將會在今年推出， Marvell公司面向5G Wi-Fi市場制定了怎樣的市場策略？面對電子發燒友網編輯的提問，Marvell無線產品市場總監 Kevin Tang指出，去年年中，Marvell公司針對移動和消費應用推出了全球首款802.11ac MIMO 2x2組合產品 Marvell Avastar 88w8897，并于最近針對高效能企業/零售接入點和電信級視頻交付應用，推出了全球首款802.11ac MIMO 4x4產品 Marvell Avastar 88w 8864。據以往的WiFi標準的推廣經驗，我們預計零售和計算市場將引領802.11ac產品的第一波采用，在隨后的今年晚些時候，企業、數字化家庭和移動空間將會逐步跟上。

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除了繼續提供現有的雙頻802.11n產品，我們的計劃是與我們的市場領導者客戶們共同合作，推動我們的MIMO 802.11ac產品在基礎設施和客戶端應用中的廣泛采用，將802.11ac標準整合到其旗艦產品中作為關鍵亮點進行推廣。展望未來，隨著802.11ac市場的不斷增長，Marvell將繼續推出其他802.11ac的更新產品，包括獨立式產品以及與其他互補無線設備結合的組合式產品。

3、飛思卡爾數字網絡部亞太區市場總監曲大健：無線通信應用遍地開花，緊盯802.11ac市場價值

2012年是飛思卡爾在無線市場上豐收的一年。除了繼續在中國移動TDSCDMA第六期的基帶處理和射頻芯片方面繼續占有100%的市場份額之外，我們基帶和射頻芯片在TDD-LTE的外場試驗中也得到廣泛的采用。除此之外，飛思卡爾在2012年還隆重推出了基于SoC的LTE小基站和家用基站解決方案，并在2012西班牙的MWC上成功地演示了商用手機和基于飛思卡爾芯片的小基站之間over-the-air（OTA）的圖像和數據下載，給參展廠商和業界留下了深刻的印象。

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另外，飛思卡爾在2012年還推出了業界第一款基于28nm工藝的SoC芯片。此芯片采用了飛思卡爾自行設計的新一代的DSP和PowerPC處理核心，性能比上一代有了很大的提升。

在射頻產品方面，飛思卡爾在2012年推出了新一代的射頻放大器芯片Airfast產品系列。與上一代產品相比，Airfast可以在輸出功率，效率，線性度等方面提供更優異的功能。產品一經推出，即在業界引起巨大反響，并在多個一線開發商的產品中得到了廣泛的采用。

緊盯802.11ac市場價值 飛思卡爾動作頻頻

關于802.11ac，飛思卡爾QorIQ系列產品主要作為WLAN 的控制器和路由轉發引擎，我們并非這個市場領域新技術的推動者，但是憑借飛思卡爾多年來在網絡處理器領域的豐富積累和QorIQ系列產品的轉發能力，我們為802.11ac新技術的推廣和進一步發展提供了優秀的處理器平臺支持。

3、芯科實驗室Ember ZigBee方案總經理Robert LeFort：ZigBee SoC物聯網方案異軍突起

ZigBee 整合微控制器（MCU）的系統單芯片（SoC）在物聯網（IoT）領域勢力抬頭。瞄準ZigBee在物聯網龐大的市場商機，芯科實驗室（Silicon Labs）憑藉先前收購Ember與其標準的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）制程，亦已開發出ZigBee整合MCU的SoC方案，正式加入ZigBee SoC市場戰局。

芯科實驗室Ember ZigBee解決方案總經理Robert LeFort表示，物聯網將成為產業界首個出貨量達百億量級的應用市場，吸引眾多的物聯網相關設備廠商趨之若鶩。

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芯科實驗室Ember ZigBee解決方案總經理Robert LeFort表示，Ember ZigBee平臺的問世，將為該公司進軍物聯網市場的重要里程碑。

然而，目前不少物聯網裝置業者仍難以應付復雜的ZigBee通訊協議（Protocol）開發難題，因此對于低耗電量和低成本的ZigBee SoC需求更加殷切，遂讓半導體業者爭相展開ZigBee SoC產品部署，預期將有更多的ZigBee SoC方案在物聯網領域遍地開花。

看好ZigBee SoC市場前景，后起之秀芯科實驗室亦急起直追，近期已推出低耗電Ember ZigBee SoC方案，積極瓜分物聯網市場大餅。

LeFort強調，該公司推出的Ember ZigBee SoC方案，率先業界采用安謀國際（ARM）Cortex-M3核心所開發的ZigBee SoC方案，并整合2.4GHz IEEE 802.15.4收發器和+8dBm功率放大器、高達192kB的快閃記憶體和12kB隨機存取記憶體（RAM），可提供更低的資訊延遲和更高的資料吞吐量，且比其他的ZigBee解決方案電池使用壽命至少可延長達25%。

除Ember ZigBee SoC方案外，LeFort指出，該公司針對物聯網市場亦已推出Ember ZigBee平臺，其提供已經過市場驗證的EmberZNet PRO協定堆疊軟件方案、整合度最高且最完備的開發環境、為協助客戶通過產品認證所提供的完整應用參考設計，主要為須要擴展無線范圍、提高頻寬和延長電池使用壽命的點對點網路以及星型網絡架構的應用，提供不同客戶群所需的高效能、低耗電量的整合方案，將成為芯科實驗室在物聯網市場的另一主力產品線。

短距離無線通信應用遍地開花 引測試測量廠商競折腰

4、泰克大中華區行銷業務協理張天生：NFC手機點燃混合域示波器需求

混合域示波器（MDO）市場商機正快速擴大。有鑒于近距離無線通訊（NFC）芯片信號波形、頻譜、信令與編碼等驗證需求漸起，工程師已開始采用可同時測量時域與頻域的混合域示波器，藉此縮短NFC手機產品開發時程，遂成為相關儀器商積極耕耘的潛力產品線。

太克（Tektronix）大中華區行銷業務協理張天生表示，隨著全球行動支付概念逐漸興盛，目前市場上已有越來越多智能手機與可攜式裝置內建NFC芯片，促使此一無線通訊技術的量測需求正快速激增，而系統工程師在面臨產品面市時程的壓力下，亦勢必須倚賴更有效率且精準的測試解決方案。

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張天生進一步指出，過往工程師為測試單一系統中的模擬與數位信號，是利用示波器與頻譜分析儀組合而成的系統，并分別完成時域與頻域訊號的測試，但此一量測方式容易導致工程師面臨耗時與儀器介面不同等嚴峻挑戰，進而使產品開發容易一再延宕，因此促使儀器商催生將時域與頻域整合于同一介面的混合域示波器，滿足系統設計人員檢測需求。

有鑒于此，泰克MDO4000系列混合域示波器產品線除了透過高度整合頻譜分析儀、向量信號分析儀、示波器、邏輯分析儀、匯流排協定分析儀于一機節省用戶儀器投資成本之外，亦提供不同射頻（RF）頻率量測范圍、模擬頻寬與模擬取樣率，藉此高度客制化與高性價比等雙重優勢因應工程師量測NFC信號時各種不同的需求。

張天生補充，設計人員透過混合域示波器的量測優勢即可獲得完整的系統視圖，藉此加速NFC訊號的相關驗證，進而協助手機品牌業者在上市時程分秒必爭的智能手機市場競爭中取得有利發展先機。

根據研調機構Berg Insight最新報告預測，NFC智能手機在三星（Samsung）、諾基亞（Nokia）與宏達電等一線品牌大廠推升下，2016年可望上看七億臺，帶動芯片與系統測試需求水漲船高，并進一步刺激混合域示波器出貨量增長。

5、萊特菠特CTO Christian Olgaard：802.11ac商機無限 Multi DUT產線測試時代來臨

平行測試（Multi DUT）技術快速崛起。隨著行動裝置導入長程演進計劃（LTE）、802.11ac技術，產線端測試挑戰也愈來愈嚴峻，傳統Single DUT測試方案已逐漸式微。因此，包括萊特菠特（LitePoint）、美國國家儀器（NI）等量測業者均投入部署Multi DUT方案，全力推進產線測試速度。

萊特菠特共同創辦人暨CTO Christian Olgaard表示，LTE、802.11ac等新興無線通訊技術的測試項目倍增，加上行動裝置市場競爭愈趨激烈，產品設計周期已從12個月縮短至6個月以下，誰能加速新機上市時程就能掌握先占優勢。

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萊特菠特共同創辦人暨CTO Christian Olgaard預估，未來2年，萊特菠特在4G、5G Wi-Fi產線測試市場的占有率將大幅成長。

也因此，制造商無不積極尋求高速產測方案，激勵量測商紛紛革新測試技術。其中，萊特菠特與美國國家儀器均致力發展Multi DUT軟硬件測試平臺，助力系統廠在同一時間內量測多個裝置，跳脫以往一次只能檢測一個待測物的Single DUT方案，提升整體產線作業效率。

Olgaard強調，萊特菠特已發展出非信令（Non-signaling）、序列測試（Sequence-based）方法，提升Multi DUT測試設備效能。包括將處理器嵌入儀器，增強分析能力，并研發多重輸入多重輸出（MIMO）測試硅智財（IP），精確掌握多天線同步運作的功耗變化、誤差向量幅度（EVM）與射頻（RF）信號品質；同時還能透過軟件妥善分配頻寬給四至八個RF埠，改善系統串擾（Crosstalk）問題，有助縮減 75%產測時間。

與此同時，美國國家儀器亦全力搶攻行動裝置產線測試商機。其利用PXI模組化RF測試板，以及獨家LabVIEW軟件平臺，積極部署低成本、彈性配置的 Multi DUT產測方案，讓系統業者自行決定PXI模組擴充數量，以便帶來加速生產、成本結構靈活及客制化測試服務等效益。

Olgaard認為，隨著LTE與802.11ac市場商機日益壯大，量測儀器開發商為搶分杯羹皆將陸續布局Multi DUT技術；目前萊特菠特在此一技術領域已擁有先占優勢，對系統廠測試需求掌握度也非常高，將能有效防堵后起之秀追趕。