大會背景
隨著電子技術的飛速發(fā)展及電子產品朝著微型化，輕便化，多功能，高集成，高可靠方向發(fā)展，相應搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設計挑戰(zhàn)也不斷增加：信號完整性（SI）問題，電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析、可制造性等。電子發(fā)燒友網(wǎng)特此舉辦此次PCB設計工程師大會，力邀國內知名企業(yè)頂尖技術專家,邀請行業(yè)精英共襄盛會，分享最新研發(fā)案例、獨門設計技巧。
大會亮點
會議對PCB設計中的熱點、難點進行剖析
更專業(yè)，幫您獲得更多交流。超過200位資深工程師與會。
純干貨知識，一線專家實踐案例分享
多行業(yè)實戰(zhàn)碰撞推動先進技術普及
活動日程 Agenda
- 13:00——13:30
- 13:30——13:40
- 13:40——14:10
- 14:10——14:40
- 14:40——15:10
- 15:10——15:40
- 15:40——16:10
- 16:10——16:40
- 簽到
- 主持人致辭
- 高端PCB功能在板級設計中的應用及工程案例分析
郭江峰
株式會社圖研 高級技術經(jīng)理 - 新一代模塊化規(guī)劃布局及人工智能的草圖布線技術
楊勝軍
Mentor Graphics 高級工程師 - HDI、軟硬結合板設計：無人機航模PCB設計實例
曾泓翰
深圳市拓普雷奧科技有限公司 創(chuàng)始人 - 工夫在詩外——漫談智能家居的產品及電路設計
李家慶
深圳優(yōu)易特科技有限公司 總經(jīng)理 - PCB制造工藝及設計注意事項
章新華
華強PCB事業(yè)部 技術總監(jiān) - PCB認證與選型
鐘立華
華強認證 技術總監(jiān)
嘉賓招募
演講嘉賓招募
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