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電子發燒友網>音視頻及家電>Qualcomm宣布推出Qualcomm TrueWireless?立體聲技術

Qualcomm宣布推出Qualcomm TrueWireless?立體聲技術

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2018-02-26 09:41:268225

Qualcomm推出全新驍龍700系列移動平臺

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺,旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能,滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。
2018-03-01 13:04:034605

Qualcomm宣布成立Qualcomm AI Research

高通子公司Qualcomm Technologies, Inc. 宣布成立Qualcomm AI Research,將公司范圍內開展的全部前沿人工智能研究,進行跨各職能部門的協作式強化整合。
2018-05-28 11:19:451601

Qualcomm推出采用7納米制程的SoC

Qualcomm 近日宣布,公司即將推出的旗艦移動平臺將是采用7 納米制程工藝的系統級芯片(SoC)。可與Qualcomm?驍龍? X50 5G 調制解調器搭配,該 7 納米 SoC 預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
2018-08-26 10:21:313157

Qualcomm TrueWireless立體聲技術驅動藍牙立體聲耳機與智能耳戴式設備的創新

, International, Ltd.推出Qualcomm TrueWireless? 立體聲耳機參考設計。Qualcomm Technologies, International, Ltd.開發了創新的Qualcomm
2018-09-18 19:17:58242

Qualcomm Technologies宣布推出Qualcomm無線邊緣服務

?2018年2月14日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm
2018-09-18 19:27:59195

Qualcomm推出驍龍智能頭顯參考設計

Qualcomm 宣布推出基于Qualcomm?驍龍?XR1平臺打造的全新Qualcomm?驍龍?智能頭顯參考設計,具有VR產品外形的該驍龍智能頭顯參考設計,由Qualcomm與歌爾股份有限公司共同
2019-06-05 15:19:573242

美國推出高通2系列的Qualcomm 215移動平臺,領先的移動體驗

當地時間2019年7月9日,高通(Qualcomm)在美國圣迭戈宣布推出其高通2系列的最新產品——Qualcomm 215移動平臺。該平臺旨在為追求可靠、持久性能的入門級智能手機用戶帶來領先的移動體驗。
2019-08-07 10:04:452976

大聯大詮鼎推出基于Qualcomm QCA4024的雙模智能門鎖

大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCA4024的雙模全自動智能門鎖Turnkey解決方案。
2019-11-14 15:36:562210

Qualcomm TrueWireless Stereo技術讓耳機實現了“真無線”

使用搭載高通驍龍865移動平臺的手機連接真無線耳機聽音樂、打游戲以及通話時,Qualcomm FastConnect 6800移動連接子系統可能正在以下面這三項技術,默默優化無線音頻體驗。
2020-05-29 10:40:367609

Qualcomm宣布推出Qualcomm機器人RB5平臺

Qualcomm機器人RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器能夠為通用系統級模組(system-on-module)解決方案和靈活的板上芯片設計等多種設計方案提供支持。該解決方案提供多種選擇,包括滿足商用和工規級溫度范圍的版本,以及將使用周期擴展至2029年的可選版本。
2020-06-22 17:59:282966

Qualcomm宣布將對2020高通驍龍技術峰會進行直播

Qualcomm總裁安蒙(Cristiano Amon)將與Qualcomm高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian),以及Qualcomm產品管理總監Lekha Motiwala共同主持本屆峰會。
2020-11-24 17:09:111734

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