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　　當今主要電聲產品有高性能麥克風/話柄式麥克風與平衡電樞式受話器及硅麥克風/超聲聲波傳感器等。

　　麥克風(又稱傳聲器或換能器)每年的銷售一半是非常廉價的低檔傳聲器，面向玩具市場以及對尺寸和性能參數要求不太嚴格的其它應用。另一半是便攜式、高端應用市場，例如移動電話、手機、數碼相機、筆記本電腦等。移動電話被視為麥克風市場中增速最快的部分。移動電話的體積越來越小，而功能越來越多，因此對下一代麥克風性能的要求不斷提高。

　　麥克風產品應具有以下特性：小尺寸使產品設計更特別;防水，防潑濺產品專為戶外使用設計，適應高濕度環境;寬頻響范圍產品(己包括超聲頻段)，可用于語音，音樂和檢測設備產品設計中;超強的抗噪設計(包括防水)可用于高噪聲環境;低功耗產品解決耗電難題;平衡電樞式麥克風(BJ系列)提供自身信號源;壓電陶麥克風適應不同惡劣環境，震動靈敏度高。

　　可以概括地說現代麥克風產品最大特點是MEMS(微電子機械系統)技術的 貼片式(SMD)與數字化、小型化。

　　下面介紹駐極體電容式麥克風、MEMS(微電子機械系統)SMD硅晶麥克風、數字麥克風及超聲波聲學貼片傳感器等新型電聲產品接口技術。

　　駐極體電容式麥克風

　　駐極體電容式麥克風(ECM)普遍用于電子與通信產品中。ECM在非嚴苛的環境條件下能提供良好的聲學性能與可靠性。其主要特征：高效能的電氣規格;工業標準尺寸;有全指向、單指向及消噪型(雙指向);可整合電容作RF濾波;終端多樣-非焊接型，Pin型及焊盤型;用于廣泛多變的應用，包括有線/無線耳機、有繩/無繩電話、PDAs、筆記本和移動電話。

　　這種麥克風由振膜、背板和駐極體層構成。可移動的振膜和固定的背板構成了可變電容器的兩個極板。駐極體層存儲著相當于大約100V電容器電壓的固定電荷。聲壓引起振膜振動，從而改變傳聲器的電容。由于分布在電容器上的電荷數是恒定的，所以電容器兩端的電壓隨著電容的改變而變化，根據下面的電容器電荷公式：

　　其中Q是電荷，C是電容，V是電壓。隨著聲壓的變化，電容微量增加或減少(△C)，由此引起電壓成比例地減少或增加(△V)。

　　移動應用中的麥克風體積非常小，通常直徑為3mm~4mm、厚度為lmm~1.5mm。因此它們的電容也相當小，典型值為3pF~5pF，在某些情況下，甚至小到1pF。

　　Knowles Acoustics公司的MB3015是此級別中最小的ECM麥克風。適用于追求超小型化的設計應用。其內部各結構與外接示意圖，如圖1所示。

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　　圖1 駐極體電容式麥克風內部結構與外接示意圖

　　如果電容式麥克風所產生的信號驅動能力不夠，那么在對信號做進一步處理之前需要一只緩沖器或放大器。按照傳統方法，一直使用一只簡單的結型場效應管(JFET)輸入放大器實現這種傳聲器的前置放大。隨著ECM微機械工藝的改進，麥克風體積越來越小，電容也不斷減小。由于標準的JFET放大器具有相當大的輸入電容，對來自傳聲單元的信號造成顯著的衰耗，因此JFET放大器不再適合傳聲器的要求。

　　如今因CMOS制造工藝的改進推動了放大器電路的改進。采用CMOS模擬和數字電路取代JFET放大器有很多好處。與傳統的JFET放大器相比，采用現代亞微米CMOS工藝實現的前置放大器有多種優點：降低諧波失真，更容易增益設置，多功能模式，包括低功耗休眠模式，模數轉換功能，能使麥克風直接輸出數字信號，極大地提高了聲音的質量，

　　提高了抗干擾能力。

　　MEMS SMD-硅晶(SiSonic)貼片式麥克風

　　SiSonic SMD硅晶貼片式麥克風應用了MEMS技術。一直以來，ECM的難題在于駐極體的能效在高溫中會降低，從而導致靈敏度的劣化。而硅晶麥克風中內置的CMOS電荷泵和MEMS則可完美的解決此難題，并使得產品能多次通過260℃無鉛自動回焊爐。該種麥克風，使用懸浮振膜構造，即便焊接在基板上也能確保達到優于ECM的耐振動特性、12,000G跌落撞擊，甚至能通過相當于半導體級別的信耐度測試。

　　全部硅晶麥克風，高度為1.25mm，音孔位置在上面或是基板面(零高度)，還有強化對抗RF干擾的型號。這方面的新產品有，零高度Mini型及數字麥克風。

　　標準SiSonic-SMD硅晶麥克風(如樓氏公司產的SP0204、SPM0204型)原理示意圖示于圖2。

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　　圖2 硅晶麥克風原理示意圖

　　圖3為內置放大器的SiSonic-SMD硅晶麥克風

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　　圖3 內置放大器SiSonic-SMD硅晶麥克風原理示意圖

　　數字麥克風與數字輸出麥克風的前置放大器

　　雖然簡單的基于JFET放大器的功耗很低，但是其線性度差而且精度低。因此，改進麥克風設計的主要目標就是將前置放大器和數字技術結合起來，在保持極低功耗的同時，通過提高線性度和降低噪聲來增加動態范圍。

　　數字麥克風

　　移動電話處于固有的噪聲環境。傳統的JFET放大器(以及任何純模擬)方案的問題是，模擬麥克風的輸出信號很容易受到潛伏在放大器和模數轉換器(ADC)之間的噪聲信號的干擾。因此，將ADC集成到麥克風中，使麥克風自身能夠提供數字輸出，以減小噪聲干擾。其基本結構見圖4所示。

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　　圖4 數字麥克風基本結構見圖

　　圖4是數字麥克風 (SPM0205HD4型)原理示意圖。其中ADC為△∑型. 它是將以往的模擬麥克風輸出送至∑△模數轉換器，在外部時鐘控制下，以PDM方式進行數字式輸出。數字式麥克風的過采樣率可達3.25Mhz，經過用戶接收方的線路進行抽取處理并過濾全部數據。尤其是低功耗∑△ADC不受嚴格的設計限制能達到高分辨率。而低功耗休眠模式，當不需要麥克風時進入節電模式，可以延長電池工作壽命。

　　這種麥克風的特點是不受EMI的影響，直接把音頻信號傳入處理芯片;以∑△型A/D轉換器進行PDM輸出，相當于14bit的分辨能力;回路設計容易，能自由設置選擇麥克風的位置;全數字化的回路設計，減少元件數量;立體聲麥克風信號只需1根數據線來傳送;有睡眠模式。

　　可在便攜電話、筆記本電腦、數碼相機、數碼攝錄機、需要避免電磁干擾影響的麥克風上應用。

　　圖5為數字麥克風連接及其應用示意圖。數字麥克風的輸出與數據(data)及時鐘(clack)信號將被送至芯片PCM數據流處理. 即經過用戶接收方的線路進行抽取處理并過濾全部數據。

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　　圖5 數字麥克風連接及其應用示意圖

　　數字輸出麥克風的前置放大器

　　集成的數字輸出前置放大器及其接口的框圖如圖6所示。

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　　圖6 集成的數字輸出前置放大器及其接口的框圖

　　傳聲單元的信號首先經放大器放大，然后經ADC轉換成數字信號。內部穩壓電源向放大器和ADC供電，既確保了良好的電源電壓抑制能力，又為模擬部分提供了獨立的電源。

　　按照儀表放大器結構中利用匹配電容器設置增益的方法，使用兩只運算跨導放大器(OTA)這種帶有MOS輸入晶體管的結構，對于容性信號源具有接近零輸入導納的非常理想特性。由于使用電容進行增益設置，所以確保了高增益精度(只受光刻工藝限制)和多層—多層電容器固有的高線性度。通過金屬掩模編程很容易設置該放大器的增益，其增益可達到20dB。

　　該ADC是一個四階、單回路、單bit∑△調制器，其數字輸出是單bit過采樣信號。使用△∑調制器實現模數轉換具有以下幾個優點：噪聲整形將量化噪聲的頻譜移到高頻段，移到有用頻帶之外很遠之處。因此，該電路系統無需嚴格的匹配要求就能達到高精度;ADC采用單bit t∑△調制器，因此使其具備固有高線性度;在單bit、單回路調制器中，只有一個積分器有要求嚴格的設計限制。內回路積分器的輸出都經過噪聲整形處理，因此放寬對它們的設計要求。

　　超聲波聲學貼片傳感器

　　用于探測/接收空氣中超聲波的組件-超聲波聲學傳感器(UAS) 近期己聞世。該新型貼片傳感器，采用成熟的MEMS技術，傳感器頻率探測范圍大,頻帶寬度遠遠高于目前的超聲波傳感器。可適應多種環境要求，是一種高性能機械聲學傳感器。它適用于超聲波技術應用的各個領域：超聲波探距、狀態監控、故障探測、液位感測和位置感測等。這種傳感器可用于監控和探測10-65kHz的頻率范圍，在整個頻段內的衰減值最少。

　　新型超聲波傳感器可以在單一感測組件中探測出多個頻率，因此，它最終可以減少或避免憑主觀臆測去選擇產品的行為，從而可以為顧客選擇適當的傳感器來對頻率進行探測或監控。

　　這種傳感器的小型化表面貼裝封裝設計不僅適用于工業品，而且也適用于大多數的制成品。尤其是MEMS貼片式麥克風、超微型駐集體麥克風、均衡電樞揚聲器和語音加強軟件等。例如樓氏公司的SPM0204UD5就是典型一例。圖7示出其應用示意圖。

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　　圖7 超聲波聲學貼片傳感器引腳與應用圖