看熱鬧的少了，干實事的多了。2017年，面對“買不起、沒得玩、不舒服”的老問題，VR廠商開始腳踏實地從整機、顯示、交互等維度努力化解用戶痛點。2018年，虛擬現實或許更接近現實。

整機減負

“剪辮子”與降價

在剛剛過去的CES上，VR一體機如雨后春筍般占領科技廠商展區。Oculus與小米合作的Oculus Go與Mi VR， Google與聯想合作的全球首款Daydream VR一體機Mirage Solo，去年推出一體機Vive Focus的HTC帶來了無線升級套件，剪掉VR設備的“辮子”成為VR廠商的共同取向。

相比“萬事俱備，只欠東風”的VR一體機，無法為重量減負的PC VR只好為價格減負。Oculus Rift定價從最初的798美元永久降至399美元，幾乎腰斬，如此大手筆的降價一度讓業界質疑Oculus要為下一代產品清倉；HTC Vive將降價幅度控制在200美元（1400元），跳水至5488元。有業內人士認為，目前主力頭盔的定價策略難以驅動銷量轉化，HTC Vive依然需要彌補內容和軟件短板，這也是為什么HTC Vive持續整合Viveport平臺，并為26000名注冊開發者提供利好。

“平價化、無線化肯定是消費類電子產品必須達到的條件。降價是行業的嘗試，嘗試用戶對于這一類產品價格的敏感區間在哪里，但降價可能只是打開更大市場的必要條件，而非充分條件。只有綜合體驗到達一定程度，能夠撬動剛需市場，降價才能發揮作用。”酷開網絡科技VR＆AR事業部總經理李晶告訴 記者。

根據TrendForce旗下拓撲產業研究院數據顯示，2017年全球VR裝置出貨達到370萬臺，Sony、Oculus Rift與HTC Vive居出貨量前三，2018年VR市場出貨量將達500萬臺。IDC報告顯示，2020年中國將成為世界最大的VR／AR頭顯市場，Oculus與小米、谷歌與聯想的結盟都展露了國外巨頭進軍中國市場的野心。

如今看來，HTC Vive在CES展出最新產品Vive Pro，屏幕分辨率從2K升級到3K，分辨率提升了78％；聯想新視界相關人士也告訴 記者，Mirage Solo在佩戴上做了改進，不再像傳統頭盔那樣前重后輕，重量分布更均衡。這些提升產品體驗的細節，代表VR大廠已經意識到出貨量不等于零售量，改善產品體驗，讓VR整機買得起勁、玩得起來，“剪辮子”和“減價格”只是一個開始。

“整個行業在2017年有非常大的進步，產品體驗在不斷改善，但VR目前階段還不是我們理想的產品狀態，我覺得2018年整個行業的技術能力會有更大的進步，包括光學、計算性能、顯示性能，無線化、輕量化、全面6DOF能力，都是從業者的期待。”李晶說。

inside－out普及

從“坐立”到“移動”

自從微軟Hololens讓inside－out進入大眾視野，VR大廠對這種追蹤技術趨之若鶩。依靠設備本身實現虛擬場景空間定位的inside－out擺脫了定位基站的束縛，將VR交互從“坐立式”提升到“移動式”。Inside－out解決方案的普及，為2018年移動VR的發展打開了良好的局面。

“2017年各個廠商推出了自己的inside－out交互解決方案。相較于傳統的outside－in解決方案，其在系統成本、易用度、用戶友好度方面都有革命性的進步，但也更加依賴計算機視覺技術的進步。我相信2018年VR行業最重要的技術趨勢會是inside－out交互系統的進一步產品化。” 歌爾科技公司技術總監遲小羽告訴《中國電子報》記者。

提到inside－out的普及，就不得不提“隱藏Boss”高通。用于追蹤頭部6－DOF運動的VIO系統，基于驍龍移動平臺的虛擬現實開發工具包，讓驍龍835在VR一體機大放異彩。Vive Focus、Mirage Solo，以及全球首款量產的頭手6DOF一體機Pico Neo，都搭載了高通驍龍835移動平臺。“嘗到甜頭”的高通趁熱打鐵，又推出了業界首款支持inside－out 6自由度室內空間定位、即時定位與地圖構建（SLAM）的移動平臺驍龍845。

“高通在芯片級算法和DSP處理方面有很好的優勢，針對VR做了相應的優化，10納米工藝進一步降低功耗，增強設備的續航能力。據我了解，驍龍845會繼續針對VR進行優化，高通驍龍845平臺可能會支持手部的六DOF追蹤，并進一步優化頭部DOF追蹤。”Pico研究總監劉凱告訴《中國電子報》記者。

拓墣產業研究院分析師蔡卓卲指出，一體機的開發需強化Inside－out 追蹤技術，并且需要解決電池續航力與散熱等問題。2018年，優化6DOF inside－out追蹤和電池續航能力的芯片廠商，更有機會占據VR芯片的制高點，進一步提升移動VR的算力。

“憑借在硬件成本和設置過程的優勢，inside－out追蹤有望在2018年迎來更多商用。”AMD亞太區技術總監盧英瑞告訴記者。

顯示蓄力

“驚喜”與“兩難”

當HTC Vive、Oculus等主力頭盔的分辨率還在2．5K～3K徘徊，單目分辨率2？3840？2160、總像素點1660萬的Pimax 8K瞬間拔高了業界對VR顯示的心理預期。VR眼鏡距離眼睛近，在分辨率不足、像素點不夠的情況下，用戶會看到屏幕上的像素點，產生紗窗效應，超高清顯示無疑是VR剛需。2018年，VR頭顯的分辨率會不會有大的躍進？一直被寄予厚望的OLED又能否成為VR透鏡的標配呢？

“無論是市場營銷層面還是技術探索層面，Pimax 8K都是很有意義的。主流廠商選擇相對低一些分辨率的面板是在成本、可靠性、適配性等諸多方面考量和平衡的結果。無論是從全景圖像（視頻層面）還是圖卡渲染能力方面，8K設備在很長一段時間內都會缺乏相應的內容和生態，但是分辨率提升的大方向和大趨勢是不會改變的。”遲小羽對記者說。

除內容缺乏，OLED的產能與成本也是VR顯示的壁壘。視覺暫留低的OLED一直被VR大廠看好，HTC Vive、Oculus Rift、PSVR都是OLED的擁躉。而Oculus Go、小米VR一體機保留了LCD透鏡，“一枝獨秀”的Pimax也采用了LCD定制屏。Pimax負責人在接受媒體采訪時表示，高分辨率AMOLED工藝成熟度有待提高，在8K量級缺乏成熟的解決方案。

要推出高分辨率、高刷新率的VR頭盔，擺在VR大廠面前的似乎只有兩條路：提高OLED工藝，或優化LCD技術。Pimax、Valve都提出了后者的解決方案，谷歌也聯手夏普進行相關研發。

“將平臺圖形運算能力、渲染后圖像傳輸速度、系統空間定位及交互速度等造成系統延遲的因素疊加后，會弱化OLED相對于LCD的顯示刷新速度優勢。同時，經過數十年的發展，液晶在成本、可靠性、供應鏈、分辨率層面相對新興的OLED優勢明顯。當然，隨著技術和市場的發展，未來OLED的產量、成本、可靠性等方面還是會更加接近或者有可能部分超越LCD。”遲小羽向記者表示。

他同時認為，2018年主流頭顯既會有2K的產品也會有4K的產品。隨著顯示面板分辨率和圖形硬件運算能力的提升，VR頭顯有可能在3～5年之后達到或接近60PPD（視場角中每度看到的像素數）的人眼最佳觀看分辨率。

交互升級

真實觸感和自然互動

交互方式代表VR設備的操作邏輯。如果說2017是各大廠商推出inside－outside解決方案的一年，2018則有希望迎來更具沉浸感和顛覆感的交互體驗與交互原型。

手被視為人機交互的最佳載體。錘子科技VR負責人羅子雄指出，手部不適合長時間交互，需配合“放置物”。VR體感控制器于VR頭盔，就像鼠標之于電腦，觸屏之于手機，是沉浸式體驗的關鍵。對于交互靈活性、精準性的提升和觸感反饋的加入，或成為手勢交互的重點。

在Oculus Touch的基礎上，Valve推出了“五指協作”的Knuckles，拇指控觸板，食指控扳機，中指、無名指、小指都在握柄有專用傳感器。貼合手背的扣帶設計將Knuckles固定在手上，相比Oculus Touch的手繩設計，Knuckles用戶能騰出雙手的全部關節用于交互。

由于發貨時間未確定，Valve Knuckles沒有像業界預測那般與合作伙伴HTC的Vive Pro一起面世，也沒能成為HTC的第二代控制器。但Knuckles可以與HTCVive的任何設備兼容，成為游戲開發者和愛好者的重大利好。

在CES展會，Sense Glove等VR手套廠商通過電機、控制器、驅動板等組件，讓用戶能感受觸碰虛擬事物的“真實”觸感。目前看來，觸覺反饋還有幾個“攔路虎”：一是無法感受虛擬物體的紋理和質感；二是拿起或觸碰虛擬物體時感受不到重量；三是部分手套型交互設備無法根據人手自動校準。

在PC VR，頭、手互動從一開始就占據主動。在一體機，這種交互方式才剛剛開始，目前Pico在頭部交互采用了高通的方案，手部交互則采用超聲波定位。在劉凱看來，雖然內容、生態相對缺乏，一體機卻有迎頭趕上的機會。

“PC VR一開始就引入了頭、手6DOF交互，這是VR最初的交互方向，這個內容形態和支持形式是存在的。我們希望與開發者以及HTC等合作伙伴一起，基于一體機硬件的標準開發更多內容。”劉凱說。

憑借眼動追蹤攝像頭和EEG（腦電圖描記）傳感器，來自Looxid Labs的VR頭盔獲得CES最佳創新獎，用戶可通過轉動眼球移動視角。而EGG傳感器結合用戶眼動，通過算法追蹤用戶的情緒變化和大腦活動，為虛擬現實在醫療行業的應用提供思路。目前，Looxid VR擬于2月開售，Sense Glove擬于7月發貨。2018年，消費者有望體驗更加多元有趣的交互方式。