元宇宙正逐步開啟火爆之旅，可穿戴設備行業正在持續的增長，很多企業都在積極布局，高通、Google、OPPO、小米、華為都在積極推陳出新。

　　此次高通推出的面向下一代可穿戴設備的驍龍W5+和驍龍W5平臺旨在通過帶來持久電池續航、頂級用戶體驗和輕薄創新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規模化和差異化，加速產品開發進程。

　　制裁工藝從12nm提升到4nm，并采用混合架構，包括了一顆4nm工藝制造的SoC和一顆22nm工藝制造的協從處理器。在芯片架構上，CPU部分采用4顆Cortex A53，最大1.7GHz，加上1顆Cortex M55（250MHz）協處理器，集成雙GPU，其中包括Adreno A702（1GHz），最大支持16GB LPDDR4內存。

　　同時支持超低功耗藍牙5.3、雙頻GPS定位、北斗、4G網絡、雙頻Wi-Fi（802.11n）、eMMC 4.5等。

　　高通為驍龍W5平臺投入了大量努力以推出這款具有顛覆性技術的產品。　可以說全新第一代驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平臺在性能、連接、功耗、體積等多個維度都有很大的提升。

　　憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。這一專為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構，包括一顆4納米系統級芯片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開啟（AON）協處理器。它融合了一系列平臺創新，包括全新的超低功耗藍牙5.3架構，以及面向Wi-Fi、全球導航衛星系統（GNSS）和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態。

　　高通技術公司產品市場高級總監、智能可穿戴設備全球負責人Pankaj Kedia表示：“全球可穿戴設備行業在廣泛的細分市場中保持前所未有的增長速度，并帶來廣闊機遇。全新驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平臺帶來了全面躍升，專門面向下一代可穿戴設備打造，通過提供超低功耗、突破性性能和高集成度封裝，滿足消費者最迫切的需求。此外，我們在成熟的混合架構基礎上增加了深度睡眠和休眠狀態等低功耗創新特性，使消費者在獲得頂級用戶體驗的同時擁有持久的電池續航。”