電子行業正發生深刻變化，可穿戴時代迎面而來，而且特別是在智能手機、平板形式的智能終端硬件創新已到達瓶頸期，業界急需新形式的智能終端，可穿戴設備、智能硬件、IOT等新興領域快速崛起。在可穿戴時代，我們認為小面積低功耗器件一定會爆發，在這一大環境下，北京君正可謂異軍突起，以其低功耗產品贏得眾多好評。日前，北京君正召開“芯系物聯 智能無限”策略發布會，對外正式公布了其針對可穿戴及物聯網領域的戰略規劃，以及針對開發者推出的開源硬件平臺及軟件生態與開源社區。包括騰訊、科大訊飛、機智云、Megachips、Imagination在內的生態合作伙伴紛紛為君正站臺，同時也從各自產業的角度來發表對于智能可穿戴和智能硬件產業的精彩觀點。

　　特別是在蘋果Apple Watch今年一季度銷售超預期的情況下，極大的帶動智能穿戴市場再度升溫，有相關機構預計2015年市場規模將擴大到135.6億元，而致力于提供智能穿戴芯片方案的北京君正在完善針對智能硬件、物聯網的芯片解決方案，并積極構建智能硬件生態。

　　北京君正董事長兼總經理劉強博士

　　北京君正董事長劉強表示，在物聯網時代，君正非常看好智能硬件領域的發展前景，最早針對市場推出了可穿戴芯片，并打入了第一波智能手表廠商如映趣、果核、土曼的供應鏈。然而，第一代產品顯然在用戶體驗、產品形態上只能作為探路石，真正成熟的產品直到今年才逐漸涌現。君正推出了針對可穿戴設備的M系列方案，包括M150、M200、M200s，以及后續規劃的M300。同時針對智能家居、物聯網領域推出了X系列方案。

　　M200，是君正2014年推出的一款針對智能手表和智能眼鏡的高端定制芯片，采用40nm制程，32位XBurst雙核設計，運行功耗更低。支持高效能、低功耗，支持3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語音喚醒功能，支持MIPI圖像顯示和采集接口，同時具備ISP圖像處理功能，存儲器接口支持LPDDR2。而它的身材卻十分嬌小，BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，適用于任何可穿戴設備。它最大的優點就是低功耗，M200采用的低功耗技術可以提供更長的待機時間。正常使用，可以一周不用充電。而新增的語音喚醒功能則大大提升了與可穿戴設備的交互體驗。

　　現在，君正現在面臨的最大問題就是生態問題，今年4月，騰訊發布了面向智能手機和智能手表等可穿戴設備開發的一套操作系統騰訊TOS，北京君正成為其首批芯片合作伙伴，提供標準硬件參考設計方案。北京君正與阿里也采用類似的合作方式，與百度合作也在商討中。另外，機智云、訊飛云、云知聲等都已經是北京君正的合作伙伴。在供應鏈的生態構建上君正亦是花費很多力氣，與博通、Megachips、敏動科技、和輝光電、友達光電、水晶光電、舜宇光學、聯陽半導體等廠商都建立很好的合作關系。

　　北京君正副總經理洗永輝

　　對與生態系統，君正副總經理冼永輝也表示，君正在通過兩年過來跟業界合作伙伴一起的努力，共建了基于君正處理器構架的智能硬件開發生態。在互聯網生態方面，君正的策略是開放共贏，君正已聯合機智云、訊飛、高德地圖，把互聯、語音交互和云接入、云存儲、云控制這些功能，集成到了系統里面，作為系統的一個基礎能力開放給開發者和產品商。在開發軟件方面的架構上，目前君正與Imagination和BROADCOM構建了良好的服務，在軟件商結合了微信的接口，又結合機智云、迅飛以及提供云服務的合作商，一起提供好的軟件開發環境，方便大家很快速的構建產品，而且這些服務全部是開源的。

　　君正構建的生態能夠幫助開發者快速實現他的創意，一個開發者的有很多智能穿戴的創意，只需要跟君正這邊申請開發平臺，包括硬件平臺，自己的ELF OS，把創意想法直接上傳過來，讓君正這邊所有做智能手表的用戶都能馬上體驗。對于終端廠商，做終端產品的這些客戶，前面這個軟件系統服務，統統在開發平臺里面，加上客戶有創意的Idea，外觀設計，加上交互就可以輸出最終的成品上市。

　　此外，北京君正、MIPS、Google的三方共同努力，公司的芯片已完全支持Andriod操作系統，而Andriod基于跨平臺的JAVA， Andriod應用90%都是用JAVA開發，已可以直接運行在公司的芯片上；也就是說絕大部分生態問題已經解決。

　　隨著移動互聯網時代的到來，過去的芯片業態正在發生變化，君正與時俱進提前做了布局，面向物聯網、可穿戴以及智能硬件提供一整套的解決方案。目前包括傳統手機廠家在內都在布局智能穿戴產業，但是北京君正的布局較早，方案相對成熟，集成度更高。

　　Google Glass面臨著與Apple Watch相同的煩惱，續航短、發熱高、外觀笨重、價格昂貴是Goolge Glass推廣的最大問題。如果智能眼鏡擁有更便宜的價格、更小的尺寸、更強的續航、更強的Camera、更低的溫度。據悉，使用君正方案的智能眼鏡廠商已經達到20多家。而在智能家居領域，君正也在圍繞語音交互、安全等進行布局。

　　一個產業的成功離不開一個好的生態系統，特別是在物聯網與智能硬件領域，開放合作才是成功的基礎，君正正積極溝通整個生態圈里面每個環節的代表企業，一起建立一個完整、開放的生態系統。包括內容、云端、供應鏈，眾所周知，IOT是一個硬件+軟件+服務的行業，想要做出完美的產品，供應鏈是至關重要的一環。先幫開發者做好產品，再幫他們對接生態鏈上的其他資源，內容與云服務，這樣的生態，取得市場認可自然是水到渠成的事。

　　低能耗是可穿戴設備的必要考量

　　可穿戴設備產業的現狀是，對于智能穿戴目前已出現的產品形態，國內企業在硬件上快速跟進毫無問題，軟件上除了智能識別稍落后外，其他條件都具備，所以毫無疑問的是，國內市場會快速跟進。市場的瓶頸在一定程度上受限于功耗指標。即可穿戴設備對低功耗需要的重要性遠大于性能指標，芯片性能只需夠用，但是必須有極佳的低能耗。

　　以可穿戴設備為代表的智能硬件產品以及物聯網設備等，要求具備優異性能的同時還要擁有低功耗特性以及超高效能的計算技術，而低功耗和高計算能力正是北京君正處理器的優勢。以XBurst為基礎，北京君正開發了面向可穿戴產品開發平臺Newton，該平臺采用其專門針對智能手表和智能眼鏡等市場設計的一款高端定制芯片M200處理器；還開發了面向物聯網應用的Halley平臺，采用其M150處理器。

　　劉強董事長表示，君正目前唯一一家賺錢的非ARM架構移動芯片廠商，今年君正正式進入第二個十年 ，君正2.0 的定位是為智能時代提供一個更酷的芯。可穿戴設備內部體積非常受限，而且君正XBust架構獨一無二，并且對核心低功耗技術申請了專利保護，這種優勢將能在新的格局中極大地保護公司產品的競爭力。

　　北京君正在內核經驗的積累豐富，相同芯片制程條件下，同樣的性能北京君正CPU的功耗為ARM芯片的1/3-1/2，面積是ARM芯片的1/2，這是所有國內的廠商都必須在ARM核的原始設計上做修補性無法比擬的。