可穿戴設備的小型化、低功耗是實現穿戴產品開發以及滿足終端用戶使用體驗的廠商們面臨的共同痛點。在眾多“小而美”的解決方案中，SiP（系統級封裝）為何會受到蘋果等一線終端品牌的歡迎？具有SiP技術實力的方案商對于傳統方案商最大的優勢是什么？下面將從市場需求以及對應的SiP技術方案和案例等角度看穿戴行業的新突破方向。

　　SiP

　　SiP（System in Package）系統級封裝是指采用半導體封裝技術，把元件、封裝、系統主板縮小到單一封裝內，最大程度上縮減產品體積。SiP能提供更好的電氣信號傳輸特性，降低傳輸損耗，降低系統功耗。

　　千萬級出貨量的可穿戴市場：更小、更輕、更薄是剛需

　　根據《智慧產品圈》2015中國智能可穿戴產業報告，智能手表、手環、眼鏡、鞋子等可穿戴產品市場2015年全球出貨量7610萬臺，復合年增長率預計22.9%;特別中國可穿戴市場零售量從2014年的430萬臺增長至2015年的1680萬臺，增長速度高于全球水平。

　　高性能、多功能、小型化、薄型化、便攜性以及低成本等特點已經成為可穿戴設備開發廠商為實現最終用戶的使用體驗以及產品開發的共同需求，如何滿足多功能高集成的同時，又能實現產品的更小、更輕、更?。恳话憧蓮娜矫嬷郑簩㈦娐纷龅?a target="_blank">工業設計外殼的表面，充分利用結構件節省空間;選擇小器件、集成度高的單芯片SoC;以及采用多芯片的系統封裝技術SiP。三種方式中SiP如何勝出？下面將從技術特性和實際案例中細看端詳。

　　SiP脫穎而出：三大優勢幫你實現“小而美”的產品設計

　　1.SiP 取代 PCB解決了尺寸問題

　　SiP從封裝角度可同時兼顧協調小尺寸和成本問題，不但節省空間，增加容錯功能，壞率/虛焊等問題都可以解決。蘋果智能手表中S1處理器將CPU、藍牙、WIFI、NFC、存儲等功能芯片通過SiP封裝成一顆很小的單芯片，開啟了系統封裝的潮流，例如：佰維BIWIN推出的藍牙智能系統芯片，在12mm*9mm的小尺寸中集成了藍牙主控、3軸加速度傳感器、兩個晶振、存儲芯片、電源管理芯片等。

　　2. SiP三防特性對環境不挑剔

　　行業和工業，尤其是一些特種行業比如軍工，在應用環境和使用場景對防水防潮防震有嚴苛的行業標準;可穿戴從智能手表、手環，擴展到智能鞋、智能服裝，其使用壽命也會因為使用環境的改變而不同。為解決這個問題，普通電子產品通常是在PCB板上采用SMT貼片，劇烈震蕩會造成元器件或者焊點脫落，氣候潮濕會造成焊板內的元器件腐蝕生銹，而用SiP封裝的產品，內部的元器件不會因為外界變化而變化，同時芯片采用環氧樹脂封裝，本身具有耐磨、防腐蝕/酸堿/紫外線/水/塵/破解等各種特點，適合各種復雜、惡劣環境。

　　SiP封裝技術優勢

　　實現更小型化的產品

　　縮短產品開發和投放市場的周期

　　降低系統成本

　　具有更好的抗機械和化學腐蝕能力

　　更高的可靠性等

　　3. SiP兼顧成本、開發周期和性能

　　傳統PCB在厚度、電性參數控制上很難做到準確，而SiP封裝基板工藝可以有效控制每項參數，最大程度優化系統性能，且保持一致性。另一方面，雖然SiP的多芯片較SoC的單芯片從晶元成本上無優勢，但綜合設計難度、工藝成本和制造周期來看，SiP門檻更低，甚至可以將SoC做不到的被動組件、天線等集成進去，系統更完整。

　　一站式SiP方案提供商：推動定制化、小型化智能產品升級

　　SiP封裝的眾多優勢，使其快速應用到了通訊模塊、RF模塊、AP+通訊等模塊方案中，甚至將所有元器件通過SiP封裝成產品形態。深圳佰維存儲科技有限公司（簡稱：佰維BIWIN）作為華南區屈指可數的半導體封裝廠家之一，自成立以來就致力于研發高性能、高可靠性的微電子產品。依托多年來在半導體封裝設計、立體封裝技術和芯片測試方面的經驗，將重點投入到高密度、高復雜度的SiP技術研發和產業化轉型中，以IC設計、封裝、測試、組裝等一站式服務推動定制化、小型化智能產品升級，目前佰維BIWIN SiP模組解決方案包括智能手表模塊，藍牙智能模塊，無線充電模塊等。

　　4月28日佰維BIWIN將在深圳舉辦的“佰維SiP封裝技術推介會翼系統SSD新品發布會”，從主流行業趨勢、痛點講起，并邀請深圳集成電路研發中心領導以及業界合作伙伴，一起暢談SiP封裝技術在行業中的應用，并現場體驗全新翼系列SSD集合SiP封裝解決方案在極限環境下的性能體驗。