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2024年10月15日，由全球知名電子科技媒體<電子發燒友>和慕尼黑華南電子展聯合主辦的2024年IoT大會可穿戴設備論壇成功舉辦。本次會議，芯海科技、江波龍、東芯半導體、艾邁斯歐司朗等國內外知名企業的專家和領導帶來了最新的技術分享。
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會上，電子發燒友網總經理張迎輝發表了致詞，對所有參與者和支持者表示了感謝，并強調了可穿戴設備在全球物聯網行業中的顯著地位和增長潛力。張迎輝在致詞中提到，2024年全球可穿戴設備出貨量預計將達到5.379億臺，同比增長6.1%。
耳戴式設備，尤其是TWS耳機，占據了市場的主導地位，預計在新興市場的普及和成熟市場的更新換代推動下，將迎來新的增長。他指出，國產芯片廠商在藍牙5.4標準和低功耗藍牙技術方面的迅速發展，為工程師和開發者提供了更多創新的可能性。
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張迎輝強調，中國已經成為全球可穿戴產品的創新中心和制造基地。從TWS智能耳機到AR眼鏡，再到VR頭盔和醫療電子產品，中國的企業在不斷推動可穿戴產品的全面創新。他提到，隨著AI技術的發展，可穿戴設備正在成為更加智能化的終端，能夠輔助人們的日常生活，連接更多的云上服務。
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東芯半導體：智能穿戴生態下的存儲芯片創新與合作
自2022年全球可穿戴市場遭遇下滑后，可穿戴市場也在近兩年再次走上增長道路。智能穿戴設備產品迭代速度在加速，而存儲產品如何在智能穿戴生態下實現更高價值就十分關鍵。東芯半導體副總經理陳磊在本次技術論壇上帶來了主題為“智能穿戴生態下的存儲芯片創新與合作”的演講，介紹了東芯半導體在智能穿戴生態下的布局。
據介紹，目前智能耳機需要不同的SPI NOR Flash，比如SoC上使用SiP封裝，一般需要4Mb~64Mb Vcc 1.8V~1.2V；低功耗和深度睡眠模式，以節省電量；采用WLCSP 封裝的AI-SoC，需要128Mb~256Mb Vcc 1.8V~1.2V。
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在智能手環上，一般需要1Gb~4Gb的SPI NAND Flash，采用WSON5x6/6x8封裝；另外還需要128Mb~256Mb的PSRAM。智能手表需要的存儲空間更大，至少4GB的eMMC，以及小封裝低功耗的DRAM。
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東芯半導體目前建立了六大產品系列矩陣，包括SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、NOR Flash、MCP、LPDDR1/2/4X、DDR3(L)。據陳磊介紹，東芯SLC NAND Flash產品核心技術具備明顯優勢，在可靠性方面，采用局部自電位升壓操作方法，有效降低在編寫操作時的干擾；采用步進式、多次式編寫/擦除操作方法，有效控制閾值電壓分布；采用預充電電路技術，可以減少電容負載對存儲器裝置的影響；同時內置8比特ECC技術。
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另外東芯大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash，以及低電壓高傳輸率的DRAM產品在智能穿戴產品上都有廣泛應用。
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在應用層面，東芯聚焦高附加值產品，優化應用生態布局，覆蓋工業控制、網絡通訊、汽車電子、安防監控、物聯網可穿戴設備等。東芯半導體聚焦利基市場可同時提供 NAND 、NOR 、DRAM 等存儲芯片完整解決方案。各類產品方案均可適用于智能穿戴產品。未來將持續完善產品線，向先進制程持續推進。
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江波龍鐘山：從智能穿戴趨勢看存儲新風向
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江波龍嵌入式存儲事業部高級市場總監鐘山帶來了《從智能穿戴趨勢看存儲新風向》的主題分享，鐘山表示，據IDC的預測，2024年全球可穿戴設備出貨量將達到5.379億臺，各類產品如耳機類、智能手表類、腕帶類等均有不同程度的增長。其中腕帶設備增長亮眼，預計2024年全球腕帶設備出貨量將達到1.94億塊，到2028年將增至2.4億塊。
當前江波龍在穿戴類存儲產品的自主研發成果上，包括小尺寸eMMC、ePoP、SLC NAND Flash等，這些產品具有如超低功耗、超小尺寸、高容量、可選電壓等特點。在產品制造上，江波龍會深度參與客戶產品定義，進行定制化開發，讓其實現超大容量、長續航等方面的優勢。
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而江波龍旗下的FORESEE品牌，包括LPDDR5x、UFS2.2和UFS4.0等產品，具有超低電壓、全速運行、速率提升等特點。此外，鐘山提到，目前江波龍的存儲產品技術制造（PTM）模式，具有多種批量產品及創新產品模板選型的能力，以及智能制造和交付透明化的特點。
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芯海科技游志榮：為智能穿戴注入全芯活力
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芯海科技資深應用SE游志榮為現場的觀眾帶來《芯海科技：為智能穿戴注入全芯活力》的主題分享，游志榮認為當前智能穿戴所集成傳感器的傳感器越來越豐富，產品形態重新進入到多點開花的態勢，各種垂直領域成為發展新方向。
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芯海擁有豐富的傳感器檢測技術，同時還推出了包括BMS、健康測量AFE、人機交互等芯片解決方案。例如高性能PPG AFE芯片CS1262/L，具有高準確度、低功耗、超強抗干擾、高可靠性、全膚色支持、易用性高等特點。此外，還有多款可穿戴設備使用的芯片，用來解決當前可穿戴設備面臨的復雜問題。
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目前芯海科技擁有一站式解決方案，包括芯片到產品的整合設計能力。以TWS耳機充電倉的電源管理芯片為例，當前芯海的產品已經進入多家企業中，如小米、一加、萬魔、Bose等產品中使用。芯海致力于為客戶提供高可靠、智能化的產品與服務。
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Ams-OSRAM：從2D走向3D，艾邁斯歐司朗飛行時間測距延展可穿戴技術的邊界
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智能穿戴中，傳感器無處不在，作為光學和傳感器解決方案供應商，艾邁斯歐司朗大中華區應用工程師王倩在論壇上帶來了其最新技術的分享。
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艾邁斯歐司朗在移動和可穿戴上擁有豐富的產品組合，包括光源/可視化和傳感器件，從智能手機上的LiDAR、ToF，AR/VR顯示，到智能手表、TWS的生命體征監測，多種應用都能覆蓋。
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具體到技術，艾邁斯歐司朗提供為智慧健康打造的生命體征監測技術，以及一站式解決方案。比如在智能手表上，提供生物識別光學傳感器解決方案和元器件，用于健康追蹤、分析和健康監測應用，包括LED、VCSEL等發射器、光電二極管、模擬前端、算法、模組解決方案、光學仿真能力等。
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而ToF技術方面，艾邁斯歐司朗最近推出了TMF8806，采用940nm VCSEL光源的單點dToF技術，支持1cm-5m的測距范圍，具有超低功耗的特性，適用于消費電子領域。
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目前在智能手機上，艾邁斯歐司朗dToF產品已經被廣泛使用，DXOMARK榜單上前十名的手機，有60%用上了TMF8801/TMF8805或TMF8821產品。但不止于手機，dToF還能夠用于PC、投影、掃地機器人、天文望遠鏡、智能電視、掃碼支付、平板等多種領域。
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關于TMF8806，艾邁斯歐司朗目前提供多種支持，包括提供樹莓派、開發板等，以及軟件上提供設計指南、驅動程序和示例等，方便工程師開發。
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UWB、AI新興技術加速與可穿戴設備融合
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市場調研機構IDC預計2024年出貨量將達到5.597億臺，同比增長10.5%，實現進一步增長。智能戒指、開放式耳機、智能眼鏡等細分品類成為增長驅動力。藍牙技術的創新、UWB技術以及AI等新興技術的加持也將成為增長的關鍵之一。
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UWB技術在抗干擾性、安全性、定位精確度上相比藍牙、WiFi技術具備明顯的優勢，這也就意味著UWB可以涉及很多藍牙和WiFi無法觸及的應用領域。在可穿戴設備領域，UWB技術以手表和耳機為主，未來隨著技術迭代將會集成到更多的終端中。
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根據電子發燒友網的調研，工程師普遍看好UWB技術在尋物定位上的發展機會，其次是音頻傳輸和雷達探測領域將具備較大的發展潛力。在雷達探測方面，由于UWB的抗干擾性和定位能力較強，可以得到更加精準的探測數據，可以進行人體姿態檢測和運動分析，為虛擬現實、體育訓練、XR體感探測等領域提供精準的數據支持。
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另一項值得關注的技術是AI技術。可以看到越來越多可穿戴設備使用人工智能和機器學習(ML)，以進一步提高其準確性和智能性。此外，在芯片設計環節，也加入了AI技術，例如藍牙芯片在設計過程中引入邊緣計算AI處理技術，相較以往只是在算法上做處理，可以提升音頻系統的音頻體驗，特別是開放式音頻系統。此外，AI技術也在加速與智能戒指、VR/AR等設備的融合。
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電子發燒友網產業編輯莫婷婷認為，2024年，可穿戴設備市場有著五大發展趨勢，一是可穿戴設備市場持續增長，智能戒指、開放式耳機、智能眼鏡等細分品類成為增長驅動力。AI技術的加持也將成為增長的關鍵之一；二是在可穿戴設備領域，藍牙芯片平臺的集成度、功耗、算力、支持AI技術等成為技術突破方向；三是UWB技術在上下游產業鏈玩家的投入，加速滲透進可穿戴設備領域，當前將以定位、數字鑰匙等功能為主，與智能手表率先結合，后續拓展至音頻設備等更多品類；四是藍牙芯片隨著藍牙標準的升級，技術同步迭代，高精度測距技術與可穿戴設備的結合將擴大定位相關的應用市場；五是芯片廠商出海已經成為趨勢，智能戒指等新興品類也在海外市場獲得更多的市場份額。
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會上，電子發燒友網總經理張迎輝發表了致詞，對所有參與者和支持者表示了感謝，并強調了可穿戴設備在全球物聯網行業中的顯著地位和增長潛力。張迎輝在致詞中提到，2024年全球可穿戴設備出貨量預計將達到5.379億臺，同比增長6.1%。
電子發燒友網總經理張迎輝
?耳戴式設備，尤其是TWS耳機，占據了市場的主導地位，預計在新興市場的普及和成熟市場的更新換代推動下，將迎來新的增長。他指出，國產芯片廠商在藍牙5.4標準和低功耗藍牙技術方面的迅速發展，為工程師和開發者提供了更多創新的可能性。
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張迎輝強調，中國已經成為全球可穿戴產品的創新中心和制造基地。從TWS智能耳機到AR眼鏡，再到VR頭盔和醫療電子產品，中國的企業在不斷推動可穿戴產品的全面創新。他提到，隨著AI技術的發展，可穿戴設備正在成為更加智能化的終端，能夠輔助人們的日常生活，連接更多的云上服務。
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東芯半導體：智能穿戴生態下的存儲芯片創新與合作
自2022年全球可穿戴市場遭遇下滑后，可穿戴市場也在近兩年再次走上增長道路。智能穿戴設備產品迭代速度在加速，而存儲產品如何在智能穿戴生態下實現更高價值就十分關鍵。東芯半導體副總經理陳磊在本次技術論壇上帶來了主題為“智能穿戴生態下的存儲芯片創新與合作”的演講，介紹了東芯半導體在智能穿戴生態下的布局。
東芯半導體副總經理陳磊
?據介紹，目前智能耳機需要不同的SPI NOR Flash，比如SoC上使用SiP封裝，一般需要4Mb~64Mb Vcc 1.8V~1.2V；低功耗和深度睡眠模式，以節省電量；采用WLCSP 封裝的AI-SoC，需要128Mb~256Mb Vcc 1.8V~1.2V。
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在智能手環上，一般需要1Gb~4Gb的SPI NAND Flash，采用WSON5x6/6x8封裝；另外還需要128Mb~256Mb的PSRAM。智能手表需要的存儲空間更大，至少4GB的eMMC，以及小封裝低功耗的DRAM。
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東芯半導體目前建立了六大產品系列矩陣，包括SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、NOR Flash、MCP、LPDDR1/2/4X、DDR3(L)。據陳磊介紹，東芯SLC NAND Flash產品核心技術具備明顯優勢，在可靠性方面，采用局部自電位升壓操作方法，有效降低在編寫操作時的干擾；采用步進式、多次式編寫/擦除操作方法，有效控制閾值電壓分布；采用預充電電路技術，可以減少電容負載對存儲器裝置的影響；同時內置8比特ECC技術。
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另外東芯大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash，以及低電壓高傳輸率的DRAM產品在智能穿戴產品上都有廣泛應用。
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在應用層面，東芯聚焦高附加值產品，優化應用生態布局，覆蓋工業控制、網絡通訊、汽車電子、安防監控、物聯網可穿戴設備等。東芯半導體聚焦利基市場可同時提供 NAND 、NOR 、DRAM 等存儲芯片完整解決方案。各類產品方案均可適用于智能穿戴產品。未來將持續完善產品線，向先進制程持續推進。
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江波龍鐘山：從智能穿戴趨勢看存儲新風向
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江波龍嵌入式存儲事業部高級市場總監鐘山帶來了《從智能穿戴趨勢看存儲新風向》的主題分享，鐘山表示，據IDC的預測，2024年全球可穿戴設備出貨量將達到5.379億臺，各類產品如耳機類、智能手表類、腕帶類等均有不同程度的增長。其中腕帶設備增長亮眼，預計2024年全球腕帶設備出貨量將達到1.94億塊，到2028年將增至2.4億塊。
江波龍嵌入式存儲事業部高級市場總監鐘山
?當前江波龍在穿戴類存儲產品的自主研發成果上，包括小尺寸eMMC、ePoP、SLC NAND Flash等，這些產品具有如超低功耗、超小尺寸、高容量、可選電壓等特點。在產品制造上，江波龍會深度參與客戶產品定義，進行定制化開發，讓其實現超大容量、長續航等方面的優勢。
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而江波龍旗下的FORESEE品牌，包括LPDDR5x、UFS2.2和UFS4.0等產品，具有超低電壓、全速運行、速率提升等特點。此外，鐘山提到，目前江波龍的存儲產品技術制造（PTM）模式，具有多種批量產品及創新產品模板選型的能力，以及智能制造和交付透明化的特點。
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芯海科技游志榮：為智能穿戴注入全芯活力
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芯海科技資深應用SE游志榮為現場的觀眾帶來《芯海科技：為智能穿戴注入全芯活力》的主題分享，游志榮認為當前智能穿戴所集成傳感器的傳感器越來越豐富，產品形態重新進入到多點開花的態勢，各種垂直領域成為發展新方向。
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芯海科技資深應用SE游志榮
?芯海擁有豐富的傳感器檢測技術，同時還推出了包括BMS、健康測量AFE、人機交互等芯片解決方案。例如高性能PPG AFE芯片CS1262/L，具有高準確度、低功耗、超強抗干擾、高可靠性、全膚色支持、易用性高等特點。此外，還有多款可穿戴設備使用的芯片，用來解決當前可穿戴設備面臨的復雜問題。
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目前芯海科技擁有一站式解決方案，包括芯片到產品的整合設計能力。以TWS耳機充電倉的電源管理芯片為例，當前芯海的產品已經進入多家企業中，如小米、一加、萬魔、Bose等產品中使用。芯海致力于為客戶提供高可靠、智能化的產品與服務。
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Ams-OSRAM：從2D走向3D，艾邁斯歐司朗飛行時間測距延展可穿戴技術的邊界
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智能穿戴中，傳感器無處不在，作為光學和傳感器解決方案供應商，艾邁斯歐司朗大中華區應用工程師王倩在論壇上帶來了其最新技術的分享。
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艾邁斯歐司朗大中華區應用工程師王倩
?艾邁斯歐司朗在移動和可穿戴上擁有豐富的產品組合，包括光源/可視化和傳感器件，從智能手機上的LiDAR、ToF，AR/VR顯示，到智能手表、TWS的生命體征監測，多種應用都能覆蓋。
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具體到技術，艾邁斯歐司朗提供為智慧健康打造的生命體征監測技術，以及一站式解決方案。比如在智能手表上，提供生物識別光學傳感器解決方案和元器件，用于健康追蹤、分析和健康監測應用，包括LED、VCSEL等發射器、光電二極管、模擬前端、算法、模組解決方案、光學仿真能力等。
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而ToF技術方面，艾邁斯歐司朗最近推出了TMF8806，采用940nm VCSEL光源的單點dToF技術，支持1cm-5m的測距范圍，具有超低功耗的特性，適用于消費電子領域。
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目前在智能手機上，艾邁斯歐司朗dToF產品已經被廣泛使用，DXOMARK榜單上前十名的手機，有60%用上了TMF8801/TMF8805或TMF8821產品。但不止于手機，dToF還能夠用于PC、投影、掃地機器人、天文望遠鏡、智能電視、掃碼支付、平板等多種領域。
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關于TMF8806，艾邁斯歐司朗目前提供多種支持，包括提供樹莓派、開發板等，以及軟件上提供設計指南、驅動程序和示例等，方便工程師開發。
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UWB、AI新興技術加速與可穿戴設備融合
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市場調研機構IDC預計2024年出貨量將達到5.597億臺，同比增長10.5%，實現進一步增長。智能戒指、開放式耳機、智能眼鏡等細分品類成為增長驅動力。藍牙技術的創新、UWB技術以及AI等新興技術的加持也將成為增長的關鍵之一。
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UWB技術在抗干擾性、安全性、定位精確度上相比藍牙、WiFi技術具備明顯的優勢，這也就意味著UWB可以涉及很多藍牙和WiFi無法觸及的應用領域。在可穿戴設備領域，UWB技術以手表和耳機為主，未來隨著技術迭代將會集成到更多的終端中。
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根據電子發燒友網的調研，工程師普遍看好UWB技術在尋物定位上的發展機會，其次是音頻傳輸和雷達探測領域將具備較大的發展潛力。在雷達探測方面，由于UWB的抗干擾性和定位能力較強，可以得到更加精準的探測數據，可以進行人體姿態檢測和運動分析，為虛擬現實、體育訓練、XR體感探測等領域提供精準的數據支持。
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另一項值得關注的技術是AI技術。可以看到越來越多可穿戴設備使用人工智能和機器學習(ML)，以進一步提高其準確性和智能性。此外，在芯片設計環節，也加入了AI技術，例如藍牙芯片在設計過程中引入邊緣計算AI處理技術，相較以往只是在算法上做處理，可以提升音頻系統的音頻體驗，特別是開放式音頻系統。此外，AI技術也在加速與智能戒指、VR/AR等設備的融合。
電子發燒友網產業編輯莫婷婷認為，2024年，可穿戴設備市場有著五大發展趨勢，一是可穿戴設備市場持續增長，智能戒指、開放式耳機、智能眼鏡等細分品類成為增長驅動力。AI技術的加持也將成為增長的關鍵之一；二是在可穿戴設備領域，藍牙芯片平臺的集成度、功耗、算力、支持AI技術等成為技術突破方向；三是UWB技術在上下游產業鏈玩家的投入，加速滲透進可穿戴設備領域，當前將以定位、數字鑰匙等功能為主，與智能手表率先結合，后續拓展至音頻設備等更多品類；四是藍牙芯片隨著藍牙標準的升級，技術同步迭代，高精度測距技術與可穿戴設備的結合將擴大定位相關的應用市場；五是芯片廠商出海已經成為趨勢，智能戒指等新興品類也在海外市場獲得更多的市場份額。
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