可彎曲AMOLED拼商用　長(zhǎng)、短期制程發(fā)展重心不同

　　可彎曲AMOLED的制程技術(shù)發(fā)展，可分為短程與長(zhǎng)程兩種規(guī)畫(huà)。

　　短程規(guī)畫(huà)系套用目前硬式AMOLED面板的Sheet-to-Sheet（S2S）量產(chǎn)制程，藉由硬式面板制程的成熟度，加快可彎曲面板商品化步伐。長(zhǎng)程規(guī)畫(huà)則是以Roll-to-Roll且全溶液、非真空制程為目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)低成本制造可彎曲AMOLED的理想。

　　在短程規(guī)畫(huà)方面，圖1為硬式AMOLED面板的制造流程，其中TFT陣列背板乃是采用化學(xué)與物理氣相沉積法，于玻璃基板上沉積半導(dǎo)體與導(dǎo)體薄膜，再利用微影技術(shù)搭配蝕刻方式制備元件各部的細(xì)微圖樣。

　　有機(jī)發(fā)光材料則以蒸鍍方式沉積，搭配金屬遮罩，達(dá)到RGB三色畫(huà)素的定位，其中金屬遮罩對(duì)位精準(zhǔn)度需達(dá)±5微米；元件封裝則是采用玻璃蓋板，加上封裝膠的傳統(tǒng)封裝方式。

　　上述制程若欲直接套用于軟性面板上仍有兩項(xiàng)困難；其一，塑膠基板的耐溫性遠(yuǎn)低于玻璃基板，因此在沉積TFT半導(dǎo)體薄膜時(shí)，必須開(kāi)發(fā)低溫沉積卻仍可達(dá)到高載子遷移率的技術(shù)，如雷射快速煺火技術(shù)、金屬氧化物半導(dǎo)體薄膜和有機(jī)半導(dǎo)體薄膜等。

　　其次，塑膠基板的尺寸易于高溫制程中，或是制程溶劑膨潤(rùn)下產(chǎn)生大幅改變，導(dǎo)致元件各層的對(duì)位精準(zhǔn)度不足。若將塑膠基板貼附于玻璃上進(jìn)行制程，則可減少基板尺寸的改變，但其根本的解決之道仍是在于基板性質(zhì)的改良。

　　在長(zhǎng)程規(guī)畫(huà)方面，目前可彎曲AMOLED制程各主要步驟皆已有Roll-to-Roll的驗(yàn)證，包括Roll-to-Roll濺鍍與蒸鍍（導(dǎo)電層、介電層及有機(jī)層沉積）、Roll-to-Roll化學(xué)沉積（半導(dǎo)體薄膜沉積）、Roll-to-Roll微影（元件各部圖樣化）、Roll-to-Roll涂布與噴涂（各層材料的溶液涂布與圖樣化）、Roll-to-Roll薄膜封裝等。

　　然而，多數(shù)Roll-to-Roll步驟的效果，距離商品化所需水準(zhǔn)仍有一段差距，且其加工面積仍遠(yuǎn)小于硬式面板制程的能力，尤以溶液制程為著。原因除Roll-to-Roll設(shè)備的技術(shù)尚未成熟外，亦受到材料性質(zhì)尚未最佳化，以及噴涂（噴墨、網(wǎng)印和壓印等）圖樣化精準(zhǔn)度不佳的兩大限制。

　　因此，在Roll-to-Roll制程開(kāi)發(fā)上，除了設(shè)備之持續(xù)開(kāi)發(fā)，各種新穎材料與圖樣化技術(shù)包括可涂布式金屬氧化物半導(dǎo)體、可涂布式有機(jī)半導(dǎo)體、可涂布式導(dǎo)電薄膜、可涂布式有機(jī)發(fā)光材料、非真空式薄膜封裝技術(shù)和自組裝技術(shù)等，將是決定性的關(guān)鍵。