臺(tái)灣積體電路制造公司（簡(jiǎn)稱為臺(tái)積電（TSMC））最近宣布了其第四個(gè)28nm工藝進(jìn)入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺(tái)積電（TSMC）的前兩項(xiàng)28nm工藝（聚氮氧化硅28LP
2017-11-01 06:04:00
23778 
根據(jù)IC Insights的最新研究報(bào)告顯示，目前IC公司提供的面向邏輯芯片工藝技術(shù)比以往任何時(shí)候都多，邏輯IC工藝技術(shù)已經(jīng)取得重大進(jìn)步。盡管開發(fā)成本不斷增加，但I(xiàn)C制造商仍在繼續(xù)取得巨大進(jìn)步
2019-02-24 15:15:075427 ，臺(tái)積電目前的7nm已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各大半導(dǎo)體企業(yè)的芯片當(dāng)中，如麒麟980、蘋果A12等。臺(tái)積電方面也表示，7nm是其產(chǎn)能提升最快的一代工藝。 目前公開的信息顯示，臺(tái)積電7nm工藝共有兩代，第一代在2018年4月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代，將EUV（極紫外光）技術(shù)引入進(jìn)7nm的商業(yè)生產(chǎn)當(dāng)
2020-08-23 08:23:005212 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺(tái)積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:491802 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 日前中芯國(guó)際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國(guó)產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計(jì)國(guó)產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 09:28:312307 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
有參考價(jià)值的信息?！ ∮⑻貭柭肪€圖 從7nm到1.4nm 首先將目光放到最遠(yuǎn)，英特爾預(yù)計(jì)其工藝制程節(jié)點(diǎn)將以2年一個(gè)階段的速度向前推進(jìn)。從2019年推出10nm工藝開始（實(shí)際產(chǎn)品在市場(chǎng)上非常少見
2020-07-07 11:38:14
7nm智能座艙芯片市場(chǎng)報(bào)告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤(rùn)等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析：原材料、市場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場(chǎng)需求、市場(chǎng)供給，下游
2024-03-16 14:52:46
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
想問一下，TSMC350nm的工藝庫(kù)是不是不太適合做LC-VCO啊，庫(kù)里就一個(gè)電容能選的，也沒有電感可以選。（因?yàn)檎n程提供的工藝庫(kù)就只有這個(gè)350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請(qǐng)問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
工藝庫(kù)TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區(qū)別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
提供的，還是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence發(fā)了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長(zhǎng)距離SerDes,用于云數(shù)據(jù)中心和光網(wǎng)絡(luò)芯片，5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
技(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼: SNPS)近日宣布，在設(shè)計(jì)人員的推動(dòng)下，F(xiàn)usion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅
2020-10-22 09:40:08
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
區(qū)別在于Xilinx選擇28nm節(jié)點(diǎn)的硅工藝技術(shù)。Xilinx并沒有選擇***積體電路公司(TSMC)針對(duì)PC上的顯卡芯片量身定制的28nm高性能工藝或針對(duì)移動(dòng)電話ASSP的28nm低功耗工藝，而是與TSMC
2016-12-21 10:56:25
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對(duì)美國(guó)的技術(shù)突破，中國(guó)應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
450 萬個(gè)門、包含數(shù)十億個(gè)晶體管的時(shí)鐘電路上；跟蹤需要 4.5 小時(shí)，仿真總共需要 12 小時(shí)，在 250 個(gè) CPU 上運(yùn)行。總結(jié)設(shè)計(jì) 7nm 和更小工藝節(jié)點(diǎn)的 SoC 是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，需要專業(yè)的時(shí)鐘分析知識(shí)以確保首次通過硅片成功。原作者：EETOP編譯整理
2022-11-04 11:08:00
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關(guān)系使Altera能夠在CycloneIII中充分發(fā)揮TSMC低功耗65nm工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，和競(jìng)爭(zhēng)器件相比，大大降低了功耗。我們?cè)?5nm產(chǎn)品開發(fā)中也取得了很大進(jìn)步，將在2008年推出我們的首款45nm產(chǎn)品。
2019-07-16 08:28:35
）光刻技術(shù)，而GlobalFoundries當(dāng)年也曾經(jīng)研究過7nm EUV工藝，只不過現(xiàn)在已經(jīng)放棄了。 而使用極紫外光（EUV）作為光源的光刻機(jī)就是EUV光刻機(jī)，當(dāng)然這絕對(duì)不是單純只換個(gè)光源這么簡(jiǎn)單
2020-07-07 14:22:55
45-50臺(tái)的交付量。這其中很大一部分都供給了臺(tái)積電，用于擴(kuò)充5nm，以及7nm產(chǎn)能。中微半導(dǎo)體除光刻機(jī)之外，蝕刻機(jī)也是5nm制程工藝不可缺少的，目前，全球高端刻蝕機(jī)玩家僅剩下應(yīng)用材料、Lam
2020-03-09 10:13:54
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
求TSMC90nm的工藝庫(kù)，請(qǐng)問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫(kù)
2021-06-25 06:39:25
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
40nm等工藝節(jié)點(diǎn)推出藍(lán)牙IP解決方案，并已進(jìn)入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺(tái)更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲(chǔ)IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時(shí)的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估，不過他們沒有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 Synopsys, Inc.宣布：即日起推出面向多種180納米工藝技術(shù)的DesignWare? AEON?非易失性存儲(chǔ)器(NVM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。
2011-06-29 09:04:28983 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28納米高性能（HP）和移動(dòng)高性能（HPM）工藝技術(shù)的
2012-02-22 14:04:27754 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 新思科技公司(Synopsys)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)今日宣布： Synopsys與上海集成電路研發(fā)中心共同建立的“ICRD - Synopsys先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”今日盛大成立，該實(shí)驗(yàn)室將致
2012-11-15 09:30:421030 FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）第0.5版的認(rèn)證，同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件（iPDK）。憑借其對(duì)iPDK標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)大的支持，Synopsys的Laker定制解決方案為用戶提供了從180-nm到16-nm的多種TSMC工藝技術(shù)的全面對(duì)接。
2013-09-23 14:45:301050 ? Analog FastSPICE? 電路驗(yàn)證平臺(tái)已完成了電路級(jí)和器件級(jí)認(rèn)證，Olympus-SoC? 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)正在進(jìn)行提升，以幫助設(shè)計(jì)工程師利用 TSMC 10nm FinFET 技術(shù)更有效地驗(yàn)證和優(yōu)化其設(shè)計(jì)。10nm V1.0 工藝的認(rèn)證預(yù)計(jì)在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101300 TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler? II布局及 布線解決方案，完成了在其最先進(jìn)的10-納米（nm）級(jí)FinFET v1.0技術(shù)節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行Synopsys數(shù)字、驗(yàn)收及自定義實(shí)施工具的認(rèn)證。
2016-03-23 09:12:011731 10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片，下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭(zhēng)搶的重點(diǎn)，TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:53858 2015年以來，英特爾（Intel）、三星、臺(tái)積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當(dāng)下芯片廠商正爭(zhēng)相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017
2016-08-19 14:34:10809 TSMC臺(tái)積電是全球首屈一指的晶圓代工廠，在10nm及7nm節(jié)點(diǎn)工藝上甚至有可能（紙面）領(lǐng)先Intel一步，可以說是臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半導(dǎo)體工藝落后，但在奮起直追，SMIC中芯國(guó)際
2016-10-27 14:15:521538 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-03 15:10:15751 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-04 11:48:11782 TSMC、三星不僅要爭(zhēng)搶10nm工藝，再下一代的7nm工藝更為重要，因?yàn)?0nm節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是低功耗型過渡工藝，7nm才是真正的高性能工藝，意義更重大。現(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思（Xilinx）公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:111581 
企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其與臺(tái)積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable
2017-02-09 03:48:04198 ，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC會(huì)議上公布了自家的7nm工藝進(jìn)展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工藝的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工藝
2017-02-11 02:21:11277 
國(guó)內(nèi)把半導(dǎo)體技術(shù)作為重點(diǎn)來抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技在做，而在芯片制造工藝方面，國(guó)內(nèi)比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國(guó)際。日前
2017-03-17 10:07:306802 三星10納米工藝技術(shù)公告：全球領(lǐng)先的三星電子先進(jìn)的半導(dǎo)體元器件技術(shù)正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù)，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準(zhǔn)備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11580 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53647 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:422372 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932 本周在火奴魯魯舉行的VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會(huì)上，三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:00967 TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:003391 Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)用于高性能、高密度芯片設(shè)計(jì) 重點(diǎn)： Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)，已成功用于客戶的多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。 針對(duì)
2018-05-17 06:59:004461 的一個(gè)關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:003532 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新版且最先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，可用于客戶先期設(shè)計(jì)。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:003784 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少，但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應(yīng)用周期會(huì)更長(zhǎng)一些。 根據(jù)外媒報(bào)道
2018-07-06 10:33:00826 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988 ，停止燒錢的尖端工藝投資對(duì)他們來說也是合情合理的選擇。在格芯退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后，AMD宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向TSMC公司，表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。AMD當(dāng)然不是這件事最大的受害者
2018-08-29 15:13:003404 縮減硅工藝的可怕競(jìng)爭(zhēng)，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點(diǎn)的持續(xù)開發(fā)上。
2018-09-06 10:31:342742 關(guān)鍵詞：180nm , CMOS工藝技術(shù) , Synopsys , 非易失性存儲(chǔ)器IP , 可重編程 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys
2018-10-14 17:36:01374 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:216541 關(guān)鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01255 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計(jì)劃采用
2018-11-29 15:35:02186 Achronix在他們最新推出的第四代eFPGA產(chǎn)品Speedcore Gen4 eFPGA IP時(shí)，除了TSMC 7nm工藝所產(chǎn)生的對(duì)標(biāo)聯(lián)想外，其在設(shè)計(jì)方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:332929 通過使用三星7nm EUV工藝代替臺(tái)積電的7nm工藝，Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:126225 “臺(tái)積公司是我們?cè)?28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522209 7nm工藝計(jì)劃2021年推出，相比10nm工藝晶體管密度翻倍，每瓦性能提升20%，設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低了4倍。
2019-07-19 10:49:362832 近兩年先進(jìn)半導(dǎo)體制造主要是也終于迎來了EUV光刻機(jī)，這也使7nm之后的工藝發(fā)展得以持續(xù)進(jìn)行下去。臺(tái)積電和三星都對(duì)自家工藝發(fā)展進(jìn)行了規(guī)劃，現(xiàn)在兩家已經(jīng)逐步開始進(jìn)行7nm EUV工藝的量產(chǎn)，隨后還有5nm工藝及3nm工藝。
2019-07-24 11:45:422702 TSMC的0.50和0.25微米工藝技術(shù)，以及Tower Semiconductor Ltd.和UMC Group的0.50微米技術(shù)。
2019-08-13 10:26:472271 在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431389 我們要不要過分夸大中芯國(guó)際呢，14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平？如果說14nm高于12nm，筆者是相信的，畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個(gè)處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343314 在今年上半年，臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營(yíng)收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收，超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063538 
（功耗、性能和面積）優(yōu)勢(shì)，同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間 ● 新思科技進(jìn)一步強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品，以支持TSMC N3制造的進(jìn)階要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲得TSMC 3nm制造技術(shù)驗(yàn)證。此次驗(yàn)證基于TSMC的最新設(shè)計(jì)參考手冊(cè)（DRM）和工藝設(shè)計(jì)工具包（
2020-10-14 10:47:571764 1 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:282631 日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺(tái)積公司（TSMC）行業(yè)領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)擴(kuò)展其IP產(chǎn)品，用于臺(tái)積公司22nm工藝SoC設(shè)計(jì)的eMMC PHY IP立即可用。臺(tái)積公司22nm工藝
2021-01-21 10:18:232385 ）宣布，其數(shù)字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術(shù)認(rèn)證，支持最新的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）。通過持續(xù)合作，Cadence 和 TSMC 發(fā)布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:581928 的重要性，我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺(tái)積電的7nm舉例子，臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來完成7nm工藝，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:303662
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