在智能手機中，拍照是手機的一大賣點，為了提高拍照的質量，多攝像頭或許是一種解決方法。2019年，三攝已成為智能手機后置攝像頭主流配置方案，智能手機攝像頭已經完全進入了一個多攝時代。在全球手機市場增長放緩的背景下，手機攝像頭出貨逆勢增長屢創新高。隨著5G商業應用的到來，5G手機也必將迎來新一次換機潮流，相信攝像頭也將迎來新一輪爆發。

CIS的黃金十年

在進入到2010年后，由于CMOS成像技術不斷提升，消費型數字相機以及數字中片幅產品都廣泛采用CMOS，這些新的應用開始推動CIS的增長，領先的CMOS圖像傳感器供應商之間的激烈競爭再次上升。在這十年當中，受惠于智能手機的風潮，CIS領域再次發生了翻天覆地的變化。

這也讓索尼有了發展的機會。在這2010中，索尼宣布計劃投入400億日元，為“Exmor”和“Exmor R”CMOS圖像傳感器擴增產量。這兩款產品為索尼搶占CMOS圖像傳感器市場打下了良好的基礎。相比于以往的CIS產品，前照式Exmor最大的變化是內置了ADC，該設計有效地減少了噪聲，降低了功耗，引領了行業將ADC集成到CMOS圖像傳感器中的風潮。Exmor R則是背照式CIS，這也是世界上第一個可量產的背照式傳感器。它極大地提升了夜拍效果，而后iPhone 4S采用了索尼的這種產品。

2011年中，除了蘋果以外，還有大量高端旗艦手機轉投索尼的懷抱，從2011年后索尼傳感器就一路高歌猛進。根據相關數據顯示，在2011年中，索尼CMOS圖像傳感器銷售中排名第三。2012年中，索尼在圖像傳感器上實現了一次技術飛躍，其推出的第一個堆疊式CMOS圖像傳感器能夠將兩顆芯片堆疊在一起，采用這種方式讓智能手機制造商可以生產出比此前設備更薄的機型。而后，索尼在CIS領域中的市場份額不斷提升，甚至在2014年開始出現了供不應求的情況。2015年，索尼以1．55億美元收購東芝圖像傳感器業務，至此，索尼在CIS的霸主地位就成型了，并涉及了汽車、安防、工業等眾多高端領域應用。在2015年當中，索尼CMOS圖像傳感器銷售收入達到36．45億美金，占據了35％的市場份額。

三星在CIS領域也在這十年當中得到了快速發展。2013年，三星所發布了具有里程碑意義的ISOCELL技術。相比于BSI技術，ISOCELL技術能夠減少30％的像素串擾，在設計集成化方面，ISOCELL還能夠進一步縮小相機模塊，讓手機和平板電腦變得更加輕薄。

近些年來，三星為了減輕對存儲產品的依賴，也開始將CIS視為突破點。在CIS領域，三星也開始試圖挑戰索尼的地位，并開始向安防、汽車等多個領域發力。為了加強其在CIS領域的競爭力，三星電子在圖像傳感器市場采用了兩項策略，包括采用更先進制程技術，以及更具競爭力的定價策略。據相關數據顯示，三星在CIS領域已占有19．8％的市場份額，僅次于索尼之下。

在2010年到2020年的十年里，在CIS領域中，除了索尼和三星的逆襲外，也有一些國產廠商在這十年內得到了快速發展，包括格科微、比亞迪微電子、思特威等企業。國內CIS企業的發展，得益于近些年來中國市場對智能手機和安防方面的需求。尤其是在一些細分領域市場中，這些國內CIS企業也取得了令人矚目的成績。

CIS芯片行業市場空間

根據相關數據，全球CIS芯片產業在2017年的產值為139億美金，相比2016年增長19．9％，未來五年仍將保持9．4％的復合增長率。預計CIS市場規模在2023年達到約220億美元。

CIS芯片行業競爭格局呈現三強爭霸情形，日本索尼、韓國三星、中國豪威三家廠商占據行業第一梯隊位置，三家廠商把控了CIS芯片市場主要份額。據數據顯示，CIS芯片前三家廠商合計市占率超過70％。目前市場主要集中在手機產業鏈，未來在汽車、安防領域，CIS芯片行業或許打開新的增長空間。

汽車攝像頭增量應用主要為前視攝像頭、360環視攝像頭及后視攝像頭。2016年全球汽車攝像頭銷售量為1億顆。自動駕駛趨勢下，汽車攝像頭用量劇增，至2022年預計將保持25．6％的復合增速高速增長。到2022年，汽車攝像頭用量將超過3．7億顆。預計到2021年，汽車在CIS芯片的市場占比將從目前不足5％提升至14％。

安防CIS芯片用量在2016年為1億顆，到2022年預計將增長至3．2億顆以上，復合增速達21％。安防領域攝像頭目前1080P已經成為主流，逐步向2K／4K發展，人臉識別及物體識別的需求興起，高分辨率成為發展的必然趨勢。

手機攝像頭產業鏈

CIS芯片下游最主要的需求來自手機貢獻，手機應用產值占到了CIS芯片2017全球產值的67．86％。其次是消費類應用、計算機、汽車及安防應用，分別占到CIS下游需求的8．10％、9．33％、4．73％及5．65％。所以，我們主要看來手機攝像頭產業鏈。

手機攝像頭產業鏈上游原材料為玻璃、覆銅板、銅材料等，中游元件包括攝像頭鏡頭、音圈馬達、CIS芯片、手機模組組裝四大環節。

CIS在手機攝像頭產業價值量占比最高，其次是CCM組裝和鏡頭。據統計，2018年攝像頭產業總產值為271億美元，預計2024年會達到457億美元。攝像頭價值鏈中，CCM組裝、鏡頭生產以及VCM產值占比分別為31％、15％、9％。

1、濾光片環節

濾光片是攝像頭鏡頭上的一層鍍膜，用途在于抑制紅外光線，提升拍照品質。國內優秀的濾光片企業包括水晶光電、五方光電等。

2、鏡頭環節

手機鏡頭生產市場，大立光一直保持著行業龍頭地位。2015年大立光占整個手機相機鏡頭市場份額的35％，而在當時舜宇光學科技僅僅占據了9％的市場份額，排在所有廠商第二的位置。直到2018年，舜宇光學科技才在出貨量趕上了大立光。

3、音圈馬達

音圈馬達（VCM）的制造商主要來自日本、韓國和中國，龍頭生產廠商為Alps、TDK、Mitsumi和Jahwa。國內音圈馬達代表企業包括中藍、三美達、比路等。

2014年，全球手機音圈馬達消費為10．8億顆，而國內能夠提供的產量為6億顆。預計到2020年，全球的手機音圈馬達28億顆，而國內的產量也已經提高到了16．8億顆，增長了186％。

4、手機攝像頭模組

手機攝像模組行業，歐菲光、舜宇光學科技和丘鈦科技占據了行業龍頭地位。2019年6月，歐菲光出貨量為44．5KK顆，占據了整個行業的16．7％。而舜宇光學科技出貨量為43．2KK顆，占整個行業16．2％。出貨量前十家公司占整個市場的80％。攝像頭模組是在智能手機光學應用的核心應用領域，需要具備鏡頭、濾光片、VCM、攝像頭芯片等零部件的集成和封裝能力。

另外順便提一下，CIS芯片產業鏈主要有兩種模式，一是IDM（垂直整合制造），以Sony、三星為代表，企業的業務涵蓋了芯片設計、芯片制造和芯片封測整個流程。二是Fabless－Foundry代工模式，以豪威科技為代表，企業主要負責設計和部分的封測，將芯片制造交給晶圓廠進行代工，然后將加工好的芯片交給封裝和測試廠商進行封裝和測試。