LED光源采用藍光芯片加鋁酸鹽黃粉加紅色芯片，有效組合LED白光，其顯色指數可達80以上，光效較高，成本尚可，是目前普遍采用的組合方式。

　　二、如何實現高光效

　　半導體照明的光效，或者說能效，是節能效果的重要指標。目前LED器件光效產業化水平可達120～140lm/W，作成照明燈具總的能效可大于100lm /W。這還是不高，節能效果不明顯，離半導體器件光效理論值250lm/W還有很大距離。真正要做到高光效，要從產業鏈各個環節上解決相關的技術問題，主 要是提高內量子效率、外量子效率、封裝出光效率和燈具效率，本文將針對外延、芯片，封裝，燈具等幾個環節要解決的技術問題探討。

　　1.提高內量子效率和外量子效率

　　主要采取以下幾點措施來提高內量子效率和外量子效率。

　　(1)襯底表面粗化及非極性襯底

　　采用納米級圖型襯底、“取向型”圖型襯底或非極性、半極性襯底生長GaN，減少位錯和缺陷密度及極性場影響，提高內量子效率[1]。

　　(2)廣義同質襯底

　　采用HVPE(氫化物液相外延)在Al2O3藍寶石襯底上生長GaN，作為混合同質襯底GaN/Al2O3，在此基礎上外延生長GaN，可極大地降低位錯密度達106～107cm-2，并較大地提高內量子效率。日亞、Cree及我國北大均在研發之中[2]。

　　(3)改進量子阱結構

　　控制In組分的變化方式和變化量、優化量子阱結構提高電子和空穴交疊幾率，增加幅射復合幾率以及調節非平衡載流子的輸運等，提高內量子效率。

　　(4)采用新結構的芯片

　　采用新結構要求芯片六面出光，在芯片界面上采用新技術進行多種表面粗化方式，減少光子在芯片界面上反射幾率，并增加表面透光率，以提高芯片的外量子效率。

　　2.提高封裝出光效率及降低結溫

　　(1)熒光粉效率及涂覆工藝

　　熒光粉的光激發效率目前還不高，黃粉可達70%左右，紅粉和綠粉的效率較低，有待進一步提高。另外，熒光粉的涂覆工藝非常重要，有報道稱在芯片表面均勻涂復60微米厚度的熒光粉，激發效率較高。

　　(2)COB封裝

　　當前半導體照明的光源采用各種形式COB封裝，提高COB封裝的出光效率是當務之急，有報道稱，采用第二代(有的稱第三代)COB矩陣式結構封裝，其光效可達120lm/W以上。如果采用倒裝芯片和六面發光體進行全反射的結構，光效可達160lm/W以上。

　　(3)降低結溫

　　據有關報道，結溫為25℃時的發光量設為100%，當結溫上升至60℃時其發光量只有90%，當上升至140℃時只有70%，所以在封裝時要加大散熱措施，保持較低結溫，維持較高的發光效率。

　　3.提高燈具的取光效率

　　不同LED燈具的效率相差很大，一般LED燈具效率大于80%，有一部分可大于90%。要根據LED光源的特點以及不同的應用場合，對燈具進行精細的二次光學設計，也要考慮燈具散熱和眩光問題，提高LED燈具的取光效率。