在過去的二三十年里，移動通信技術已經為我們帶來了難以想象的巨大變革。從2G、3G、4G，再到現在的5G，每一代移動技術的演進，帶來了一代又一代不斷升級的智能手機等終端產品，徹底改變了人們生活、工作和連接的方式。高通公司在5G標準、研發及5G基帶芯片等方面均處于行業領先地位，現階段及未來推出的大部分5G產品，都構建在高通5G基帶芯片和全套解決方案之上。

　　中國手機廠商在5G時代表現出了極大的競爭力，目前包括小米、OPPO、vivo、一加、中興、在內的多家廠商均已正式發布商用5G手機，無論是在國內還是海外市場，這些代表民族品牌的5G手機“新名片”都表現出了讓人驚嘆的實力，這些5G手機均采用了5G時代技術含量極高的高通5G基帶芯片和毫米波信號傳輸解決方案。不管是美國、歐洲，還是澳大利亞、日本、中東地區，只要是5G產品發布的商業市場，都可以看到中國5G手機的身影。包括小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版、中興Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G版等多款機型。這些搭載高通5G基帶芯片的手機已經為全球越來越多的5G嘗鮮用戶帶來非常出色的5G連接體驗。

　　高通的5G基帶和5G解決方案非常直接又實用：集成5G調制解調器、射頻收發器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架，這一高通5G解決方案是全球唯一的覆蓋從調制解調器到天線的完整系統，切實降低了手機廠商產品設計的復雜度和成本。其實早在2018年7月，高通就曾推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的5G毫米波及6GHz以下射頻模組，其中集成了5G毫米波天線模組QTM052，并在去年10月將QTM052的尺寸縮小了25%。同時，高通5G基帶芯片驍龍X50在尺寸上也遠遠小于友商的同類5G基帶，據權威機構拆解發現，目前市場上發行的另一款5G基帶，比驍龍X50高通5G基帶整整大了50%。可見，高通完整5G方案不論是性能還是尺寸，在同類競品中非常占優，可以為讓手機廠商可以更加靈活地進行手機設計，無需擔心尺寸和耗電帶來的困擾。

　　在高通5G基帶芯片和完整5G解決方案的技術支持下，這些已經發售的5G手機不僅具備精巧的外型、超低的功耗、優秀的性能體驗，而且難能可貴的是，還擁有遠超于同類競品的超高性價比。相比競品動輒六七千元的售價，內置高通5G解決方案的iQOO Pro 5G版第一次把5G手機的售價拉到4千元以下。5G手機的普及，要看消費者的購買意愿，而大眾消費者更加看重的還是性價比。事實上，在高通及手機廠商的共同努力之下，iQOO Pro 5G版的售價已經誠意十足，對消費者來說極具吸引力。

　　不過，為了讓更多的普通消費者能夠更快地享受到更優性能和更高性價比的5G手機，針對主流市場的驍龍7系移動平臺也即將應用上高通5G基帶芯片，并且還是采用整體SoC平臺的方式。目前計劃在5G手機中采用驍龍7系集成式移動平臺的OEM廠商與品牌已達12家，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及LG電子。據了解這一平臺已經在今年第2季度開始向OEM廠商出貨。更關鍵的是，價格更加親民、更能向廣泛消費者普及5G的高通驍龍6系平臺也將會搭載5G基帶芯片，提供給眾多的智能終端廠商，預計使用這種平臺的終端將于2020年下半年商用。

　　通過這一套組合拳，高通真正將5G覆蓋了旗艦、高端和中端三個產品線，而在這些產品線的背后，幾十個品牌、成百上千款機型將會搭載這些集成了5G基帶芯片的移動平臺，預計在明年全球將有20 億人從中受益。5G的精彩不僅限于旗艦產品的“曲高和寡”，也要依靠鋪量巨大的中低端產品，而高通7系和6系5G基帶芯片是幫助5G在主流智能手機產品普及的重要因素。可以說，未來的5G手機和5G終端市場，在旗艦產品之外另有精彩之處。

　　目前，高通5G基帶芯片已經覆蓋十幾個終端品牌，擁有良好的“群眾基礎”，通過旗艦到中端的三系產品去將不同價位的產品連接到5G網絡。高通正在將5G能力提供給更多、更普遍的終端消費者，在一年時間之內，高通8系、7系和6系都會相繼集成5G基帶芯片，5G手機也將會提供不同的價格檔位去滿足更多人群，這勢必能夠壯大整個5G通信生態，并讓生態的發展反過來帶動高通自身的發展，這也是為什么高通必然能繼續引領移動通信領域在5G時代的發展的原因。