全球首款為智能手機(jī)開(kāi)發(fā)的可重工有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠，提升熱管理性能以及循環(huán)使用效率。

2019年8月1日，美國(guó)密歇根州米德蘭市 — 有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者陶氏公司高性能有機(jī)硅近日宣布，其陶熙?TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠榮獲商業(yè)情報(bào)集團(tuán)（Business Intelligence Group，簡(jiǎn)稱BIG）頒發(fā)的“2019年可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)”，是陶氏公司今年獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)的四個(gè)項(xiàng)目之一。

陶氏公司高性能有機(jī)硅全球市場(chǎng)總監(jiān)Rogier Reinders表示：“隨著5G時(shí)代到來(lái)，智能手機(jī)產(chǎn)品面臨的散熱挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。陶氏公司高性能有機(jī)硅不僅致力于幫助客戶解決最關(guān)鍵的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，也致力于提供創(chuàng)新的、可持續(xù)的產(chǎn)品和技術(shù)，攜手客戶和合作伙伴打造可持續(xù)發(fā)展的地球和社會(huì)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展。”

陶氏公司環(huán)境、健康和安全副總裁兼首席可持續(xù)發(fā)展官M(fèi)ary Draves補(bǔ)充道：“可持續(xù)發(fā)展已成為當(dāng)今全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力之一。作為2025年可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的一部分，我們的團(tuán)隊(duì)正在努力開(kāi)發(fā)突破性的可持續(xù)化學(xué)創(chuàng)新技術(shù)。我們非常感謝商業(yè)情報(bào)集團(tuán)對(duì)我們的認(rèn)可。”

陶熙?TC-3015 是全球首款為智能手機(jī)開(kāi)發(fā)的可重工有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠，該產(chǎn)品能在室溫下快速固化，具有絕佳的熱管理性能和可重工使用性。

在室溫下快速固化，精簡(jiǎn)生產(chǎn)流程

陶熙?TC-3015有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠可通過(guò)多種方式進(jìn)行加工。該材料是一種單組份硅樹(shù)脂材料，無(wú)須混合便可使用。此外，它可在室溫下固化或通過(guò)芯片自身發(fā)熱固化，無(wú)需單獨(dú)固化過(guò)程。該材料還可暴露于高達(dá)150°C 的溫度下，加快固化。

作為可印刷或可分配的產(chǎn)品，陶熙?TC-3015還能夠整合到自動(dòng)化過(guò)程中，避免了耗時(shí)的人造導(dǎo)熱墊片貼敷過(guò)程。

絕佳的熱管理性能，實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱

陶熙?TC-3015的可濕性極佳，相比導(dǎo)熱墊片能夠更好地降低接觸電阻（Rc），實(shí)現(xiàn)均勻的熱管理和芯片組的高效散熱。使用該材料后，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等智能手機(jī)上最熱的組件也不會(huì)產(chǎn)生熱點(diǎn)。

良好的可重工使用性，輕松剝離無(wú)殘留

陶熙?TC-3015對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂和金屬表面具有低附著力，具有良好的可重工使用性。它在熱管理應(yīng)用中可以壓低至100um厚度，固化形成具有一定拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率的彈性墊，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備在循環(huán)使用過(guò)程中的輕松拆卸和無(wú)殘留剝離，從而提高消費(fèi)類和通信類電子產(chǎn)品的組裝和回收的可持續(xù)性，減少組裝過(guò)程中的廢棄部件數(shù)量，使設(shè)備更易維修，同時(shí)提高用以回收的報(bào)廢零部件的剝離效率。