部分旗下產品可為5G基站提供支持與保護，滿足未來通信市場對高質量產品不斷增長的需求。

2020年7月3日，上海，一年一度的亞洲電子行業盛會——慕尼黑電子生產設備展于上海國家會展中心盛大開幕。作為一家致力于提供高性能電子產品保護解決方案的全球領先制造技術公司，萊爾德高性能材料攜旗下專注于四大應用領域的前沿電子保護產品亮相2020慕尼黑上海電子生產設備展，涵蓋電信、汽車、數據通訊和消費電子應用領域。

作為電子產品及應用的領軍企業之一，萊爾德高性能材料致力于幫助電子應用領域的客戶開展創新并提高自身產品的性能，且早已與行業中的許多國際領先企業有過成功的合作，為他們提供先進的產品及解決方案。本次展會，萊爾德高性能材料將以“新材料 ? 新生活 ”（Enriching and enabling the richness of your living）為主題，重點展示萊爾德導熱界面材料自動化解決方案和多功能產品解決方案。

萊爾德高性能材料首席執行官張曉群博士表示：“中國一直是萊爾德高性能材料最重要的市場之一。目前，政府出臺一系列政策推動‘新基建’的發展，5G和半導體產業建設摁下快進鍵，這凸顯了電信及網絡設備行業未來增長的巨大潛力。隨著中國市場持續增長、壯大且日漸成熟，我們相信萊爾德高性能電子產品提供的支持與保護，能滿足中國市場對高性能產品不斷增長的應用需求。”

萊爾德導熱界面材料（TIM）具有高性價比、高性能等特點，其設計制造的導熱產品包括導熱墊、相變材料、導熱硅脂和導熱絕緣材料，旨在提供最廣泛的產品系列以滿足各種設計挑戰。尤其在5G應用方面，萊爾德在通訊領域深耕多年，近期開發問世的HD90000是一款專門針對通訊設備基站所開發的導熱界面材料，不但具備高導熱系數（7.5W/mK），而且還兼具超軟和低揮發、低滲油等功能，這是目前市上唯一一款能滿足諸多性能的高導熱產品。此外，萊爾德提供的相變化導熱材料可應對各種設計難點，它能軟化和填充工作溫度下的微小間隙，以貼合在各種表面不規則的導熱硅脂上。一般的點膠類填隙材料有時無法滿足此類精密機械的需求，萊爾德導熱界面材料自動化解決方案的產品則更靈活、更具成本競爭力。

在針對一些高頻及空間限制但同時存在熱問題的特殊應用場景，萊爾德提供一系列復合性功能材料和定制化的系統集成方案（MFS），例如同時解決導熱和EMI吸收功能的Coolzorb系列，解決導熱和導電的GOF系列，適合5G-MIMO天線區域的可注塑的低介低損天線罩（Radome5系列），同時抑制旁瓣干擾和增強雷達透波效率的雙色注塑的汽車雷達天線罩（Radar Radome），以及正在開發中的針對高密高速連接器的差分串擾抑制的可注塑吸波材料。

除了上述產品外，萊爾德還將借助此次展會的優勢，展出電信、汽車、數據通訊、消費電子四大應用領域中的全線產品，如EMI電磁屏蔽材料（包括ECE--導電橡膠/非導電橡膠， FIP--現場點膠， FOF—導電布包覆泡棉，導電布等）、MCP磁性元器件和磁性材料（包括磁珠，磁環，功率電感，無線充電墊圈等）和Absorber吸波材料等業內領先產品。

本次展會期間，萊爾德高性能材料的專家將與更多潛在及現有客戶進行互動，幫助他們更好地了解如何準確靈活地運用萊爾德高性能材料和新一代解決方案，助力實現更大的商業成功。 歡迎蒞臨萊爾德高性能材料展位（5.1/F626），近距離了解萊爾德高性能材料的主要產品和應用。