近日，聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了備受業(yè)界關注的旗艦5G芯片天璣1200。

這款芯片基于臺積電6nm先進工藝制造，CPU采用1+3+4的三叢架構設計，性能大幅提升；網(wǎng)絡方面，支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合、動態(tài)頻譜共享、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務。此外，天璣1200還搭載了聯(lián)發(fā)科獨立AI處理器APU 3.0，以及MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎等。

從參數(shù)配置上看，這是一顆性能優(yōu)異的5G芯片。在發(fā)布會上，包括小米、vivo、OPPO、realme等主流手機廠商，都表達了對天璣1200的支持，并預告終端將在2021年陸續(xù)上市。

可以感受到，相比當初發(fā)布天璣1000，聯(lián)發(fā)科本次發(fā)布天璣1200低調(diào)了很多。天璣1000在高端市場表現(xiàn)相對平淡，不過隨著天璣800、天璣700等系列芯片上市，2020年聯(lián)發(fā)科依舊成為5G芯片市場的大贏家，在份額上與高通可比肩，并助力聯(lián)發(fā)科營收突破100億美元大關，創(chuàng)下歷史新高。

進入2021年，5G市場進一步擴大，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全在發(fā)布會上表示，2021年5G手機出貨量預計將達到5億部，相比去年翻了一倍。這將是聯(lián)發(fā)科業(yè)績繼續(xù)成長的動力，而天璣1200則是“打頭陣”的產(chǎn)品，也是再次沖擊高端市場的一款旗艦5G芯片。

業(yè)界不少人士的關注點，是6nm工藝。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男解釋，基于6納米工，藝和天璣的CPU架構，天璣1200可以提升性能22%，提升能效25%，達到性能和能效的平衡，這是高端產(chǎn)品設計的主要追求。跟目前的旗艦芯片相比，天璣1200能效排行前列。與此同時，聯(lián)發(fā)科5nm產(chǎn)品的規(guī)劃也在進行中。

之所以低調(diào)發(fā)布天璣1200，這是聯(lián)發(fā)科擁有更多“后手”。在2020年，聯(lián)發(fā)科取得市場成功的同時，也投入了20億美元以上的研發(fā)資金，據(jù)悉2021年還將超過這個數(shù)字。一款芯片的研發(fā)到產(chǎn)品化，通常是兩到三年的時間周期。從2019年到2021年三年對5G的強力研發(fā)投資，不僅打造了2020年的天璣產(chǎn)品系列，也讓聯(lián)發(fā)科2021年的產(chǎn)品表現(xiàn)更值得期待。

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