高通在10月底正式宣布，將以總金額470億美元的代價購并恩智浦。雖然高通明確表示，此一整并將對該公司進軍汽車電子產生諸多綜效，然業界人士多半對此說法抱持保留態度，并認為此一購并將給其他對手大舉搶奪恩智浦市占率的機會。

半導體產業購并潮風起云涌，大小購并案接連不斷，規模紀錄也持續刷新。繼安華高(Avago)以370億美元購并博通(Broadcom)，成為半導體產業有史以來金額最高的購并案后，時隔一年，高通(Qualcomm)又以470億美元(含債務)購并恩智浦(NXP)一案刷新半導體產業最高購并金額紀錄。

470億美元打通三大市場管道

根據高通與恩智浦的共同聲明，此一購并將為高通帶來眾多綜效。

首先，恩智浦具備完整的車用晶片產品線，對于正積極布局車用晶片市場的高通而言，將帶來明顯效益。

其次，恩智浦的安全技術在業界居于領先地位，應用產業包含通訊、金融、身分識別等眾多領域，與高通整并之后，將可攜手提供更完整的安全連線解決方案。

第三，由于晶片價格持續下滑，規模經濟因素對半導體企業的重要性日增。高通與恩智浦整并完成后，將可創造更大的經濟規模，同時創造許多財務上的利益。

高通執行長Steve Mollenkopf表示，透過購并恩智浦，高通將取得其在汽車、安全與物聯網領域的銷售管道與領導地位，并且有助于協助客戶及消費者享受到智慧互聯的世界所帶來的種種好處。

高通與恩智浦合并之后，將創造出一家年營收超過300億美元的巨型半導體企業，并且在行動通訊、手機、物聯網、安全、射頻及網路等領域都擁有領先地位，其所耕耘的市場總體規模則可望在2020年達到1，380億美元。

恩智浦執行長Rick Clemmer則表示，恩智浦與高通有共同的策略及互補的技術、產品線組合。兩家公司合并后將有助于加快創新的腳步，并為整個生態系創造更多價值。

雖然高通與恩智浦對雙方整并的目的及日后發展方向做出明確宣示，但這起引人側目的購并案究竟能否創造出一加一大于二的效果，恐怕還有待觀察。

企業整并難度高　陣痛期恐長達18個月

曾經歷過類似大型購并案的資深半導體業界人士表示，在兩家大型企業強強合并的情況下，組織及人員的大規模調動，甚至裁員，幾乎是不可避免的情況。這種充滿不確定氛圍的環境，對公司的業務推動是相當不利的，公司的管理階層更會因此而被迫將精神集中在內部事務，無暇關注客戶需求的變化及競爭對手的動向。

他直言，許多人在看待企業購并時，經常很直觀地把兩家企業整并前的營收相加，推估整并后的企業規模。但如果回顧歷史資料，不難發現一個值得注意的規律：絕大多數經過大型購并案的企業，都會面臨12～18個月的虛弱期。在虛弱期間，許多競爭對手都會利用公司暫時無暇他顧的機會大舉搶奪市場。最典型的例子就是恩智浦與飛思卡爾(Freescale)整并后，恩智浦的營收規模雖有所成長，但仍是一加一小于二，且大量人才也在整并過程中離開老東家，另謀發展。