近日臺媒曝出由于聯發科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。

　　具體參數上，聯發科Helio P23依然會采用核心A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網標準。

　　根據@孫昌旭 的說法，聯發科Helio P23可以面向售價從1000元~3000元的手機產品，目前聯發科正瘋狂向OPPO、vivo以及金立推銷這款芯片，下半年部分手機產品也將切換回聯發科平臺。

　　不過如若聯發科P23芯片真會采用A53架構，在性能上很明顯不會是高通驍龍660的對手，與P23采用16nm工藝相比，驍龍660采用的是更先進的14nm制程，并且支持三載波聚合4G+，下行速率最高600Mbps，在聯發科開發出更先進的LTE Cat.12/13基帶之前，只能通過推出支持LTE Cat7技術的基帶緊急救火。