驍龍835作為全球首款量產的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭之地。而如今，其最強有力的競爭對手麒麟970的有關信息開始逐漸浮出水面。

　　根據微博網友的爆料稱，華為自研的新一代處理器平臺被命名為麒麟970，采用臺積電最新的10納米制程工藝，同驍龍835相同。在CPU核心架構方面，麒麟970將采用ARM公版的A73核心，至于圖形處理器，據悉其或將首發(fā)ARM Heimdallr MP，若果真如此，麒麟970的圖形渲染能力相較以往將擁有巨大突破。

　　從字面參數上來看，麒麟970的理論性能是要超越驍龍835的，但貌似高通逐漸摸清了華為芯片打時間差的迭代節(jié)奏，因此有意于今年第四季度推出驍龍845來對其實施阻截。據悉，驍龍845將采用臺積電尚在研發(fā)階段的7納米工藝，功耗更低，性能更強。

　　有業(yè)內人士的爆料指出，將率先搭載麒麟970平臺的手機終端為華為Mate 10，不出意外的話將于今年四季度中期發(fā)布。