高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟芯片。

　　據近日媒體曝光，華為麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，CP仍由臺積電代工，為8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。至于GPU則或將首發ARM Heimdallr MP。基帶采用5載波聚合的全球全網通基帶。預計將在今年十月份聯袂華為Mate 10同時發布。

　　根據網友@草Grass草在微博上的最新爆料稱，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將采用臺積電的10nm FinFET工藝，這意味相比現在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發熱控制等方面都會有更好的表現。

　　盡管以上消息的真實性還有待證實，但如果爆料屬實的話，那么麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝制程帶來的功耗和發熱問題，以及GPU表現較為遜色等等。不過，由于今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”優勢將不復存在，由此可見高通已經掌握了華為麒麟的節奏，年底的處理器大戰將會變得更加的精彩。

　　結合去年麒麟960和華為Mate 9先后發布的時間來推算，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

　　當然，今年4月份發布的P10，由于此前暴露出的問題，其出貨量大打折扣這已經被供應鏈所證實。如何改變消費對于華為的印象，不重走三星的老路，這對于華為來說是一個急需解決的課題，而現在當務之急就是保證榮耀和mate產品質量關，尤其是不能再出現P10類似的問題。