本屆臺北電腦展對于巨頭英特爾來說，可能面向消費者最重要的一件事兒就是推出旗下的全新旗艦產品10核i9頂級高性能處理器和X高性能系列，這是繼AMD推出AMD Ryzen 7 1800X之后，英特爾首次以高性能產品正面回擊。英特爾拿出了最新的旗艦產品酷睿i9以及新的X系列產品線。

　　英特爾客戶端計算事業部移動端總經理Anand Srivatsa

　　針對于i9和X系列以及處理器相關業務，除了一些硬件的參數和指標之外，對于英特爾如何規劃和考慮i9和X系列產品線，這其實是媒體和用戶的共同問題。于是英特爾客戶端計算事業部移動端總經理Anand Srivatsa在發布會后也集中對其中10個問題進行了解答。希望英特爾官方對于這些技術細節的回應能夠對你理解i9和X系列產品有所幫助。

　　問：之前最高端產品也僅為10核，現在突然一下提升到18核，但是軟件對于多核支持是需要時間的，英特爾怎么看軟件針對多核優化與超多核心之間的不對稱？

　　Anand Srivatsa：不同應用在核方面的適配能力不同。內容處理應用能夠在很多核之間適配自如，游戲適配能力則較弱?，F在大多數游戲本支持四核，但是要進行超級巨型任務，需要更多應用可以單獨運行，這樣所有核都會利用起來。四個核用于玩游戲，還可以用其他的核來捕捉游戲影像，轉換影像代碼，然后將視頻在網上播放。所以將所有的核利用起來有很多方法，我們都在探索，來充分使用我們植入平臺的所有功能。隨著時間的推進，軟件系統會越來越好，但我們現在就已有實現這一目標的使用案例。

　　問：X系列緩存架構進行了重新設計，緩存容量都有所變化？

　　Anand Srivatsa：我們確實改變了緩存架構，建立非包含式最后一級緩存。這一緩存架構包括三級緩存，增加了二級緩存規模，提高了電腦性能。

　　問：現在四核產品的TDP是112瓦左右，而上一代i7產品，比如7700，TDP大約在91到92瓦，從TDP的變化來看，是不是性能會有10%的提升，有沒有相關性能測試數據？從接口延續方面來說，第六代產品是1151，第七代也是1151，但X299平臺接口是2011，現在新的平臺又成了2066，為什么會做出如此改變呢？

　　Anand Srivatsa：確實性能有所提升，未來幾周我們會公布測試數據。1151接口和20開頭的接口是兩個不同接口家族，LGA2066總的來說有著獨特要求，因此我們要保證其與芯片組兼容。比如X299不支持Broadwell CPU，因此我們對接口做了改動，Skylake可以插入時，Broadwell E CUP不能插入，以避免CPU崩潰。所以我們會對接口做些改動，但所有20開頭的接口都屬于同一家族，而1151則屬于另一個家族。

　　問：英特爾官方演示i9特別適合邊游戲邊直播，工業上有沒有如此多內核的應用案例？

　　Anand Srivatsa：如果你需要看4K高清視頻、360度全景視頻，就會用到我們的多個內核。編譯應用同樣需要高性能。我們的產品在兩方面都十分有用。我們知道玩游戲時，游戲本身就需要四個內核，但用戶不只用設備玩游戲，還會用于其他用途，因此這一平臺才會日益受游戲玩家歡迎。

　　問：一直以來英特爾基于兩個基本平臺。那么英特爾平臺未來如何？游戲玩家是否會繼續感興趣？

　　Anand Srivatsa：我相信游戲玩家會對我們的兩個平臺都感興趣。新推出的LGA2066接口將會吸引更多用戶。用戶需要在兩個平臺間做出艱難選擇。但是對于游戲玩家來說LGA 1151接口，還有OEM主板，仍然十分重要。

　　問：7代的酷睿處理器KabyLake比之前的Skylake主要提升是在功耗優化那部分，新的X系列處理器上，為什么更高端的產品使用六代產品核心，有關KabyLake的功耗優化以及延時的改進，這些特性如何應用到新的X系列處理器上，或者說未來有沒有相應的規劃？

　　Anand Srivatsa：我們的產品家族主要基于兩種產品，一個是基于客戶的產品，即KabyLake X家族，它具有一些處理器功能比如支持內存的PCI-Express；而SkyLake X家族使用的Skylake核心，它在平臺整體性能上有重大改進，從PCIE通道，到存儲信道，內部環形結構，都不一樣。我明白它們的名字讓人容易混淆，這也是為什么我們熱衷于堅持使用實際的處理器編號。這對用戶來說，意味著如果你購買了i5-7640X，那么i9-7820X就更好，這是真的。SkyLakeX產品比4核部件在很多性能上都更出色，內存帶寬性能，PCI-Express滿足不同系統設備對數據傳輸帶寬不同的需求。因此這再清楚不過了，我們盡力讓終端用戶選擇時感到簡單：數字越大，產品越好。

　　問：為什么會選擇一個相對老的平臺進行一個多核心的優化，而新的制成所帶來的功耗和延時上的優勢如何應用到新的平臺上？

　　Anand Srivatsa：在這條線上我們不用 “代” 這個字來命名，這也是為什么我們叫它 “X系列核心” 。我明白代號有時看起來容易讓人混淆，因此我們考量使用處理器編號命名的話，能讓你們在分辨的時候更容易明白，這是屬于一個家族的。對，代號確實不一樣，但它們是一個家族的，而當你看到處理器編號的時候，就明白哪個功能更多，性能更好。因此這個系列我們沒有幾代幾代之分。

　　問：X系列的是Skylake的14nm還是Kabylake的“14nm+”？

　　Anand Srivatsa：毫無疑問，是14nm+。

　　問：Turbo Boost 3.0推出進一步提升CPU性能，今后turbo的這項技術在今后的發展是向更高的頻率進行發展還是更多的核心數進行發展？

　　Anand Srivatsa：我們不會討論未來會往哪個方向走，但是大家都可以確定的一點是我們會繼續在這上面做出提升，但是有件事我們之前沒有機會跟大家說的就是，除了推出兩核，更高頻率，一代接著一代，請記住Skylate IPC性能提升與Broadwell是一同進行的，現在有兩個使用了英特爾睿頻加速技術（turbo boost），這樣就擁有了更高頻率；另一個提升是當我們發布Broadwell-E處理器的時候，需要一個實用工具來將應用安裝在核心上，現在我們與微軟合作將它植入Windows成為本地應用，因此Windows本身處理這件事，所以新的英特爾睿頻加速技術（turbo boost）性能更優，而且更容易使用。但是對于你提出的問題，我們會繼續提升它，因此還沒有準備好來討論未來的路該往哪走。

　　問：TDP指標140瓦是到多少核心？165瓦又是到多少核心？3級緩存容量每個核心平均1.375MB，為什么是這樣一個奇怪的數據？

　　Anand Srivatsa：14核到16核都是165瓦，6核到12核都是140瓦。第二個問題，我們談到了最后一級緩存，向各位展示的是第三級緩存的規模，由于我們重建了緩存架構，所有數據會與Broadwell-E的有所不同。處理器可用的全部緩存，包括第一級緩存，第二級緩存還有第三級緩存。所以要想看全部緩存，還要包含進其他級緩存，可達到每秒1兆字節。