Computex TAIPEI 2017臺北國際電腦展于5月30日至6月3日在臺北世界貿易中心展館舉行。作為亞洲最盛大的3C/IT產業鏈專業展,眾多IT廠商精英都蒞臨現場,對于國內外PC廠商來說,這個擁有37年歷史的展會是他們群聚秀肌肉的平臺。
大家都知道,今年DIY電腦市場動靜不小--Intel的Corei9、AMD的Ryzenthreadripper兩方超旗艦CPU家族都選擇在臺北電腦展公開發布--頓時可以說引爆全場,令本次的臺北電腦展比過往吸引力更甚。
同時,在今年的臺北國際電腦展上,可以感受得到是電競硬件、AR/VR、無人駕駛和物聯網等熱點讓PC行業再煥新春。當然,這些也是手機行業現在關注的焦點,此外還有人工智能。至于這些新技術能給手機和PC帶來怎么樣的體驗,非常值得期待。
在臺北國際電腦展上,可以看到各種電腦硬件爭相斗艷。值得一提的是,隨著萬物互聯時代的到來,現在臺北國際電腦展雖然仍以電腦為出發點,但其已經“輻射”到各個移動領域,譬如物聯網、人工智能(AI)和自動駕駛都已經成為展會的焦點。
雖然很少有手機廠商在臺北國際電腦展上發布新品,但部分上游供應商鏈會展示一些前沿的技術。接下來,我們就來看看臺北國際電腦展有什么值得關注的干貨。
ARM最強CPU/GPU來了!
眾所周知,臺北國際電腦展是PC行業的盛宴,x86平臺則是這場展會的主角。然而,不料ARM竟在此次展會上推出了全新的Cortex-A75/A55架構以及Mali-G72 GPU。
目前,移動入門處理器整體以多核Cortex-A53架構為主。由于擁有低功耗、高能耗比的特點,再加上14nm制程工藝,采用多核Cortex-A53架構的高通驍龍625/626就獲得了普遍的好評。旗艦處理器方面,除了高通、三星和蘋果采用自主架構核心的芯片之外,其它旗艦芯片主要采用Cortex-A73架構。例如,華為麒麟960的大核就是Cortex-A73核心,并且采用Mali-G71 GPU。
在接下來的處理器芯片上,Cortex-A75將會代替上一代的Cortex-A73,Cortex-A55則會代替Cortex-A53。這意味著入門級處器理和旗艦處理器的性能和能耗比都會有明顯的提升。根據官方的數據,Cortex-A75在單線程性能方面實現突破,性能提升幅度高達50%;Cortex-A55在的能耗比繼續提升,與Cortex-A53相比,每毫瓦效率提升2.5倍。
除了性能和能耗比的提升,Cortex-A75/A55還進一步提高核心組合的靈活性和人工智能運算性能,也就是以下這兩個特性:
DynamIQ big.LITTLE技術:現在的處理器普遍采用大小核的架構,也就是big.LITTLE架構,譬如麒麟960的4xA73+4xA53的架構。DynamIQ big.LITTLE則可以提高這種大小核架構搭配的靈活性,例如可以用1個大核+7個小核的搭配;
人工智能任務的專用指令:基于DynamIQ技術重新設計了內存子系統,并對SoC緩存工作機制作了調整,內存呑吐量得到翻倍,甚至能實現人工智能運行性能50倍的提升。
至于Mali-G72 GPU,性能相較Mali-G71的提升高達40%,為高保真移動游戲和移動虛擬現實體驗提供性能保障。此外,Mali-G72益于算法優化和增加的緩存,降低了帶寬需求,為機器學習效率帶來17%的提升。
由此可見,ARM同樣非常關注AI、機器學習和AR/VR等熱點,采用全新Cortex-A75/A55架構的處理器芯片將在這些方面給手機帶來更好的體驗。根據此前的情況,華為麒麟970可能會首發商用Cortex-A75/A55和Mali-G72 GPU,預計在2018年第一季度上市。
PC和移動終端的界限越來越模糊
有沒有發現,現在PC和移動終端的產品的界限已經變得越來越模糊。PC在保留生產力工具的屬性下不斷追求便攜性,而移動終端卻在嘗試提高生產力性能,因此出現了平板電腦和二合一電腦等新形態的產品。
在臺北國際電腦展上,高通正式宣布驍龍835處理器支持Windows 10 PC,而且華碩、惠普和聯想將推出搭載高通驍龍835的Windows 10設備。隨著移動平臺計算性能的提升,如果引進到PC終端,將會進一步模糊PC和移動終端的界限。
高通驍龍835除了能夠提供足夠的性能,在功耗方面也比傳統PC具有優勢,而且還有高達千兆級LTE連接的調制調解器,這將會帶來界于PC和移動終端的新形態產品。據悉,采用高通驍龍835處理器的PC都會采用輕薄且無風扇的設計,擁有超過一整天的電池續航,而且支持所有Windows應用,為消費型筆記本電腦領域帶來領先的超移動體驗。
智能家庭的終極形態應該是怎樣的?
智能家庭的概念已經被提及多時,而且已經有很多手機廠商在這方面布局,常見的就是一些智能家居產品,可以通過手機或其他設備來遠程控制。如果按照所有智能終端接入家庭網絡的思路發展,意味著家庭中無線聯網終端越來越多、越來越復雜,這給家庭無線網絡連接帶來了挑戰。因為在目前的現實生活中,各類終端采用不一樣的連接技術,同時管理協調非常繁雜。
為了解決這一問題和改善家庭中無線網絡的現狀,高通在此次臺北國際電腦展上推出了網狀網絡平臺(Mesh Networking Platform)。基于高通的這一平臺,網狀網絡平臺的任一終端都能夠實現連接,即使是不一樣的連接協議,并且提供語音控制功能、集中式管理和安全保護。同時它還包含一系列對運營商網絡重要的網狀網絡特性,也就是說他能夠在前期或者后期支持運營商端的技術,為我們的無線網絡增添容量。
網狀網絡平臺能夠滿足全家范圍覆蓋的需求,消費者或者用戶是不需要擔心家中的無線網絡連接,只管盡情上網就好了,他就像一個全能的網絡管家,他能夠幫你設置好解決好任何無線網絡會遇到的問題。現階段的網絡網絡芯片是IPQ40x8/9網絡系統級芯片,它幾乎能應用在任何網絡產品中。
高通的這項技術將會驅動智能家庭的發展,把各種智能終端連接起來,這或許就是智能家庭的終極形態。
未來的機箱會變成這樣?
伴隨著科技的不斷發展,機箱逐漸從之前的簡單大鐵盒子轉變成為靚麗炫目的智能化產品,那么機箱的智能化進程將會是怎樣的呢?今天筆者就要為大家進行機箱智能化進程的分析。
從前很多的玩家對于機箱的要求僅僅是擺放在桌下充當一個默默工作的主機的作用,但是隨著科技的不斷發展,很多的玩家可是追求擁有更強視覺效果的個性機箱,這就逐漸演變出了多種智能化的機箱配套產品。
機箱智能化發展的初期,不過是在機箱上增加一些簡單的風扇轉速控制按鈕,以達到更好的溫度控制的效果,但是初期的機箱基本都是只能通過增減風扇的轉速來實現機箱內部溫度控制的功能,后來市面上逐漸出現了一些智能溫控的機箱,這些機箱主要是根據核心硬件的溫度,通過主板的BIOS來控制風扇的轉速以實現溫控效果,但是這樣也并不能成為智能化。
這樣的情況大概持續的兩三年的時間,后來,光驅位智能風扇轉速控制器問世。通過在光驅位加裝帶有液晶顯示屏的風扇控制器可以讓玩家一目了然的看到機箱內部風扇的轉速的運行情況,初期的控制器大多是手動版本的,后續推出的一些控制器加入了多種“智能控制”模式,即讓控制器根據機箱內部溫度進行風扇轉速的調節。筆者,認為這樣的方式可以稱得上半智能化。
玩家可以控制前部LED燈光變換,伴隨著燈光效果的盛行,越來越多的廠商開始推出自己的炫光機箱,并且在短短的幾年間由單一的七色變換轉化為RGB炫光燈效,并且越來越多的廠商都開始開發自己的燈光控制軟件,讓燈效模式實現更好的視覺效果,但是在機箱上卻沒有相應的控制按鈕來進行控制。
在機箱智能化發展的中期,很多的廠商根據市場的潮流推出了一些所謂的智能化產品,以防玩家說我打廣告,在這里我就不說是哪些品牌了哈。
免工具安裝的硬盤架不算智能化設計
這個時間段的機箱產品,很多的設計可以說是人性化的,但是距離智能化還是有非常遠的差距的。比如免工具安裝硬盤,拆卸機箱側板,加裝LED顯示屏幕等等,這些設計可以說是具有新意,而且方便玩家,但是還是沒辦法達到智能化的級別。
智能LED監測屏幕
無獨有偶,很多的機箱廠商會選擇在機箱的前面板或者側部安裝LED顯示屏,其功能相對于初期的風扇控制顯示器有些許提升,但是這樣的設計相對于于之前也有了不少的進步,可以說各家廠商開始逐漸明白了機箱的智能化發展的方向,讓機箱在視覺效果和智能實用的方面得到完善。
伴隨著智能手機的不斷推進,廣大的手機用戶已經從傳統的實體按鍵轉變為觸控式設計,現在已經有一個廠商將觸控式的概念加入到機箱當中,這樣從零開始發展的就有金河田21+崢嶸Z3機箱,這款機箱率先采用智能觸控開關的設計,讓機箱實現觸控開關的效果。
智能觸控設計
同時在機箱的I/O區,機箱設計了插入USB設備之后,U口的燈光就會自動亮起的功能,讓玩家可以清楚的看到USB接口的工作狀態,和玩家實現更好的智能化交互。
U口的指示燈設計
但是筆者認為這樣的智能化只能代表目前的技術水平和創意,因為機電廠商對于設計和創新的投入遠不如核心硬件如AMD,Intel,蘋果等的巨頭企業,所以未來更多的先進技術能夠落地的時候,讓用戶的使用成本下降,這樣將會有更多的智能化產品問世。
未來的電腦機箱需要達到的職能有哪些,筆者根據自身對于行業看法羅列一些自己的看法,首先智能化要達到和人的高度互動,其次要同移動設備進行互聯,因為想要實現鋼鐵俠中“賈維斯”的狀態單靠一個機箱是不現實的,需要各種硬件的完美配合才行。
未來機箱和人類將會有更高的交互,如何達到人和機箱的高度交互?筆者認為,一些基礎的智能化設計加裝到機箱上是完全具有可行性的,比如一些語音控制設備,讓機箱可以聽得懂我們說的一些簡單的指令,比如開機,重啟,變換燈光顏色等語音指令,這些事可以實現的。
還有就是讓機箱的表面涂上特殊材料,可以根據周圍的環境光線進行色彩變換,配合整機的光效可以實現一個非常不錯的視覺效果,并且這樣的技術也具有現實可行性。
移動設備的互聯相對更容易實現
伴隨著移動互聯網的告訴發展,讓移動手持設備同機箱進行交互實現起來應該是非常容易了,這就要看目前市場中的廠商對于產品開發的力度以及成本的控制,同時還需要考慮到玩家的承受能力了,畢竟,大多數的玩家難以接受定價非常高的機箱產品。
但是從長遠的角度看,這也是將來機箱發展的一個大方向,并且已經有不少的廠商開始嘗試這樣的產品了,相信在未來,我們將看到更多,更好的智能化產品。
VR全面淡出電腦展
2017年的臺北電腦展接近尾聲,通覽今年的臺北電腦展PC相關行業的熱潮重新回歸,VR/AI/無人機不再喧賓奪主,說到底這是一年以來PC市場全面回暖的結果。
相比去年的展會,今年的VR虛擬現實熱度明顯要低了許多,最典型的是被稱之為“三巨頭”的HTC、索尼和Oculus的缺席。
2016年,HTC和索尼都在電腦展上拿出了自己的虛擬現實產品和解決方案,前者更是拿出了綠幕演播室來展現虛擬現實的產品體驗,Oculus則出現在了合作伙伴的展臺,今年原本最應該出場的HTC,意外的缺席臺北電腦展這個主場。
另外,去年在展會上大做文章的三星,今年的VR產品也沒有亮相。
雖然巨頭們都選擇了撤退,但仍然還有廠商在借助HTC和Oculus的VR頭盔做產品展示,其中也主要以PC廠商為主,但規模和熱鬧程度也不及去年,比如去年微星重點展示了旗下的VR背包主機,CoolMaster甚至搬來了一套跳傘模擬器,今年這些廠商都放慢對虛擬現實追逐的腳步。
僅僅一年時間,VR虛擬現實在臺北電腦展上就遭遇了“冰火兩重天”的尷尬,很重要的一個原因是市場對這種類型產品的認知和接受程度趨于緩慢。
對大眾而言,虛擬現實可能會讓人眼前一亮,但接下來仍然是十動然拒的結局,一方面這類產品的生產力屬性還沒有發揮出來,另一方面娛樂屬性也面臨著很高的成本,“為什么要買一臺VR設備”可能是眾多人的疑惑,而“為什么要做VR產品和解決方案”,應該是眾多廠商的疑惑。
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