在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后,高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
外媒報道稱,臺積電的7nm技術已經成功奪得驍龍840/845處理器的訂單,該工藝原計劃在今年年底前開始量產。
高通之所以選擇臺積電也是被逼無奈的事情,報道稱三星的7nm工藝進程不順,目前已經啟動了8nm工藝的研發的,它不過是目前10nm工藝的小幅升級版,并不一定能滿足需求。
報道稱,自2016年下半年以來,高通就在使用臺積電分發的工具設計和研發7nm驍龍處理器平臺。值得一提的是,蘋果A11處理器的代工廠也從三星改為了臺積電,這對于三星半導體來說很是不幸。
高通近兩年的合作伙伴一直是三星,包括驍龍820和821處理器都是使用三星的14nm技術打造,今年的驍龍835處理器使用的是其10nm工藝。但高通之前的合作伙伴是臺積電,例如驍龍808和810處理器就是由臺積電代工的。
臺積電需要到明年底才能量產7nm,因此明年早些時候的驍龍845處理器很可能依然是采用10nm工藝,但工藝會進階到更成熟、漏電更少的LPP,處理器頻率將更高,估計首款搭載7nm移動處理器的手機最早會在2019年初發布。
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