華為在芯片研發上的實力，已經進入到了快車道，每年推出的旗艦新品性能，都漸入佳境。在去年麒麟960憑借著自身優勢，首發后在一段時間登頂Android手機SoC性能王者的寶座。這個也讓購買搭載該芯片的手機用戶覺得無比自豪。

　　但手機圈就是“江山代有才人出，各領風騷數幾月”隨著驍龍835以及Exynos 8895等全新一代處理器的出現，麒麟960雖然CPU性能還夠看，GPU/基帶還有制造工藝就被比了下來。

　　不過隨著2017已經過了一半時間，麒麟970也開始受人關注，而現在，根據行業分析師@潘九堂在微博上的爆料稱，麒麟970將會采用10nm工藝和增強GPU的性能表現，但仍可能使用與麒麟960相同的Cortex-A73架構，預計將在今年第三季量產，同時首發機型也會如期登場。

　　官方同時也會補救GPU短板，麒麟970再次超越上代性能紀錄完全不是事。在國產芯片領域，麒麟970肯定是最強芯，華為不出意外會在今年下半年發布麒麟970，首發機型也應該是Mate 10。

　　按照華為的傳統模式，通常會在推出下代Mate系列旗艦的同時發布新款麒麟處理器，這也使得傳說中的麒麟970處理器成了不少人關注的焦點。

　　增強GPU性能

　　根據行業分析師@潘九堂在微博上披露的消息稱，麒麟970處理器將會采用10nm工藝，并且GPU性能會有所增強。而在大家關注的處理器架構方面，潘九堂則表示@這幾年CPU升級放緩，且在整個SoC芯片中比重降低，是否新架構沒那么重要。所以在不少人看來，這也意味著麒麟970不會使用全新的Cortex-A75架構，而是延續過去的Cortex-A73架構。

　　盡管@潘九堂此次沒有披露麒麟970處理器所配GPU的具體信息，但根據網友@宅數碼Kael的爆料稱，海思麒麟970處理器的AP應用架構不變，GPU則會由現在的Mali-G71 MPMP8提升到MP12，與過去傳出的GPU則或將首發ARM Heimdallr MP的說法存在較大的差異。

　　隔代差優勢不在

　　盡管以上消息的真實性還有待證實，但如果@潘九堂的爆料屬實的話，那么麒麟970處理器雖然借助10nm工藝完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝制程帶來的功耗和發熱問題，以及GPU表現較為遜色等等。但由于CPU架構并未得到升級，同時GPU的規格也不僅Exynos 8895處理器，所以過去麒麟處理器所擁有“隔代差”優勢將不復存在。

　　換句話來說，至少從目前曝光的麒麟970處理器的規格來看，似乎僅僅是追平了驍龍835和Exynos 8895處理器而已。但如果麒麟970處理器的GPU采用 ARM Heimdallr MP的話，那么結合此前傳出的提前支持5G網絡等特色，則會小幅超越兩大主要競爭對手。

　　Mate 10或11月發布

　　當然，對于普通消費者而言，則更關注支持終端會在何時發布。雖然在@潘九堂的爆料中沒有提到的具體機型，但華為Mate 10首發應該是沒有什么懸念的事情。此外，結合去年10月份麒麟960發布，然后11月份華為Mate 9正式登場的節奏來看，那么則意味著麒麟970處理器也會在今年同期登場，然后華為Mate 10在11月份如期發布。

　　而根據此前業內人士披露的消息顯示，華為Mate 10有可能采用全面屏設計，并搭載3D感測鏡頭，主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。