隨著AMD Ryzen系列的絕地反擊，Intel這邊多年不變的產(chǎn)品線受到了明顯的沖擊，為此Intel提前發(fā)布了X299系列產(chǎn)品。相比于之前數(shù)代X系列的孤獨(dú)領(lǐng)跑，X299很快就會遇到X399這個正式的競爭對手。

　　Intel也是一反常態(tài)的采用“PPT勝利”的方式，為X299提供了12-18核心的產(chǎn)品，不過具體規(guī)格暫時不明。

　　所以，目前酷睿架構(gòu)的王者就是這顆十核心的i9-7900X了，究竟這顆CPU是否可以繼續(xù)捍衛(wèi)Intel的寶座，就讓我們用測試來詮釋吧。

　　關(guān)于本文的測試：

　　本文會將CPU測試拆為四大部分，CPU性能測試、搭配獨(dú)顯使用測試、磁盤性能測試、功耗測試，幫助大家從多個方面了解CPU的實際使用表現(xiàn)。

　　由于我的對比測試會用到之前的測試數(shù)據(jù)，為了保證前后對比的一致性，我仍會盡量采用之前測試中使用的同版本測試軟件，驅(qū)動程序，BIOS等。

　　由于7900X的功耗極為感人（算是提前劇透），所以散熱器改用了效果更好的一體式水冷（從來沒測試過功耗這么大的CPU，對風(fēng)冷有點(diǎn)不放心）。

　　CPU規(guī)格與圖賞：

　　7900X相比于上代的6950X依然保持10核20線程的規(guī)格，不過頻率上有巨大的提升，基準(zhǔn)頻率3.3G，睿頻頻率4.3G，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出上代的水平。

　　核心內(nèi)部來看，二級緩存由256KB每核心提升到1MB每核心，三級緩存由2MB每核心下降到1.375MB每核心。這點(diǎn)上倒是跟AMD藍(lán)翔系列思路相似，重L2輕L3。

　　CPU內(nèi)部的PCI-E通道有所提升，從40條變成44條，略有提升。

　　另外不得不強(qiáng)調(diào)的就是，X299上Intel再次拋棄了之前一直使用的釬焊處理，也采用了與LGA115X主流平臺相同的硅脂散熱。這讓核心晶圓與CPU頂蓋之間的導(dǎo)熱效率大大縮水，真的需要超頻的話，也需要開蓋上液金了。

　　這次測試主要的對比對象為i7-6950X和同代的i7-7740X。

　　另外加入了目前流行的Ryzen 7 1800X、i7-7700K和Ryzen 5 1600X作為主流級平臺的對照組。

　　之前7740X的首發(fā)文章中已經(jīng)比較詳細(xì)的介紹了X299這個平臺的特性，這邊就不再過多贅述。

　　CPU同樣也是LGA2066針腳，與i7-7740X兼容。

　　產(chǎn)品測試平臺：

　　以下為測試平臺的詳細(xì)配置表，主要對比的是以下6款。

　　X299的實測是平臺還是上一次的X299 AROUS-GAMING 7。

　　AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的關(guān)系，測試結(jié)果會稍稍低于X370上的測試結(jié)果，基本在2%以內(nèi)，具體要看XFR的提升幅度。

　　Intel 115X的測試主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

　　內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運(yùn)行頻率是2133C15。

　　顯卡采用的是藍(lán)寶石的480 8G超白金。

　　SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

　　為了稍后測試芯片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。

　　散熱器是九州的船長240。

　　最后上一張測試平臺的實拍圖。