作為國產芯中的唯一也是最強存在，華為的海思麒麟是最近絕對的主角。當時盡管還是16nm工藝制程，但麒麟960加入了最新的Cortex-A73內核，因此，麒麟960是目前也是隨后幾個月里Android手機領域內的最強處理器，沒有之一。

　　在之前的爆料中，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將采用臺積電的10nm FinFET工藝，這意味相比現在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發熱控制等方面都會有更好的表現。同時在處理器架構方面，麒麟970此次則將采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或將首發ARM Heimdallr MP。至于在網絡制式方面，該款處理器將集成基帶，支持全網通網絡以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，并且還將提前支持5G網絡的一些特性。值得一提的是，在爆料中，還提到終端發售還是老時間。所以結合麒麟960在去年十月份發布，然后華為Mate 9在十一月份正式登場的節奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

　　現在，隨著蘋果A11處理器在本周開始交貨，則意味著臺積電10nm工藝已經徹底解決了良率問題，并且能夠在產業方面提供足夠的保障，所以按照產業鏈人士在微博上的爆料稱，華為新一代麒麟970處理器也會在九月份開始量產。同時作為首發機型的華為Mate 10則傳出仍有兩個版本推出的說法，并有可能首次引入全面屏設計。

　　9月份量產

　　根據產業鏈人士@冷希Dev在微博上的說法，蘋果A11處理器已經在本周開始交貨，而此前部分關鍵組件良率未能達標的因素基本已經消除，并且在各第三方的配合下，目前各項PCB供應鏈符合預期，開始進入生產旺季，預計9月新品可正常出貨。

　　更為重要的是，在與網友的互動中，這位產業鏈人士還點贊麒麟970處理器將會在9月份量產的消息，似乎證實這款華為全新處理器在臺積電10nm工藝已經徹底解決了良率問題，并且能夠在產業方面提供足夠的保障的情況下，將會按照既定計劃進行批量生產。

　　首發Heimdallr MP

　　而在此前，行業分析師@潘九堂則在微博上披露消息稱，麒麟970處理器將會采用10nm工藝，并且GPU性能會有所增強。而在大家關注的處理器架構方面，潘九堂則表示@這幾年CPU升級放緩，且在整個SoC芯片中比重降低，是否新架構沒那么重要。所以在不少人看來，這也意味著麒麟970不會使用全新的Cortex-A75架構，而是延續過去的Cortex-A73架構。

　　值得期待的是，根據內部人士披露的消息顯示，麒麟970處理器所配的GPU確實會得到大幅度升級。具體的說便是會像過去傳聞的那樣首發Heimdallr MP圖形芯片，而且還是12核心的Heimdall-MP12，相信能夠在GPU性能表現上能夠一改過去麒麟處理器的短板，帶來突飛猛進的提升。

　　Mate 10仍有雙版本

　　當然，由于歷代麒麟處理器的更新換代產品通常都會是華為Mate系列首發，所以華為Mate 10裝載這款性能飛躍的超強處理器應該沒有什么懸念。同時根據消息人士的爆料，今年的華為Mate 10仍是雙旗艦策略，兩個版本的開發代號分別為字母A和字母B開頭。

　　盡管現在還不清楚華為Mate 10這兩個版本的具體信息，但不出意外應該還是會以華為Mate 10和Mate 10 Pro的名義登場，并且有可能后者或首次采用全面屏設計，據傳或為JDI不久前量產的18：9的6英寸LCD液晶面板，所支持的分辨率為1080×2160像素。至于發布時間方面，則預計有可能在今年十月份，相比去年的華為Mate 9系列會略早一些。