盡管不少用戶對TLC的壽命和穩定性都保持謹慎的態度，但東芝將TLC應用到企業級，卻也表達了東芝對TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業級領域，而這也是全球首次。

　　新硬盤有兩個系列，均為2.5寸規格，采用64層3D TLC Flash Me 閃存。其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB（最小400GB），采用SAS 12Gbps接口，并業界首創MultiLink SAS架構，性能異常彪悍：持續讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色于PCI-E SSD。

　　TMC PM5 12 Gbit /s SAS系列，容量為400GB至30.72TB，首創MultiLink SAS 架構，持續讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取能達到40萬 IOPS。

　　它支持多流寫入技術，可以根據數據類型智能管理、分組，以最小化寫入放大和最小化垃圾回收，從而降低延遲、延長壽命、提升性能和QoS，支持每天10次全盤寫入。

　　TMC CM5 NVM Express（NVMe）系列，容量為800GB到15.36TB，雙端口PCIe Gen3 x4 通道，5 DWPD9 模式下隨機讀寫可達80萬 IOPS、24萬 IOPS；3 DWPD模式下隨機寫入則為22萬 IOPS。

　　支持多流寫入，還有NVMe over Fabric、分散聚集列表（SGL）、控制器內存緩沖（CMB）。

　　二個系列都提供了1、3、5 DWPD選項的行業標準耐力等級，PM5 還具有10 DWPD選項。

　　東芝表示，兩款新SSD的開發工作將在第四季度完成。