在以往的蘋果手機一般的基帶都是有高通提供，而且高通的技術一向是業界高度認可的。如今高通和蘋果之間由于專利案交惡，后期蘋果暫停了與高通的基帶合作，轉由英特爾接盤。

　　蘋果今年的iPhone X手機正在逐步交到消費者的手中，蘋果開發團隊已經在準備明年的新手機。據外媒最新消息，蘋果明年的手機將會采用更先進的基帶處理器，網速將會有明顯的提升。

　　所謂的基帶處理器，也被稱為調制解調器（MODEM），是智能手機中兩大芯片之一，主要和移動運營商的基站建立通信聯系，負責上網、語音通信、短信發送等服務。

　　據記者報道，***凱基證券分析師郭明錤周五發布了一份預測報告。他表示，明年蘋果手機的基帶處理器將會升級，目前使用的是2X2 MIMO技術，明年將會升級到4X4 MIMO技術。

　　MIMO技術，指的是智能手機利用多組天線來進行信號的傳輸和接受，天線數量越多，網速也就越快。

　　這位分析師披露，明年蘋果手機仍然會從高通和英特爾分別采購基帶處理器，分別是英特爾的XMM 7560和高通的SDX20芯片。

　　郭明錤表示，網速將會“顯著提升”，但是目前還不清楚網速增加的具體數字。這位分析師表示，蘋果手機目前支持4G+3G的通信連接，明年的手機將實現4G+4G的通信連接。

　　之前，美國權威媒體曾報道，由于蘋果和高通公司之間發生了嚴重法律糾紛，蘋果在未來的手機中計劃放棄高通的基帶處理器，轉而使用英特爾芯片，另外蘋果也會把***地區的聯發科作為一家備份供應商。

　　不過根據郭明錤披露的消息，至少在明年，蘋果還無法擺脫對高通基帶處理器的依賴。這位分析師透露，在明年蘋果手機基帶處理器的總訂單中，英特爾有望分享到七成到八成，高通將分享到其余訂單。

　　這對高通是一個巨大的打擊。在移動通信技術和基帶處理器方面，高通公司遠遠領先英特爾，過去多年曾經獨家向蘋果供應基帶處理器芯片，英特爾從去年開始才獲得這一訂單，而且占據的份額比較小。

　　在去年的蘋果手機中，消費者還反映，使用高通基帶處理器版本的網速，超過了英特爾版本，英特爾的技術和芯片遭到了質疑。另外美國科技媒體也發現，為了照顧技術實力比較弱的英特爾，蘋果手機甚至降低了整體網速標準，并未將運營商的通信能力發揮到最大。

　　在智能手機的兩大芯片方面，蘋果有能力自行設計應用處理器，并委托臺積電和三星電子來代工，蘋果沒有能力設計基帶處理器。不過據美國媒體之前報道，蘋果內部已經組建了團隊，研發設計基帶處理器，蘋果還曾經從高通挖來了技術人才。

　　不過移動通信技術要比從英國ARM公司直接獲得技術方案的應用處理器復雜得多，蘋果推出自有的基帶處理器，還有很長的路要走。

　　在周五的報告中，凱基證券分析師郭明錤表示，基帶處理器設計的門檻要比應用處理器高得多，不過如果蘋果有朝一日能夠進行這種芯片的設計，芯片的生產成本將會降低，蘋果手機在市場上將具有更大的競爭力。

　　歷史上，蘋果公司的研發支出難以和科技行業的競爭對手相比。不過在過去兩年中，蘋果的研發支出開始顯著增長，據蘋果高管透露，研發費用增加的一大用途是芯片的自行設計開發。

　　此前，蘋果已經通知英國的一家供應商，將放棄其顯示芯片的技術，蘋果將自行開發，這家供應商在市值暴跌之后已經被中國公司收購。

　　對于明年的蘋果iPhone X手機，這位分析師已經預測，蘋果將推出三款手機，屏幕會越來越大，其中6.5英寸的版本將成為主打產品。

　　業界普遍認為，蘋果今年iPhone X屏幕上的齊劉海遭到消費者嚴重吐槽，蘋果預計將會在明年的手機中盡可能減少劉海的面積，減少對視覺感官的負面影響。