德州儀器隆重推出30多款全新 ARM(R) 器件??
?
采用 Cortex(TM)-M3、Cortex-A8 以及 ARM9 系列內(nèi)核的全新器件，顯著壯大德州儀器嵌入式處理器產(chǎn)品陣營(yíng)

-- 29款基于 Stellaris(R) ARM Cortex-M3 技術(shù)的全新微處理器
-- 推出基于 ARM9 及 ARM Cortex-A8 技術(shù)的Sitara(TM) 系列微處理器
-- 無(wú)與倫比的可擴(kuò)展性，既能滿(mǎn)足1美元產(chǎn)品的需求，也能滿(mǎn)足未來(lái) 1 GHz 產(chǎn)品的需求

??? 北京2009年10月22日電 -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM(R) 處理器，可為客戶(hù)提供從成本低至 1 美元到超過(guò) 1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex(TM)-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) -- Sitara(TM) 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary Micro 的并購(gòu)，使 TI 作為單個(gè)供應(yīng)商所推出的業(yè)界最豐富 ARM 技術(shù)處理器系列得到進(jìn)一步加強(qiáng)。?? TI ARM 系列產(chǎn)品擁有完整的信號(hào)鏈，其中包括的眾多低功耗處理器不僅具備專(zhuān)用外設(shè)、多種封裝選項(xiàng)、廣泛的溫度范圍，還具有配套的模擬組件、工具和軟件，從而可為客戶(hù)帶來(lái)性能優(yōu)異的差異化產(chǎn)品。該高度穩(wěn)健的產(chǎn)品系列使客戶(hù)能在極為豐富的終端設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新，如工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量、醫(yī)療儀器、HVAC、遠(yuǎn)程監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)控制以及銷(xiāo)售點(diǎn)設(shè)備等。

??? TI ARM 戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)鍵在于高度的可擴(kuò)展性。隨著軟件成本占新產(chǎn)品總開(kāi)發(fā)成本*的比例達(dá)到50%，TI 深刻認(rèn)識(shí)到，設(shè)計(jì)人員必須在一次性開(kāi)發(fā)工作基礎(chǔ)上同時(shí)滿(mǎn)足多種產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求才能在產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低成本方面保持良好的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)推出涵蓋了前后數(shù)代代碼兼容型 ARM 架構(gòu)的廣泛的嵌入式 ARM 器件，TI 使客戶(hù)不僅能擴(kuò)展性能、充分利用多種外設(shè)和顯著降低系統(tǒng)成本，還能為實(shí)現(xiàn)差異化特性和未來(lái)靈活性預(yù)留充分的發(fā)展空間。

??? ARM 公司 EVP 處理器業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁 Mike Inglis 指出：“能夠與已實(shí)現(xiàn)超過(guò) 50 億顆器件的龐大出貨量并仍在擴(kuò)大旗下 ARM 技術(shù)產(chǎn)品陣營(yíng)的 TI 結(jié)為長(zhǎng)期合作伙伴，我們倍感自豪。TI 推出了種類(lèi)繁多、具有不同性?xún)r(jià)比及外設(shè)的解決方案，充分發(fā)揮了 ARM 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，從真正意義上為開(kāi)發(fā)人員提供了高度可擴(kuò)展的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，使之毋需反復(fù)修改架構(gòu)。”

??? Stellaris MCU -- 業(yè)界最大的 ARM 產(chǎn)品系列得到進(jìn)一步擴(kuò)展，可提供更靈活的存儲(chǔ)器、連接與封裝選項(xiàng)以及更低的價(jià)格

??? -- 在現(xiàn)有 138 款 MCU 的基礎(chǔ)上，迅速發(fā)展的 Stellaris 平臺(tái)新增29款頻率
?????? 為20 MHz-100 MHz、閃存為 8K-256K 的全新 MCU，專(zhuān)注于能源、安全監(jiān)控
?????? 以及連接性應(yīng)用市場(chǎng)；

??? -- 新型 Stellaris 器件由開(kāi)發(fā) Cortex-M3 內(nèi)核的 ARM 領(lǐng)先合作伙伴精心設(shè)計(jì)，
?????? 整合了適用于運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及更多高級(jí)連接選項(xiàng)（10/100
?????? 以太網(wǎng) MAC+PHY、USB 主機(jī)/設(shè)備、USB OTG 支持、Bosch 2.0 A/B CAN 支持）
?????? 的專(zhuān)有 IP；

??? -- 在 TI 制造效率顯著提升的基礎(chǔ)上可使全系列產(chǎn)品的價(jià)格平均立即下降 13%；

??? -- 更豐富的引腳兼容型產(chǎn)品以及全新的緊湊型封裝選項(xiàng)，既可節(jié)省空間，還實(shí)現(xiàn)
?????? 了更低成本。

??? Sitara MPU -- ARM9 系列與 Cortex-A8 MPU 結(jié)合高性能、低功耗及更低 BOM 成本等綜合優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)創(chuàng)新發(fā)展

??? -- 基于高性能 ARM9 系列及 Cortex-A8 技術(shù)之上的新型嵌入式 MPU 平臺(tái)，速度
?????? 從 375 MHz到面向未來(lái)超過(guò) 1GHz 不等；

??? -- 通過(guò)此次新推出兩款基于 Cortex-A8 技術(shù)的器件 -- AM3505 與 AM3517，以及
?????? 今后幾個(gè)月即將推出的若干款 ARM9 解決方案，嵌入式開(kāi)發(fā)人員可立即充分發(fā)揮
?????? 本系列產(chǎn)品卓越的可擴(kuò)展性和高性能優(yōu)勢(shì)；

??? -- 外設(shè)組合的推出不僅可降低系統(tǒng)成本，而且還能實(shí)現(xiàn)多種連接選項(xiàng)（CAN、USB 2.0、???????
?????? EMAC、通用并行端口、SATA 以及可編程實(shí)時(shí)單元）；

??? -- 支持 Linux、Windows(R) Embedded CE 以及各種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，使開(kāi)發(fā)人員能夠
?????? 充分發(fā)揮活躍的 Linux 開(kāi)發(fā)社區(qū)的優(yōu)勢(shì)，以及 TI 廣泛的開(kāi)發(fā)合作伙伴產(chǎn)業(yè)環(huán)境
?????? 的優(yōu)勢(shì)；

??? -- 通過(guò) ARM、TI 以及 TI 開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò)提供范圍廣泛的軟件、開(kāi)發(fā)工具及技術(shù)支持；

??? -- 當(dāng)前的 Sitara 處理器充分利用了 TI OMAP 應(yīng)用處理器的低功耗工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

??? 綜合而全面的開(kāi)發(fā)工具

??? TI 始終致力于為客戶(hù)提供業(yè)界種類(lèi)最豐富的 ARM 技術(shù)型處理器系列，以及推出可顯著加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程并提高代碼重復(fù)使用率的易用型低成本開(kāi)發(fā)工具，其中包括 ARM 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具與參考代碼、驅(qū)動(dòng)器、外設(shè)庫(kù)以及各種操作系統(tǒng)支持等。此外，開(kāi)發(fā)人員還可利用 TI 及 ARM 綜合全面的合作伙伴資源來(lái)獲得專(zhuān)家級(jí)軟硬件、工具、培訓(xùn)和設(shè)計(jì)支持等。

? *軟件開(kāi)發(fā)成本包括人工費(fèi)、軟件許可費(fèi)以及用于支持開(kāi)發(fā)和部署的基礎(chǔ)架構(gòu)費(fèi)。數(shù)據(jù)來(lái)源：VDC Research Group 公司 2008 年嵌入式系統(tǒng)工程數(shù)據(jù)手冊(cè)。

??? 關(guān)于德州儀器公司

??? 德州儀器 (TI) 完整產(chǎn)品系列的嵌入式處理器旨在使世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩，為電子產(chǎn)品制造商提供業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)處理、模擬以及軟件解決方案。TI 將繼續(xù)針對(duì)其嵌入式處理產(chǎn)品系列進(jìn)行投資，其中包括數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器 (MCU) 以及廣泛的 ARM 產(chǎn)品系列（包括從 Cortex(TM)-M3、ARM9 以及具有豐富產(chǎn)品的 Cortex(TM)-8 到未來(lái)內(nèi)核的多種內(nèi)核）。此外，TI 始終致力于創(chuàng)建業(yè)界最佳的軟件、開(kāi)發(fā)工具以及互補(bǔ)型模擬器件，從而極大地豐富消費(fèi)者的生活，為其帶來(lái)全新的突破性技術(shù)。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過(guò) 30 個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)以及銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。