SoundTerminal處理器/功率放大器芯片(ST)

ST公布其性價(jià)比極高的下一代STA370BWS SoundTerminal? 芯片的詳細(xì)信息。全新STA370BWS采用意法半導(dǎo)體的FFX?（Full Flexible Amplifier）尖端技術(shù)，提供10W以上的高品質(zhì)立體聲音頻輸出功率，適用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品，包括最新的超薄LED背光平板電視。

先進(jìn)的芯片制造工藝決定當(dāng)今的數(shù)字音頻芯片的性能和成本，提供更多優(yōu)勢(shì)，例如，降低噪聲和失真度，支持更復(fù)雜的音頻處理技術(shù)，片上集成更多功能，以減少系統(tǒng)組件的數(shù)量。此外，在技術(shù)的每一次升級(jí)換代中，新技術(shù)都比前一代技術(shù)在單位芯片面積內(nèi)提供更強(qiáng)的功能，使產(chǎn)品具有極高的性價(jià)比。

STA370BWS是首款采用意法半導(dǎo)體專屬的BCD8制造工藝的音頻芯片。作為意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的BCD6S制程的升級(jí)換代技術(shù)，BCD8是意法半導(dǎo)體第八代雙極/CMOS/DMOS制造技術(shù)。意法半導(dǎo)體利用這項(xiàng)技術(shù)可以在單片上打造模擬、邏輯和高壓功能，以提高器件的性能，降低成本。在開(kāi)發(fā)STA370BWS器件過(guò)程中，意法半導(dǎo)體利用BCD8制程在CMOS內(nèi)集成更復(fù)雜的音頻信號(hào)處理功能，使終端用戶獲得更好的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。STA370BWS在上電時(shí)還執(zhí)行電路檢測(cè)，以提高應(yīng)用設(shè)備的安全性，防止PC電路板被燒毀，為設(shè)備廠商降低返修成本。

STA370BWS的片上功率放大器采用意法半導(dǎo)體的FFX技術(shù)，能夠在放大輸出端提供功率更強(qiáng)的音頻信號(hào)，性能高于普通數(shù)字功率放大器。此外，STA370BWS的輔助輸出級(jí)還采用了意法半導(dǎo)體的F3X? 第三代FFX放大器技術(shù)，通過(guò)抑制非音頻信號(hào)（例如決定放大器時(shí)序的載波波形）來(lái)提高音質(zhì)，在輸出功率范圍內(nèi)產(chǎn)生更清晰、更純凈的音頻信號(hào)。

STA370BWS是意法半導(dǎo)體新一代SoundTerminal產(chǎn)品組合的首款產(chǎn)品?，F(xiàn)有產(chǎn)品組合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客戶提供測(cè)試樣片。