SRIO(Serial RapidIO)交換芯片是一種基于RapidIO(快速輸入輸出)技術(shù)的高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片。RapidIO是一種高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn),專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施、軍事和航空、工業(yè)自動(dòng)化以及汽車等領(lǐng)域。
2024-03-21 16:30:3764 RapidIO交換芯片是一種基于RapidIO協(xié)議的專用交換芯片,它能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸和交換,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。RapidIO協(xié)議本身是一種基于包交換的互連技術(shù),具有高速、高效、可靠等特點(diǎn),因此RapidIO交換芯片在數(shù)據(jù)傳輸和交換方面具有很高的性能優(yōu)勢(shì)。
2024-03-16 16:40:091529 一、同元軟控:敢擔(dān)重任,研制中國(guó)自主的科學(xué)計(jì)算與系統(tǒng)建模仿真平臺(tái) “中國(guó)需要自主的科學(xué)計(jì)算與系統(tǒng)建模仿真平臺(tái)。” 工業(yè)軟件是所有復(fù)雜系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證和數(shù)字制造的必備工具,已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家
2024-03-11 13:06:3389 接下來(lái),我們來(lái)看idt capture相關(guān)命令。
2024-03-06 09:14:25509 Serial Studio從名稱就可以看的出來(lái),它是一款串口(Serial)可視化(Studio)工具:主要用于嵌入式開發(fā)者的跨平臺(tái)數(shù)據(jù)可視化工具(應(yīng)用軟件,或上位機(jī)軟件)。
2024-03-04 10:12:41565 在進(jìn)入idt的Python虛擬環(huán)境的界面后,我們先來(lái)看idt discover相關(guān)命令。
2024-02-28 09:25:14174 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 Veeco Instruments 已向位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的半導(dǎo)體和光電子客戶 Hermes-Epitek 交付了一套 GEN20-Q 分子束外延 (MBE) 系統(tǒng)
2024-02-26 12:14:2563 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《醫(yī)院配電與能耗監(jiān)管系統(tǒng)建設(shè)實(shí)踐分析.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-31 09:11:580 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計(jì)。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個(gè)并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11143 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計(jì)。
2024-01-08 09:15:36316 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級(jí)版,專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示,三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 Stimulus是法國(guó)達(dá)索公司產(chǎn)品,其目的是通過(guò)需求建模分析來(lái)驗(yàn)證需求的正確性。Stimulus的核心理念是運(yùn)用“自然語(yǔ)言”對(duì)功能性需求進(jìn)行建模,并通過(guò)仿真來(lái)查找需求中的缺陷,例如需求一致性、不二
2023-12-12 16:00:07179 假設(shè)電阻阻值為r_normal,首先打開狀態(tài)機(jī)建模工具,添加電阻端口,電阻端口包含貫通變量電流和跨接變量電壓,使用分支型端口。
2023-12-05 09:53:50330 狀態(tài)機(jī)建模是使用狀態(tài)圖和方程式的手段,創(chuàng)建基于混合信號(hào)的有限狀態(tài)機(jī)模型的一種建模工具。
2023-12-05 09:51:02429 和法規(guī)的更新正在進(jìn)行。預(yù)計(jì)2023年秋季,GS1電子產(chǎn)品代碼(EPC)全球Gen2規(guī)范將推出新版本(Gen2v3),以進(jìn)一步提高RAIN RFID的部署更快、更準(zhǔn)確。 新版本Gen2v3的推出是為了適應(yīng)
2023-11-30 15:40:04183 和集線器、SSD和HDD硬盤盒、視頻采集卡、廣播電視設(shè)備配件等專業(yè)3C配件產(chǎn)品。 10合1 TYPE-C USB3.2 Gen2智能擴(kuò)展塢,曬紋塑膠外殼+線材
2023-11-15 16:46:31
是RTL級(jí)建模的最佳語(yǔ)言,有足夠的精度如比特精確和周期精確,但缺乏高層次抽象的能力,而且對(duì)軟件部分的描述無(wú)能為力。 而C/C++、Java等都是軟件的優(yōu)秀描述語(yǔ)言,也具有高層次的抽象能力,一些設(shè)計(jì)師就是用它們來(lái)進(jìn)行系統(tǒng)建模的。但他們沒有精確到
2023-11-02 15:10:14278 設(shè)計(jì)、軟硬件劃分、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,都離不開事務(wù)級(jí)建模。 在系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)中,首先要解決的問(wèn)題是如何描述系統(tǒng)也就是所謂系統(tǒng)建模。在當(dāng)前的集成電路設(shè)計(jì)中,算法層次上建立的功能模型(ALF,Algorithm Function)沒有時(shí)序的概念,而且它與體系結(jié)構(gòu)及具體實(shí)現(xiàn)關(guān)系并不大,沒有辦
2023-11-02 14:38:56399 關(guān)鍵詞:高通驍龍 8 Gen2 平臺(tái)認(rèn)證;符合 B 類、C 類 SIM 卡標(biāo)準(zhǔn) 圣邦微電子推出電平轉(zhuǎn)換器 SGM4565,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),便攜式設(shè)備以及其他 SIM 卡終端。SGM4565 已經(jīng)
2023-10-26 15:25:03228 GPU,擁有8個(gè)CPU核心,超大核主頻達(dá)到了3.36GHz,4個(gè)大核主頻為2.80GHz,3個(gè)小核主頻為2.02GHz。 驍龍8 Gen2是一款高通推出的
2023-10-16 15:08:3215819 以多領(lǐng)域統(tǒng)一面向?qū)ο?b class="flag-6" style="color: red">建模語(yǔ)言 Modelica 為例,詳細(xì)分析了面向?qū)ο?b class="flag-6" style="color: red">建模仿真的原理及技術(shù)特征,結(jié)合熱流體系統(tǒng)本身的特點(diǎn),探索了基于面向?qū)ο蠹夹g(shù)的熱流體系統(tǒng)分解和層次遞進(jìn)構(gòu)建方法,繼而研究熱流體系統(tǒng)
2023-10-11 15:29:040 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺(tái)積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對(duì)比明顯。
2023-09-26 11:48:231223 隨著通信技術(shù)的發(fā)展,射頻電路在通信系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。功率放大器的研究和設(shè)計(jì)一直是通信發(fā)展中的重要課題。近年來(lái),基于模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的射頻器件和電路建模的研究取得了巨大的成果,對(duì)大規(guī)模集成電路和復(fù)雜電路的建模有著巨大的啟發(fā)意義, 成為當(dāng)今研究的熱點(diǎn)之一,本文將基于這個(gè)理論對(duì)射頻放大器進(jìn)行建模和研究。
2023-09-22 07:22:30
高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16,但在多核性能上超過(guò)了A16,并且相對(duì)于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:191243 ST25RU3993是EPC Class 1 Gen 2 RFID讀卡器IC,可實(shí)現(xiàn)所有相關(guān)聯(lián)協(xié)議,包括ISO 18000-6C,面向移動(dòng)RFID讀寫器的ISO 29143空中接口協(xié)議,以及直接模式
2023-09-13 08:15:52
IDT P95020 數(shù)據(jù)表
2023-09-01 18:31:180 對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)的建模是架構(gòu)師的基礎(chǔ)能力之一。從這篇文章開始,筆者介紹系統(tǒng)建模語(yǔ)言SysML(OMG System Modeling Language)。
對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)的建模是架構(gòu)師的基礎(chǔ)能力之一。從這篇文章開始,筆者介紹系統(tǒng)建模語(yǔ)言SysML(OMG System Modeling Language)。
2023-09-01 15:48:262067 近日,為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白,滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡(jiǎn)稱“CMPEXP”)工具,保障芯片的可制造性和成品率,解決行業(yè)的痛點(diǎn)。
2023-08-28 15:13:34790 Type-c USB3.2 Gen2 5M Retimer IC延長(zhǎng)線方案(MCDP6200)
2023-08-18 15:15:051118 安費(fèi)諾PCIe Gen 5 Flip CEM是一款新推出的垂直型卡緣連接器,搭載符合PCIe標(biāo)準(zhǔn)的配接接口。此款連接器采用“JJ”或“LL”型的獨(dú)特觸點(diǎn)設(shè)計(jì),相比傳統(tǒng)CEM連接器,可將禁止布線區(qū)域
2023-08-18 15:03:44904 PRB0400是-款實(shí)現(xiàn)PCle Gen2與RapidIO Gen2協(xié)議互轉(zhuǎn)的橋接芯片,提供20 Gbaud的線速橋接,擁有將不具備RapidIO端點(diǎn)的CPU/DSP/GPU等器件接入RapidIO網(wǎng)絡(luò)的能力,可實(shí)現(xiàn)基于DMA+消息傳遞引擎,支持在沒有處理器直接參與的情況下高效傳輸數(shù)據(jù)。
2023-08-11 11:44:11545 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過(guò)1.2TB/s,并通過(guò)先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:07587 IDT8N3Q001 數(shù)據(jù)表
2023-07-21 18:33:080 IDT8CA3V76-0137 數(shù)據(jù)表
2023-07-21 11:16:430 7月11日,全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費(fèi)諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2?Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強(qiáng)版
2023-07-21 09:16:052854 Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) 快速入門指南
2023-07-19 18:33:250 Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) User 手冊(cè)
2023-07-17 19:14:190 IDT8N3D085 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 11:25:170 IDT8N3S271 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 11:25:060 IDT8N3S272 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 11:20:490 IDT8V89704I 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 09:55:260 IDT8T49N445I 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 20:13:000 IDT5T9306 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 19:36:230 IDT8T79S838-08I 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 18:51:030 IDT8T49N244I 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 18:34:500 7月11日,全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費(fèi)諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2 Gen2。作為ExaMAX2系列的增強(qiáng)版
2023-07-13 16:48:37567 1. 硬件體驗(yàn) 使用 Linux 自帶的 USB Gadget 驅(qū)動(dòng) /drivers/usb/gadget/legacy/serial.c 使用 USB 線,連接板子的 OTG 口和 PC
2023-07-13 11:06:311092 IDT8N4QV01 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:30:220 IDT8N0QV01 Rev H 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:28:490 IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:06:470 IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:05:440 IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 19:47:090 IDT SSTE32882KA1 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 18:47:130 7月9日,2023 DAC全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)在美國(guó)舊金山召開。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)仿真與驗(yàn)證EDA解決方案提供商,芯啟源在大會(huì)上正式發(fā)布了新一代MimicPro Gen2,向來(lái)自全球頭部IC企業(yè)的研究人員、設(shè)計(jì)師、工具開發(fā)人員等展示了國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的原型和仿真一體化平臺(tái)MimicPro系列產(chǎn)品。
2023-07-12 16:04:31466 Serial RapidIO Development Platform (SRDP2) 原理圖
2023-07-11 20:31:350 IDT5T9304 數(shù)據(jù)表
2023-07-11 20:21:440 地表水水質(zhì)自動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)建設(shè)方案
2023-07-11 10:51:52405 IDT ARM Cortex-M0 用戶指南
2023-07-10 20:05:431 IDT8SLVP1104 數(shù)據(jù)表
2023-07-07 19:23:080 的數(shù)據(jù)傳輸帶寬,以及完整的原型驗(yàn)證配套工具,為當(dāng)前如AI、GPU芯片等大存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)提供了有效的解決方案。 ? 芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40的三大優(yōu)勢(shì): 支持全速PCIe Gen5 :支持PCIe Gen
2023-07-04 11:01:51257 支持 PCIe Gen5 x 4 與 CXL(EP)的連接,以及 PCIe Gen5 x 8 與 CCIX(RC/EP)的連接。這使得它能夠以高速率 PCIe 進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,滿足 PCIe 相關(guān)的驗(yàn)證或是對(duì)帶寬要求高的應(yīng)用。
2023-07-04 10:56:47295 ,16GB對(duì)于絕大多數(shù)人來(lái)說(shuō)已經(jīng)夠用了,不過(guò)你要是上24GB加量不怎么加價(jià),那我還是資瓷的” 按照其中提到的信息來(lái)看,目前爆料中提到的24GB內(nèi)存手機(jī)似乎并不是驍龍8 Gen2的極限,其最大可以搭載32GB的物理內(nèi)存。
2023-06-30 11:37:52615 高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝,與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí),并帶來(lái)了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 高性能的時(shí)鐘器件是高帶寬、高速率、高算力、大模型的基礎(chǔ)。核芯互聯(lián)近日推出面向下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的超低抖動(dòng)全新20路LP-HCSL差分時(shí)鐘緩沖器CLB2000,其業(yè)界領(lǐng)先的附加抖動(dòng)性能遠(yuǎn)超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-08 15:29:55805 Azure Data Lake Storage Gen2 (ADLS Gen2) 是用于大數(shù)據(jù)分析的高度可擴(kuò)展且經(jīng)濟(jì)高效的數(shù)據(jù)湖解決方案。隨著我們繼續(xù)與客戶合作,利用 ADLS Gen2 從他們
2023-05-22 18:01:27369 Serial RapidIO Development Platform (SRDP2) 原理圖
2023-05-15 19:19:490 IDT5T9304 數(shù)據(jù)表
2023-05-15 19:10:280 UML工具很多是商用的,價(jià)格不菲;而免費(fèi)的UML建模工具,功能完善的很少。以下推薦的是五個(gè)免費(fèi)的UML建模工具,相對(duì)而言還算功能比較不錯(cuò)。
2023-05-05 11:10:425306 Unified Modeling Language (UML)又稱統(tǒng)一建模語(yǔ)言或標(biāo)準(zhǔn)建模語(yǔ)言,是始于1997年一個(gè)OMG標(biāo)準(zhǔn),它是一個(gè)支持模型化和軟件系統(tǒng)開發(fā)的圖形化語(yǔ)言,為軟件開發(fā)的所有階段提供
2023-05-05 11:09:541961 2023年4月的手機(jī)市場(chǎng)也是異常火爆,各大廠商紛紛推出自己的旗艦手機(jī)。驍龍8 Gen2仍然是廠商們的首選芯片……
2023-05-04 09:18:33330 IDT P62000 數(shù)據(jù)表
2023-04-18 19:57:530 拓普聯(lián)科為AR/VR設(shè)計(jì)的高速連接組件,傳輸?shù)氖荱SB3.1 Gen2信號(hào),USB3.1 Gen2的最大傳輸速率可達(dá)10Gb/s的理論帶寬
2023-04-18 10:22:34382 IDT P95020 評(píng)估板 手冊(cè)
2023-04-17 20:02:420 IDT P95020 數(shù)據(jù)表
2023-04-13 19:17:380 大家好,本系列文章的目標(biāo)是幫助對(duì)整車熱管理建模感興趣的朋友更快的了解這個(gè) MATLAB 內(nèi)置的純電車案例:Electric Vehicle Thermal Management。
2023-04-13 10:11:251213 IDT8N3Q001 數(shù)據(jù)表
2023-04-12 18:45:040 IDT8CA3V76-0137 數(shù)據(jù)表
2023-04-12 18:37:010 IDT8R43002I-01 數(shù)據(jù)表
2023-04-12 18:35:160 Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) 快速入門指南
2023-04-12 18:29:300 Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) User 手冊(cè)
2023-04-10 19:40:050 我對(duì)第 3 代存儲(chǔ)進(jìn)行了測(cè)試。但是 LS1046A RDB 指示此存儲(chǔ)是 Gen2。那么,我的問(wèn)題是:LS1046ARDB 是否支持 PCIE 3.0?
2023-04-06 06:30:54
IDT8T49N203I 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 19:02:420 IDT8N3D085 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 18:32:080 IDT8N3S271 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 18:31:480 IDT8N3S272 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 18:27:370 大家好,本系列文章的目標(biāo)是幫助對(duì)整車熱管理建模感興趣的朋友更快的了解這個(gè)MATLAB 內(nèi)置的純電車案例:Electric Vehicle Thermal Management (點(diǎn)擊“閱讀原文”,直達(dá)這個(gè)案例!)
2023-04-04 16:16:501121 IDT8V89704I 數(shù)據(jù)表
2023-04-03 18:55:210 的完整USB 3.2 Gen2X1主機(jī)和外圍應(yīng)用程序。它符合PIPE4.0和UTMI+規(guī)范。USB 3.2 Gen2X1 IP集成了高速混合信號(hào)電路,以支持Gen2
2023-04-03 18:38:54
IDT8T49N366I 數(shù)據(jù)表
2023-03-31 19:04:580 IDT8T49N445I 數(shù)據(jù)表
2023-03-31 19:04:390 IDT8T79S818I-08 數(shù)據(jù)表
2023-03-31 18:59:190 IDT5T9306 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 20:04:440 IDT8T79S838-08I 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:20:380 IDT8SLVD1208-33I 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:14:200 IDT8T49N244I 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:03:280 IDT8N4QV01 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 18:56:590 IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表
2023-03-29 19:59:320 IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表
2023-03-29 19:58:240 IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表
2023-03-29 19:40:110
評(píng)論
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