現在,OEM和一級供應商可以更輕松地獲取價格合理且性能可靠的成像雷達傳感器技術。賽恩領動采取恩智浦新一代芯片解決方案開發的入門級量產4D成像雷達為這項技術提供了有力證明。
2024-03-22 09:14:28164 英偉達與臺積電、 Synopsys 已做出決策,將在其軟件環境、制造工藝以及系統上整合英偉達的 cuLitho 計算光刻平臺。此舉旨在大幅提升芯片制造速率,并為英偉達即將推出的 Blackwell 架構 GPU 鋪平道路。
2024-03-19 11:41:53106 對于汽車而言,這是一個重要的時代;科技創新的匯聚徹底改變了我們道路上車輛的面貌。在過去的15年里,一系列開創性的進步重塑了現代汽車,將它們推向了便利性、連接性和安全性的領域。
2024-03-12 11:36:50623 在數字化浪潮的推動下,支付方式的革新正以前所未有的速度改變著人們的生活。國芯科技以其領先的金融終端安全芯片技術,為刷掌支付這一新興支付方式打造了堅實的安全底座,使得便捷與安全得以完美結合。
2024-03-12 09:32:1788 近日,央視《新聞聯播》推出報道《奮進中國式現代化》,展示了以刷掌支付為代表的數字技術讓人們生活更加便捷的典型案例,而這一刷掌支付案例的背后就有國芯科技的金融終端安全芯片的功勞
2024-03-11 15:44:40398 據了解,此番技術的主要優點包括:高分辨率、可適應各類基底形態、高度定制化探測波段、大面積加工以及成本低廉等。同時,該芯片還實現了與12寸CMOS晶圓制作工藝的完美契合,為未來市場翻天覆地的變革鋪平道路。
2024-03-07 10:17:264881 日本要想確保芯片供應并鞏固國防,就必須建設尖端的半導體工廠和AI技術。日本將領導國家AI/RISC-V/芯片項目的任務交給了加拿大初創公司Tenstorrent。
2024-03-06 09:18:45236 Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者,依托羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的專業測試技術和設備,驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 DP1363F是一款高度集成的非接觸讀寫芯片支持ISO 15693協議事項遠距離讀卡(距離可達到2米),集強大的多協議支持、最高射頻輸出功率、以及突破性技術低功耗卡片檢測等優勢一身,滿足市場對更高
2024-02-27 16:11:23
聯盟創始成員陣容豪華,匯聚了包括三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達和軟銀等在內的半導體、電信和軟件行業的巨頭。
2024-02-26 17:35:091028 世聞名的臺積電(TSMC)作為世界頂級合約芯片制造商,日本之行被譽為引爆了業內的產業安全投資熱潮,即便面對日本政府全力支持自家晶圓代工商Rapidus以期獲取更高回報。
2024-02-26 09:48:06125 近日,日本存儲芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項合作建議。根據該建議,SK海力士考慮在鎧俠與西部數據公司共同管理的一家日本工廠內生產芯片。此舉旨在加強兩家公司之間的關系,并可能作為解決雙方爭議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11867 日本政府近期宣布了一項重大投資計劃,將投入約452億日元(約合3.07億美元)用于光學芯片技術的開發。這一舉措旨在促進日本半導體產業的復興,并加強其在全球市場的競爭力。
2024-02-05 11:22:35619 SpaceX 商業業務高級副總裁 Tom Ochinero對此評論道:“Starlab 的單次發射方案若能得到驗證,不僅會提升這項商業模式的可信度,還將為未來的發展鋪平道路。”
2024-02-01 14:24:03157 我已經為外部GCC配置了ADS來構建項目,我正在使用Gcc編譯器。
當我使用此配置進行構建時,它給出了錯誤,我附加了錯誤快照,我使用“-mtc18”檢查了配置及其默認值,我們如何 CAN 更改此配置。
此配置是為使用具有相同芯片組的同一主板而創建的,并且使用默認配置。
還有其他配置問題嗎?
2024-01-30 06:29:03
英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 隨著我們進入數據驅動決策的下一個時代,數據可視化領域即將迎來一場變革性革命。隨著信息的不斷涌入和數據的復雜性不斷增加,傳統的可視化方法需要幫助跟上步伐。人工智能、機器學習和增強現實等新興技術正在為新一代實時數據可視化工具鋪平道路,這些工具將增強我們理解復雜數據的能力并徹底改變我們與之交互的方式。
2024-01-25 11:52:34146 Sam希望獲得資金支持一個雄心勃勃的項目,目的是創建先進芯片,減少對目前AI芯片市場領導者英偉達的依賴,芯片算力對于訓練AI模型至關重要。
2024-01-22 14:37:00163 )于1月9日宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組。該芯片組由三個芯片組成:發射器、接收器和處理器,這標志著Arbe的首個高通道陣列“大規模MIMO”成像雷達芯片組解決方案誕生,將為汽車行業提供較高的性能,進一步助力道路安全。Arbe目前已經完成預認證測試,正在接受車規級AEC-Q100認證
2024-01-10 09:35:04183 SAM、HQ-SAM、Stable-SAM在提供次優提示時的性能比較,Stable-SAM明顯優于其他算法。這里也推薦工坊推出的新課程《如何將深度學習模型部署到實際工程中?
2023-12-29 14:35:14251 IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點下表現出近乎兩倍的性能提升。這一成就預計將帶來多項技術進步,并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興奮的是,它可能會導致更強大的芯片類別的開發。
2023-12-26 10:12:55199 此外,近來,通宇通訊已經在咸寧開設了全資子公司——“通宇衛星通訊(湖北)有限公司”,以此進一步深化其對衛星通信領域的投資,為今后衛星通信產品的規模化生產和擴展鋪平道路。
2023-12-12 09:54:42207 隨著芯片復雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導體行業正在迅速向先進封裝中的異質芯片組裝轉型。這種轉變實現了通過組件的拆分與新的架構配置下的重新集成來持續縮小線距和創新。然而也帶來了顯著的設計、驗證、制造和供應鏈等方面的挑戰。本文探討了實現異質芯片組裝主流化所涉及的驅動因素、方法、權衡取舍和未解決問題。
2023-12-08 15:52:07374 天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應用程序和卓越的體驗。據聯發科稱,與前代芯片組相比,該芯片組的 CPU 性能提高了 20%,能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 日本經濟產業省當天在半導體及數字產業相關會議上發表了上述計劃。日本為了確保在經濟安保方面具有重要技術的本國領土,正在加強直接參與。
2023-11-30 11:46:41603 LIO-SAM的全稱是:Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping,從全稱上可以看出,該算法是一個緊耦合的雷達
2023-11-24 17:08:07256 LIO-SAM的全稱是:Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping 從全稱上可以看出,該算法是一個緊耦合的雷達
2023-11-22 15:04:41265 目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術,不過當新工廠開始批量生產時,3納米芯片可能已經落后1-2代最新技術。
2023-11-21 17:05:52480 電子發燒友網站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:360 我們想在NTAG5鏈接上執行MIFARE SAM AV3, 有沒有參考文件或演示代碼?
我看過\"AN12698-MIFARE SAM AV3為NTAG 5, ICODE DNA
2023-11-13 06:13:07
佛羅里達大學研究人員使用 AI 和街景圖像實現自動化建筑安全分析。 在佛羅里達大學人工智能助理教授 Chaofeng Wang 的努力下,圖像將發揮新的用途,例如谷歌街景中的圖像。 Wang 的項目致力于研究如何將街景圖像與深度學習相結合,以實現城市建筑評估的自動化。該項目旨在通過提供加固建筑結構或進行災后恢復所需的信息,幫助政府減少因自然災害造成的損失。 在地震等自然災害發生后,地方政府通常會派出工作小組對建筑物狀況進行檢查和評估。
2023-11-09 10:45:02127 無線通信的方式。Wi-Fi 7 將開創無線技術的新時代,并為更快、更可靠的連接鋪平道路。 Wi-Fi 7 的主要規格包括正交幅度調制 (QAM)、自動頻率協調 (AFC) 和多用戶多輸入多輸
2023-11-07 16:31:05807 聚元微近期推出了專利的調光芯片PL378X+寬溫應用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合,為業界帶來可滿足各類無極調光調色應用的可低至1‰深度的極致體驗。
2023-11-07 09:53:15327 日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片,該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 日本東京工業大學(Tokyo Tech)的研究人員開發了一種用于處理單元(processing units)和內存堆疊的創新三維集成技術,可以實現目前“世界上最高的性能”,為更快、更高效的計算鋪平了道路。
2023-10-23 16:22:12489 今天華為支付機構更名引發市場關注。早在2021年3月華為收購了訊聯智付,成功拿下了支付牌照。現在華為已獲中國人民銀行批準,華為旗下的訊聯智付已更名為花瓣支付。 訊聯智付成立于2013年6月,注冊資本
2023-10-17 16:08:55515 來源:Nikkei Asia 據悉,頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產6納米芯片。 這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產。總投資估計為2萬億日元(合133
2023-10-17 14:55:12504 臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬億日元,臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 電子發燒友網站提供《從SAM C2x/D2x/L2x Cortex-M0+器件遷移到SAM D5x/E5x Cortex-M4 器件.pdf》資料免費下載
2023-09-25 10:10:000 電子發燒友網站提供《針對SAM L10/SAM L11的UART自舉程序.pdf》資料免費下載
2023-09-25 10:01:482 發光器件的投影技術是一種創新的固體-制作狀態光源以取代投影中的弧光燈系統。通過獨特使用光子晶格技術-Gy,平光M芯片組是在提供固態光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450 隨著移動支付和物聯網的興起,非接觸式讀寫芯片在各種應用場景中發揮著越來越重要的作用。而作為低版本的CI522非接觸式讀寫芯片又有怎樣的優勢呢?
2023-09-22 14:17:38316 電子發燒友網站提供《SAM E70 Xplained Ultra用戶指南.pdf》資料免費下載
2023-09-21 09:30:350 電子發燒友網站提供《SAM9X60-EK用戶指南.pdf》資料免費下載
2023-09-20 09:43:360 僅在1年前,Rapidus為了在日本北海道千歲市設立具有世界競爭力的半導體制造企業,正在支付數十億美元的補助金。政界解釋說,隨著日本經濟的老齡化,為了鞏固日本的全球技術影響力,有必要做出這樣的努力。
2023-09-04 14:35:17549 ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組,集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片,相對于
2023-08-30 15:34:19
本教程的目的是向您介紹使用ARM?KEIL?MDK工具包的微芯片SAM L10 Cortex?-M23處理器,該工具包具有集成開發環境μVision?。
我們將演示此處理器上可用的所有調試功能。
在
2023-08-29 07:33:41
隨著半導體技術的不斷發展,電子設備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求,產業界不斷地探索新的封裝技術。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術的特點和應用。
2023-08-24 09:59:04876 IEEE高級會員、天津理工大學教授、AR/VR技術專家羅訓對記者表示,SAM是視覺領域的通用大模型,很多報道中把它比喻成視覺領域的ChatG-PT,SAM和ChatGPT的支撐技術和應用場景都是不同的,但是在通用性這一點上,它們都是當前技術發展趨勢的代表者。
2023-08-23 16:32:19528 日本無線電法要求批準無線電設備的類型(即技術法規合規認證)。TELEC認證是強制性的,MIC認證機構在注冊認證機構TELEC(電信工程中心)批準的*無線電設備中是日本無線電設備合規認證的主要注冊認證
2023-08-04 10:48:23315 美國麻省理工學院的研究人員對一種低溫生長技術進行革新,將二維材料集成到硅電路上,為制造出更密集、更強大的芯片鋪平了道路。新方法涉及直接在硅芯片頂部生長二維過渡金屬二硫化物材料層,而在傳統方法上這通常需要可能會損壞硅的高溫。
2023-07-21 16:10:09529 日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示:“計劃與西方企業合作,開發新一代3d lsi(大規模集成電路),并利用領先技術,批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 ”CPU“ 和“芯片組”分立模式,系統瓶頸在兩者之間的主板總線, SOC變片外為片內、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536 賽道,將支付體驗提升到了一個全新的高度。 ? 微信與支付寶技術路線高度一致? ? 其實,早在2021年微信支付就已經推出了刷掌支付方案,并獲得了“掃描設備和支付設備”專利授權。該項專利采用了雙攝像頭,掌紋+靜脈的生物識別
2023-07-13 00:12:00940 RSPrompter的目標是學習如何為SAM生成prompt輸入,使其能夠自動獲取語義實例級掩碼。相比之下,原始的SAM需要額外手動制作prompt,并且是一種類別無關的分割方法。
2023-07-04 10:45:21456 導讀 本文提出一種"解耦蒸餾"方案對SAM的ViT-H解碼器進行蒸餾,同時所得輕量級編碼器可與SAM的解碼器"無縫兼容"?。在推理速度方面,MobileSAM處理一張圖像僅需10ms
2023-06-30 10:59:08672 移動 POS (mPOS) 市場由具有顯示器、鍵盤、磁條讀卡器以及智能卡和非接觸式讀卡器的小型設備組成。這些獨立的 mPOS 設備通過藍牙或 WiFi 連接到智能手機或平板電腦。為了符合嚴格的支付
2023-06-29 15:34:45356 在介紹日本電子公司研發的全新蝕刻技術之前,我們需要了解蝕刻技術的歷史。蝕刻技術是芯片制造基礎工藝之一,它是指對光刻技術制作的圖案進行蝕刻,得到具有一定幾何形狀和結構的微細孔洞和凹坑的工藝。
2023-06-26 15:58:18897 稱,這些技術正在為網絡防御可能性的新時代鋪平道路。網絡防御必須跟上不斷發展的威脅技術的步伐。威脅參與者越來越多地使用復雜且無法檢測的威脅策略,如無文件、內存和零日
2023-06-21 10:09:54820 傳感新品 【日本旭化成集團:基于近紅外敏感透明光學的圖像傳感器,實現非接觸式用戶界面】 基于手勢控制的非接觸式用戶界面通常依賴于近紅外攝像頭。然而,這類系統往往受到其有限的視場和高精度校準要求的限制
2023-06-21 08:42:04349 車載支付設備主要包括通信設備(SIM卡、通信模組、T-Box)、交互設備(觸控交互、語音交互、人臉/手勢交互、指紋交互)、認證設備(安全芯片)等;車載支付平臺主要包括云平臺、支付平臺、車機系統、生態服務平臺、生態服務商、主機廠等。
2023-06-19 16:01:55748 基于軟件的解決方案,助力尖端蜂窩車聯網芯片組自動完成復雜的校準和驗證測試 為汽車網絡接入設備模塊制造商和遠程信息處理控制單元制造商提供現成、省時的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 ? 前言 “分割一切,大家一起失業!”——近期,這樣一句話在社交媒體上大火!這講的就是 Segment Anything Model(簡稱 “SAM” )。SAM 到底是什么?它具備哪些功能?它真
2023-06-12 10:46:562611 最近“掌紋支付”沖上熱搜,根據騰訊官方公布,微信刷掌支付正式發布,用戶在設備上錄入手掌紋樣之后,即可用手掌進行支付。目前這項技術已經被用在北京大興機場線,后續將會進入地鐵、高鐵、超市商場以及機場等諸多場景,掌紋識別將成為繼指紋識別和人臉識別之后,又一支付與解鎖方式。
2023-06-12 03:27:47313 電子發燒友網站提供《使用增強現實技術的非接觸式ATM.zip》資料免費下載
2023-06-09 14:28:220 芯片就是集成電路,采用先進技術將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導體晶圓上,從而縮減體積,并且能夠完成大量計算,由此可見,芯片的技術決定了電子產品的性能。以前的電子產品內部存在著
2023-06-08 15:59:062311 我正在嘗試使用 RT1176 為我的 SDRAM 組配置 SEMC 的參數。
在各種參數中,EVB 設置值
“ sdramconfig.tPrescalePeriod_Ns ”為“160
2023-06-05 10:31:50
,那么,國產“芯”要如何才能走得穩走得久呢?兆芯、海光、鯤鵬等國產通用芯片的道路或許能給國產手機廠商們一些啟發。
2023-06-02 06:49:441385 最近在研究一個無人機電池管理系統,RDDRONE-BMS772。文檔中關于電池平衡的內容不清楚——芯片組是內置 FET 還是只是驅動器?
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組,集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
該平臺。 為在全球范圍內快速部署生成式 AI 應用和服務鋪平道路,通過與 NVIDIA 合作,軟銀將打造能夠在多租戶通用服務器平臺上托管生成式 AI 和無線應用
2023-05-30 01:40:02417 5月21日,北京軌道交通大興機場線刷掌乘車發布會在京舉行。會上宣布,北京軌道交通大興機場線“刷掌”乘車服務正式上線。掌紋支付功能的實現,基于SigmaStar影像處理主控芯片SSC9351Q,將高級
2023-05-24 14:57:19993 掌紋支付功能的實現,基于SigmaStar影像處理主控芯片SSC9351Q,將高級圖像處理、高分辨率視頻編碼和計算機視覺處理結合在一顆低功耗芯片中,滿足復雜光線場景下的快速圖像處理和識別需求, 加速了移動支付方式的變革。
2023-05-24 11:49:32460 SAM是一類處理圖像分割任務的通用模型。與以往只能處理某種特定類型圖片的圖像分割模型不同,SAM可以處理所有類型的圖像。
2023-05-20 09:30:451375 你好...
我正在開發的產品中使用 SAMAV3 模塊......
- 我希望 SAM 的主密鑰對于每個 PCB 都是唯一的。
- 我希望 CPU 固件 Hex 文件不包含 SAM 的 Mater
2023-05-18 14:53:23
電子器件的核心部件是晶體管,它可以控制電流的開關和大小,從而實現各種計算和信號處理功能。目前,晶體管的主要材料是硅,因為它具有良好的半導體特性,可以在微觀尺度上制造出高性能的晶體管。
2023-05-16 17:46:25708 Semtech針對5G移動設備開發的PerSe Connect SX9376芯片組,極大地改善了個人連接設備的5G連接性能,并維持其合規性
2023-05-15 17:49:351083 大家好,我正在做一個基于物聯網的項目,想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨使用芯片組,并且想知道是否有任何資源或任何關于如何設置它的信息。具體來說,我想知道獨立運行
2023-05-15 08:38:27
如果我們使用 Yocto Linux 發行版,i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來支持 OTA 內核升級?
2023-05-09 06:50:41
日本GS叉車蓄電池組-日本電池株式會社-GS電池型號齊全日本GS電池GSbattery,日本GS蓄電池,GS叉車蓄電池,GSyuasa叉車蓄電池(電瓶組),UPS蓄電池,汽車蓄電池,GS電瓶。主要
2023-05-08 11:02:25
,LTD. 我司主營:日本GS電池GSbattery,日本GS蓄電池,GS叉車蓄電池,GSyuasa叉車蓄電池(電瓶組),UPS蓄電池,汽車蓄電池,GS
2023-05-08 10:48:29
第五代無線技術將為新一代機器人的發展鋪平道路,讓未來機器人可以通過無線而非有線通信鏈路自由漫游,并利用云計算和數據存儲的海量資源。借助于這些功能,幾乎可以實時地對機器人進行精確的動態控制,在本地
2023-05-08 10:18:21477 由于運輸 SAM 要求高性能,客戶希望在做出決定之前看到一些預測試。我們與唯冠 DFAE 合作開發 SW 小程序。SAM卡中的這個小程序可以按照客戶算法進行辦理和充值交易。
交易時間是客戶可以接受的。所以客戶研發團隊已經完成了JCOP4.5 中的applet 移植。
2023-05-08 08:28:35
三星電子公司在車載圖像傳感器領域取得了重要進展,且對此技術充滿信心。該技術已經超越了日本索尼公司,在這個領域處于領先地位。雖然還需進一步探索和發展,但這些進展鼓舞了三星公司,也為未來的發展鋪平了道路
2023-05-05 16:40:20221 在這些基礎模型中,Segment Anything Model(SAM)作為一個在大型視覺語料庫上訓練的通用圖像分割模型取得了顯著的突破。事實證明,SAM在不同的場景下具有成功的分割能力,這使得它在圖像分割和計算機視覺的相關領域邁出了突破性的一步。
2023-04-20 10:13:371058 的Intel至強CPU,NVIDIA全新的Volta GPU架構,賽靈思的Vitis AI推理平臺),算力的提高極大地提高了AI的智力水平,讓AI可以解決更加復雜、多樣化的問題,也為我們進入AIGC時代鋪平道路。
2023-04-18 10:41:25599 日本限制芯片制造設備出口 中方回應 美國拉上了一些盟友,比如日本,來一起無理打壓我們的半導體發展,日本計劃限制23種半導體制造設備的出口;對此外交部發言人毛寧在主持例行記者時回應稱,全球芯片產業鏈
2023-03-31 19:06:143071 KIT EVAL FOR AT91SAM7L
2023-03-30 11:49:01
KIT EVAL FOR ARM AT91SAM7S
2023-03-30 11:48:55
BOARD EVAL FOR AT91SAM7A2
2023-03-30 11:48:54
EVAL KIT FOR SAM9N12
2023-03-30 11:48:17
KIT EVAL FOR SAM9G10
2023-03-30 11:47:48
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍牙驅動程序。 我閱讀了 NXP 文檔(11.1 藍牙無線技術和 Wi-Fi 的連接)和知識庫, 然后 我現在可以使用藍牙功能了。但是,我
2023-03-28 07:02:35
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