明導公司近日發布針對電子散熱應用的行業領先、下一代三維計算流體力學(CFD)軟件FloTHERM。目前正在申請專利中的FloTHERM軟件，提供散熱障礙(Bn)和散熱捷徑(Sc)區域，因此，第一次，工程師能明確電子設計中熱流阻礙在哪里，以及為什么會出現熱流故障。它同時還確定了解決散熱設計問題最快最有效的散熱捷徑。

　　Bn和Sc區域共同改變了仿真工具的利用價值，將其從一個觀察問題的工具，可以查看到熱管理問題，變成了一個高效的解決熱設計問題的工具，可以提供給設計工程師潛在的解決問題的方案。結果是我們能更快更有效地解決熱管理問題。

　　“FloTHERM 9的價值在于節省時間和成本。我們研發新一代能源之星兼容手機充電器的集成電路時，它為我們節省了時間和成本。基本仿真基礎上使用”瓶頸“功能，快速突出了潛在的散熱問題，進一步分析計算確定了我們的設計方案，”CamSemi公司工程副總裁說：“如果通過物理實驗達到同樣的結果，則會需要很長時間，并消耗其他重要工作的資源。FloTHERM幫助我們降低研發成本，隨時跟蹤項目情況，從而滿足我們客戶提出的緊張的交貨期限。”

　　多年來，FloTHERM軟件一直是熱分析行業領導者，以其快捷、精確的計算能力在全球范圍內廣泛應用。根據Aberdeen Group公司的調查報告，與其他解決方案相比，FloTHERM軟件降低熱領域驗證33%，減少PCB設計返工500%。(Electronics Correct by Design Benchmark Study, February 2007)。

　　FloTHERM的創新技術將它推到了改革設計工程師求解散熱管理挑戰的前沿。Bn區域顯示的是，在設計中熱流從高的結溫點到環境的散熱路徑上，在哪一個位置熱流被阻滯。針對這些阻滯熱流的障礙提出的設計修改能幫助解決熱量流動問題。Sc區域則突出了潛在的解決方案，比如，添加一個新的簡單的器件就可能創造出更好為系統散熱的高效熱流路徑。

　　這兩個新的技術，連同FloTHERM經典的熱分析功能，將幫助設計工程師更快找到更好的解決方案。他們不再是測試帶有設計問題的嘗試性方案，而是基于Bn和Sc區域智能建議的指導設計他們的產品。

　　“通過這個流程，Mentor對電子行業集成電路和系統散熱問題的關注得以擴展，”明導公司Mechanical Analysis部門全球總經理Erich Buergel說：“通過提供跨越不同設計流程的散熱仿真和熱測試解決方案——從集成電路、封裝到PCB板以及整個電子系統——我們為電子散熱挑戰提供全面的解決方案。而Bn和Sc技術則成為我們解決方案的一個新維度。”

　　FloTHERM V9版本的兩個另外的升級內容包括：導入XML模型和幾何數據，使FloTHERM可兼容到現有數據處理進程中;與明導公司的PCB設計平臺Expedition的直接接口。直接接口允許用戶直接導入原始PCB數據，并刪除或編輯其他器件(散熱器、熱過孔、板框切割、電磁總線)，以獲得更精確的熱分析模型。

　　用戶使用FloTHERM產品設計虛擬樣品，仿真電子系統的氣流、溫度和傳熱情況。FloTHERM擁有獲取精確熱分析的能力，所以工程師能在物理樣品制造之前，評估和測試他們的設計方案。FloTHERM軟件與明導的其他產品共同提供一個完整的集成的熱仿真平臺，優化集成電路封裝、PCB板以及整個系統的可靠性。欲了解更多信息請登錄電子發燒友網(http://www.1cnz.cn)