作為嵌入式平臺(tái)和整合服務(wù)提供商的研華公司日前宣布新產(chǎn)品——支持新COM 2.0規(guī)格的COM模塊隆重面世。PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造者組織(PICMG)的新款COM Express COM.0 2.0版將計(jì)算機(jī)模塊帶入了一個(gè)新時(shí)代，使COM模塊產(chǎn)品具有更小尺寸和更多引腳。

　　COM.0 2.0版規(guī)格摒棄了之前的接口，而采用2個(gè)新的引腳使其能夠順應(yīng)未來科技發(fā)展趨勢(shì)。傳統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)，如并行ATA和PCI已逐漸淘汰，取而代之的是更多I/O接口用于各種數(shù)字顯示、串行ATA、PCI Express、USB 3.0和其它適用于未來發(fā)展需求的接口類型。更多的PCI Express通道意味著能夠?yàn)楦喽鄻踊膽?yīng)用提供更優(yōu)的連接性。先進(jìn)的高速I/O，如SATA 3和USB 3.0，能夠?yàn)槎嗝襟w應(yīng)用提供更優(yōu)的數(shù)據(jù)傳輸性能。此外，這些優(yōu)化設(shè)計(jì)也使模塊尺寸更加小巧。

　　為了提供靈活的顯示連接，COM 2.0版為新的DDI(數(shù)字顯示接口)預(yù)留了針腳。與傳統(tǒng)的模擬信號(hào)接口相比，DDI無需額外的信號(hào)處理即可降低電纜的混亂，并提供更優(yōu)的抗干擾性能和更高的分辨率。通過Type 6引腳可進(jìn)一步擴(kuò)展為3個(gè)DDI連接以滿足多顯示需求。除了I/O擴(kuò)展外，電源效率也大大提高，Type2、3、4、5和6的最大功耗僅為137 W，Type 1和10的最大功耗僅為68 W。因此，上述I/O擴(kuò)展能夠重新利用一些額外的電源針腳。需要安裝COM 1.0版模塊的載板在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意此處變更。

　　COM 2.0版還引入了一個(gè)新的軟件擴(kuò)展：EAPI(嵌入式應(yīng)用編程接口)。這個(gè)新的嵌入式API是一個(gè)用于模塊配置和管理的統(tǒng)一軟件接口，PICMG組織在1.0版中已做定義以統(tǒng)一來自不同COM供應(yīng)商的軟件接口。基于EAPI 1.0標(biāo)準(zhǔn)，研華公司開發(fā)出一款用戶友好型API實(shí)用程序 —— iManager，提供了COM產(chǎn)品更簡(jiǎn)便的互操作性，使用戶能夠管理系統(tǒng)信息、看門狗定時(shí)器、I2C總線、平板電腦亮度控制、用戶存儲(chǔ)區(qū)域、GPIO訪問和更多其它特性，進(jìn)而更好地服務(wù)嵌入式市場(chǎng)。研華公司預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布符合COM 2.0規(guī)格的該系列產(chǎn)品。

　　關(guān)于嵌入式核心服務(wù)

　　研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計(jì)為導(dǎo)向的整合服務(wù)，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)，可在設(shè)計(jì)開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求，并縮短設(shè)計(jì)與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。