數字功放和模擬功放是音頻系統中常用的兩種功放技術，適用于不同的音頻應用，都具有各自的優勢和特點。本文將為您詳細介紹數字功放和模擬功放的差異，并幫助您找到適合自己的音頻解決方案。 1、數字功放是一種
2024-03-20 11:04:18
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立錡推出的低壓輸入、CSP 小封裝降壓轉換器系列，不僅滿足各式小型穿戴式和 IoT 物聯網應用的需求，更在性能和尺寸上取得了絕佳平衡。
2024-03-14 15:03:10189 圣邦微電子推出 SGM2821，一款雙模式自動電平控制，2.4W 低 EMI，D 類音頻功率放大器。該器件可應用于移動電話、便攜式導航設備、多媒體互聯網設備和便攜式揚聲器。
2024-03-14 14:05:25127 
圣邦微電子推出 SGM2220，一款 300mA、0.9μA 低靜態電流、低壓差和高電壓穩壓器（LDO）。
2024-03-05 10:31:00162 
功放機是音頻系統中不可或缺的組成部分。作為信號處理與擴大音頻信號的設備，功放機的OUTPUT接口在連接音頻信號與外部設備之間起到了橋梁的作用。本文將詳細介紹功放機的OUTPUT接口的類型、功能
2024-02-23 10:34:001005 上海艾為電子技術股份有限公司（awinic），作為國內引領音頻IC設計潮流的龍頭企業，在內置DSP的數字功放系列上持續深耕，推出了一款內置豐富音效和保護算法DSP、極低底噪和靜態功耗、10.25V電壓輸出、5.7W@8Ω Digital Smart K數字音頻功放產品AW88396FOR。
2024-02-19 18:09:26387 
音頻功放電路里電容有幾種作用 音頻功放電路中的電容起到多種作用。下面將詳細介紹電容在音頻功放電路中的作用，以及其對音頻信號的影響。 首先，電容在音頻功放電路中起到隔直流的作用。功放電路中通常會有直流
2024-02-06 09:16:17659 圣邦微電子近日宣布推出SGM2820，一款3W低EMI、帶自動恢復短路保護功能的D類音頻功率放大器。這款產品適用于各種需要高質量音頻輸出的設備，如移動電話、便攜式導航設備、多媒體互聯網設備以及便攜式揚聲器等。
2024-01-25 16:25:37265 AW8091SPR是艾為電子推出的新一代Class AB音頻功放，輸出功率高達1.95W，噪聲低至17uV，采用先進的工藝制程，極高的環路匹配度，失調電壓相比于市場同類產品優化80%，采用MSOP8封裝，更易于焊接和替換，廣泛適用于IPC、對講機、掃地機器人等多種IoT&工業市場。
2024-01-13 10:34:58340 
圣邦微電子推出 SGM2820，一款 3W 低 EMI，帶自動恢復短路保護功能的 D 類音頻功率放大器。該器件可應用于移動電話、便攜式導航設備、多媒體互聯網設備和便攜式揚聲器。
2024-01-11 10:07:11230 
1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 電子發燒友網站提供《汽車音頻測試放大器（功放）.pdf》資料免費下載
2023-12-25 10:12:41
2 為了實現集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31534 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
硬件工程師必備的音頻功放電路大全
2023-12-07 17:25:36484 
LPS音頻功放選型及其在IPC的應用
2023-12-05 15:54:25349 
據“太倉高新區發布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術有限公司首顆封裝產品將于12月中旬下線。 據了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業務的量產服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393 這期我們將給大家分享另外四種常見封裝。
第一種：TO晶體管外形封裝（Transistor Outline），主要分為通孔插裝類TO封裝和表面貼裝類TO封裝，命名規則都是由封裝代號加管腳數組成，例如
2023-11-22 11:30:40
音頻功放
2023-11-16 16:33:0238 40倍增益免濾波、2X28W雙聲道或50W音頻功放等特點的音頻功放芯片
2023-11-15 17:27:00418 
11月8日，明微電子官微宣布推出多功能DMX512協議轉碼控制芯片--SM18500P。
2023-11-08 14:06:13467 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
矽力杰車規級音頻功放近年來，汽車座艙已經從機械化、電子化向智能化發展，智能化的座艙空間給駕乘人員帶來美好的體驗。音頻功放芯片應用在消費者極易感知的聲學系統中，負責將音頻信號放大并驅動揚聲器播放美妙
2023-10-25 08:20:191404 
微電子封裝自動切筋系統和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統和模具穩定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
10月18日，上海市楊浦區科學技術委員會肖菁主任、企業科陸軍霞一行蒞臨上海矽朋微電子調研指導。矽朋微電子董事長陳阜東、常務副總經理謝進、銷售總監黃淑來等多位領導出席接待。肖菁主任詳細了解矽朋微電子
2023-10-20 08:25:02655 
TMS8008/8003是拓爾微最新推出的兩顆3W單通道D類音頻功放產品，功耗和噪聲經過對比測試為業界最好，有效解決OWS低音損失問題。
2023-10-12 16:05:49624 
在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37560 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53329 
D類音頻功放芯片具有高效率、小型化和線性度優化、多功能集成等特點，其工作原理基于脈寬調制（PWM）技術,通常可以達到90%以上;還集成了如音頻處理效果、保護機制、數字輸入接口等功能，以提供更豐富
2023-09-26 11:37:45558 
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
引起人們的關注，D類數字音頻功放也得到了長足的發展。現在使用的數字音頻設備直接輸出的是數碼信號（如CD、DAT、MD、DVD、杜比數字解碼器及多媒體電腦等)，對于接入D類放大器顯得更簡單，可省去繁瑣的D
2023-09-19 07:17:12
翠展微電子 職等你來 GRECONSEMI 我們的公司！ ? ? ?浙江翠展微電子有限公司（簡稱“翠展微電子”）成立于2018年5月，公司位于素有“接軌上海第一站”之美稱的浙江嘉善縣
2023-09-08 18:05:01478 
本原理圖中的AB類音頻放大器電路是一款立體聲5+5W AB類功率放大器，采用多瓦15封裝，專為高品質聲音、電視應用而設計。
該AB類音頻放大器電路基于TDA7496音頻放大器IC
2023-09-08 16:14:47
CSP是近幾年才出現的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產品，并且還在不斷出現一些新的品種。盡管如此，CSP技術還是處于發展的初期階段，因此還沒有形成統一的標準。不同的廠家生產不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 概述：
FS68002A是一款10W的無線充IC，采用SOP16封裝，兼容 WPC Qi v1.2.4 標準，支持5W、蘋果 7.5W、三星 10W 充電。 可以支持iPhone 12/13系列手機
2023-09-07 21:05:15
泰凌微電子（上海）股份有限公司成功在上海證券交易所科創板成功上市。該公司是一家以無線物聯網系統級芯片研發、設計和銷售為主業的專業集成電路設計企業。
2023-08-29 17:27:45572 ，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
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HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導體設備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
短1／5～1／6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學性能指標已經接近裸芯片的水平，在時鐘頻率己超過雙G的高速通信領域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071101 
燒錄器是MCU研發過程不可或缺的工具、硬件設備。近日，愛普特微電子推出全新升級版燒錄器——WD02S、WD02mini。該燒錄器高度集成，操作簡單，可以快速實現MCU的編程、測試等任務，具有超高
2023-08-11 11:20:25799 
專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務， 產品包括慣性、壓力、電磁、環境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。共進微電子具備晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，并持續構建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝
2023-08-10 17:02:58507 音頻放大器，采用 8引腳雙列直插式塑料封裝。它旨在用作低頻B類功率放大器，具有寬電源電壓范圍：3至16V，用于便攜式收音機，盒式錄音機和播放器等。
要收聽輸出信號，我們必須使用 8 歐姆阻抗揚聲器。
此音頻放大器必須由 9 伏直流電源供電。
2023-08-04 17:24:44
利用ST微電子制造的TDA7262集成電路可以設計出非常簡單的立體聲音頻放大器電子項目，其每通道可提供20瓦的最大輸出功率。
TDA7262是一款（AB類）雙高保真音頻功率放大器，采用多瓦
2023-08-04 17:19:31
TDA7384是一款簡單的AB類音頻功率放大器，采用Flexiwatt 25封裝，專為高端汽車無線電應用而設計。
TDA7384的輸入與地面兼容，可以承受非常高的輸入信號（±8Vpk），而
2023-08-01 18:28:14
該音頻放大器電路基于TDA1519放大器IC，可用于不需要高輸出功率的音頻應用。
TDA1519電路可以提供2x6瓦的輸出功率。TDA1519是一款集成B類雙輸出放大器，采用9引腳單列直插式
2023-08-01 18:21:34
這里針對HT8310音頻功放芯片的優勢和劣勢進行詳細介紹的圖文報告。 【HT8310音頻功放芯片的優勢】 高功率輸出：HT8310音頻功放芯片具有高達10瓦的功率輸出能力，能夠提供強大的驅動力
2023-07-26 16:47:02677 
音頻放大器是用于推動揚聲器發聲，從而重現聲音的功放裝置，凡是發聲的電子產品中都用到它；有助于增加從輸入設備饋送的音頻波的幅度，然后傳輸從毫瓦到千瓦的更高幅度的音頻波。
2023-07-19 10:21:15934 泰凌微電子是國內較早推出雙模音頻芯片的IC設計原廠之一。在無線音頻產品市場泰凌主打低延時、多模在線以及1-N和N-1的場景應用。基于不同應用場景，泰凌產品的延時從6.4ms-30ms不等。泰凌音頻
2023-07-17 08:40:01447 
音頻處理器主要用于對音頻信號進行處理、調節和效果處理。它可以實現均衡、濾波、混響、壓縮、延遲等多種音頻處理效果，以改善音頻的音質、平衡聲音和增加特殊效果。而功放則用于放大音頻信號，將低電平的音頻信號增強到足夠驅動揚聲器的電平，以產生可聽的聲音。
2023-07-14 14:24:072781 將音頻源設備（如CD播放器、手機、電腦等）的音頻輸出端口（通常是RCA接口）連接到功放機的相應音頻輸入端口（也是RCA接口），確保左右聲道正確對應。
2023-07-14 14:21:537056 視頻功放和音頻功放并不完全相同。它們的主要區別在于信號處理和輸出特性。視頻功放（也稱為影音功放）專門用于處理視頻信號，并帶有對應的視頻輸入和輸出接口，以實現電視、投影儀或顯示器等設備的連接。
2023-07-14 14:18:331628 音頻功放芯片，又稱為音頻功率放大器芯片，是指一種將音頻信號轉換成線性的輸出功率的集成電路芯片，在音頻功放領域中一類是傳統意義上的模擬功放；另一類是數字功放，它們都可以實現模擬信號到數字信號的轉換。
2023-07-07 10:13:564114 誠摯邀請 ? ? 2023慕尼黑上海電子展將于7月11日-13日在 上海 國家會展中心舉辦。展會期間，翠展微電子將在7.2館C228展位向您展示最新的汽車模塊產品，包括國產首款汽車級一體化IGBT模塊
2023-07-05 14:40:01500 數字功放大多采用Si MOS管來充當D類放大器的主要開關管，由于Si材料本身的特性限制，針對Si器件Class D功放性能的提升較為困難，與此同時，更多基于GaN器件的Class D功放應用也正逐漸
2023-06-25 15:59:21
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域
2023-06-14 09:11:18850 
“音頻功率放大器”簡稱音頻功放，是擴聲系統不可缺少的音響設備；是指把來自音源或前級放大器輸出的弱信號放大并推動一定功率的音箱發出聲音的集成電路。 音頻功放可分為模擬功放和數字功放，傳統模擬功放主要有
2023-06-12 11:18:5412007 
目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
音頻功放對于一個音響的音色和功率至關重要，如何選音頻功放呢？
首先第一步確認系統的電源，單節電池，雙節電池，還是5V，9V，12V適配器等等。
2023-06-03 17:18:022437 
CS5290E是一款采用CMOS工藝，電容式升壓型GF類單聲道音頻功放，可以為4Q的負載提供最高5.2W的連續功率；CS5290E芯片內部固定的28倍增益，有效的減少了外圍元器件的數量
2023-06-03 17:10:42
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業中具有廣泛的應用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161139 翠展微電子 GRECONSEMI ? ? ? 在這春意盎然、陽光燦爛的5月26日，翠展微電子（上海）有限公司在上海市北虹橋綠地鉑驪酒店成功舉辦了一場技術交流盛宴。 ? work ?會議展開
2023-05-31 23:40:02373 
電路的設計與分析，使其更適合用作高校電子信息、電氣工程、計算機及工程技術類相關專業的教材，還可用作工程技術設計人員的參考書。
本書還有另外兩本姊妹篇，分別是《深入理解微電子電路設計——電子元器件原理及應用（原書第5
2023-05-29 22:24:28
上海艾為電子技術股份有限公司(awinic)，作為國內引領音頻IC設計潮流的龍頭企業，開創性地推出了一款內置豐富音效和保護算法DSP、具有極低底噪和靜態功耗的6.25V電壓輸出、2.1W@8
2023-05-14 10:32:14948 
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
有性能好一點的 D 類音頻功放中的驅動電路和驅動控制電路嗎？我設計的電路高低電平轉換的時候，有尖峰脈沖
2023-05-08 15:11:23
TMS8010/TMS8020是拓爾微最新推出的兩顆3W單通道D類音頻功放產品，可覆蓋廣泛的市場應用，包括云音箱、POS機、智能穿戴、安防、藍牙音箱等。
2023-05-06 17:20:48591 
傳統功放主要功能是放大功率；而內置DSP功放主要功能是處理音頻信號和放大功率；是指采用DSP芯片，通過數字信號處理算法優化和管理音頻參數的功放；它是一種將雙聲道立體聲信號變成多聲道環繞聲信號的技術。
2023-04-27 11:13:08974 
允許的情況下，盡量寬點。參照下圖：
注意：藍牙是音頻類的產品，出現底噪或者雜音是很常見的，layout的時候請注意。
二，市面通用的模塊芯片型號
1：最早的經典車載藍牙模塊
高通的BC3,BC4，BC5
2023-04-24 09:13:47
本文檔介紹了D類音頻功放的典型設計，概述了氮化鎵器件在D類音頻功放中的基礎應用，并簡單介紹了氮化鎵器件在D類音頻功放設計中，相較于硅基器件所帶來的優勢。
2023-04-19 10:23:462428 
可以驅動低至35的揚聲器，最大輸出 2X13W的恒定功率。CS83787E的AB類D類可切換模式的設計，最大限度的減少音頻子系統中功放對FM的干擾，為終端產品提供
2023-04-09 17:27:18
2月13日，復旦微電子集團攜手高性能半導體、物聯網系統和云連接服務供應商SemtechCorporation推出MCU+SX126x參考設計，為儀表儀器、消防安防、環境檢測等應用領域的客戶提供更具
2023-04-06 11:41:53440 
領芯微電子怎么樣 州領芯微電子有限公司成立于2016年04月07日，法定代表人：徐國柱，注冊資本：671.47元，地址位于浙江省杭州市濱江區長河街道立業路788號網盛大廈801室（自主申報）。 公司
2023-03-30 11:08:28517 MIX2910
2023-03-29 21:48:35
MIX2908
2023-03-29 21:36:32
MIX2002
2023-03-29 21:36:27
MIX2037
2023-03-29 17:47:20
D 類立體聲音頻功放
2023-03-28 15:12:30
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規模應用在消費電子和個人電腦，與我們的生活息息相關。
2023-03-28 14:52:0910619 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091139 靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131768 靈動微電子新三板最新消息與靈動微電子IPO科創板最新消息 上海靈動微電子股份有限公司成立于 2011 年，是中國本土通用 32 位 MCU 產品及解決方案供應商。靈動股份的 MCU 產品以 MM32
2023-03-24 16:22:493252 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子股份有限公司成立于 2011 年，是中國本土通用 32 位 MCU 產品及解決方案供應商。公司基于 Arm Cortex-M 系列內核開發的 ***32 MCU
2023-03-24 14:25:43468 上海靈動微電子 上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年03月29日，注冊地位于中國（上海）自由貿易試驗區盛夏路565弄54號301室，法定代表人為吳忠潔。經營范圍包括微電子技術開發，技術轉讓
2023-03-24 14:23:13297 3W 音頻功放 IC
2023-03-24 13:58:16
音頻功放IC
2023-03-24 13:58:15
音頻功放IC
2023-03-24 13:58:15
2W音頻功放IC
2023-03-24 13:58:10
對于音頻功放電路，也需要注意以上的問題，根據放大電路的導電方式不同，音頻功放電路按照模擬和數字兩種類型進行分類。
2023-03-24 12:41:132429 IU8689E是一款單聲道最高可輸出145W，立體聲2×75W D類音頻放大器；這款器件在頂層設計了散熱焊盤，焊盤上連接散熱器后在供電電壓24V的情況下，最大可以輸出2×75W的連續功率；通過主從
2023-03-23 20:24:39
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