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電子發燒友網>新品快訊>全球首個28nm FPGA產品從賽靈思開始發貨

全球首個28nm FPGA產品從賽靈思開始發貨

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2023-06-12 18:02:28

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎上,實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領下,向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網上,有關于14nm芯片制程的工藝介紹,已經全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913

新人報道,arm芯片選擇問題,請大家幫忙看看?

大家好,我的需求是將FPGAK7)采集的數據發送至工控機(Linux),數據量為每秒5M字節,并解析工控機發送的控制指令(50字節/秒),有同個問題如下: 1.ARM選什么型號比較好
2023-06-02 18:25:04

FPGA

FPGA設計不是簡單的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式進行其他行業產品的設計。 與 ASIC 不同,FPGA在通信行業的應用比較廣泛。通過對全球FPGA產品市場以及相關供應商的分析,結合當前
2023-05-30 20:38:46

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優勢

Spartan-7依然延續了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651

RISC-V入云!昉科技聯合中國電信完成首個RISC-V云原生輕量級虛擬機驗證

近日, 中國電信研究院成功研發業界首個支持RISC-V的云原生輕量級虛擬機TeleVM,并聯合昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天樞上完成了軟硬件協同測試驗證。 測試結果顯示,相對于
2023-05-11 14:08:09

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!

%。西安二廠預計將生產13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為,三星選擇砍掉部分NAND產能,因為當前內存市場形勢慘淡。 【臺積電28nm設備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07

imx28無法NAND啟動并進入USB恢復模式怎么解決?

- 我的任務是找出根本原因并解決基于 imx28 的定制設計板中的問題。 - imx28 無法 NAND 啟動并進入 USB 恢復模式。 - 將 NAND 閃存更改為不同的 NAND 閃存后
2023-04-27 06:50:47

開放麒麟 openKylin 與賽昉達成深度合作,推動 RISC-V 軟硬件兼容適配

) ,采用臺積電 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉自ithome
2023-04-20 14:56:55

臺積電放棄28nm擴產?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調,臺積電投資高雄方向不變,相關工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

【揭秘】紫光盤古系列:盤古100K開發板

的應用特點,開發的一套全新的國產FPGA開發套件。MES100P開發板采用紫光同創28nm工藝的FPGA 作為主控芯片(logos2系列:PG2L100H-6IFBG676),板卡電源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47

英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統解決方案相結合

28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755

ARM/FPGA/DSP板卡選型大全,總有一款適合您

、通信、醫療、安防等工業領域,與6大主流工業處理器原廠強強聯合,包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同創,產品架構涵蓋ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06

半導體Chiplet緩解先進制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經逼近極限,開始逐步將重心轉向封裝端和 設計端。隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:49:351544

Chiplet無法規模化落地的主要技術難點

隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892

A2505-TP

產品類型:壓線端子 線規 - AWG:22~28 認證:RoHS , REACH (非整盤發貨是100一截)
2023-03-24 14:54:42

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