LatticeXP2器件將基于FPGA結(jié)構(gòu)的查找表(LUT)與閃存非易失單元組合在一個(gè)被稱為flexiFLASH的架構(gòu)中。 flexiFLASH方式提供了許多優(yōu)點(diǎn)，諸如：瞬時(shí)上電、小的芯片面積、采用FlashBAK嵌入式存儲器塊的片上存儲器、串行TAG存儲器和設(shè)計(jì)安全性等。該器件還支持采用TransFR的現(xiàn)場更新、128位的AES加密以及雙引導(dǎo)技術(shù)。LatticeXP2 FPGA結(jié)構(gòu)采用了LatticeECP2的基本架構(gòu)，以高性能和低成本為出發(fā)點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化。LatticeXP2器件包括了基于查找表的邏輯、分布式和嵌入式的存儲器、鎖相環(huán)(PLL)、工程預(yù)制的源同步I/O以及增強(qiáng)的sysDSP塊。

　　主要特性

　　針對低成本、非易失應(yīng)用，經(jīng)優(yōu)化的FPGA架構(gòu)

　　針對大批量、低成本應(yīng)用而優(yōu)化的特性集

　　低成本的csBGA、TQFP、PQFP和BGA封裝

　　密度范圍從5K至40K個(gè)四輸入查找表(LUT)

　　flexiFLASH架構(gòu)

　　瞬時(shí)上電

　　小的芯片面積

　　單芯片

　　FlashBAK?技術(shù)

　　串行TAG存儲器

　　設(shè)計(jì)安全

　　現(xiàn)場更新技術(shù)

　　TransFR?技術(shù)

　　采用128位AES加密的安全更新

　　雙引導(dǎo)

　　sysDSP塊

　　三至八個(gè)用于高性能乘、累加的塊

　　12至32個(gè)18X18的乘法器

　　每個(gè)塊支持一個(gè)36X36的乘法器、四個(gè)18X18的乘法器或八個(gè)9X9的乘法器

　　工程預(yù)制的源同步I/O

　　DDR / DDR2接口高達(dá)200 MHz

　　7:1 LVDS接口支持高達(dá)600Mbps的顯示應(yīng)用

　　XGMII

　　可用于商業(yè)、工業(yè)和AEC-Q100認(rèn)證的車用溫度范圍

　　LeverCORE知識產(chǎn)權(quán)

　　采用ispLeverCORE知識產(chǎn)權(quán)縮短您的設(shè)計(jì)周期

　　ispLEVER設(shè)計(jì)工具

　　易于使用的軟件包支持所有萊迪思FPGA和可編程邏輯器件

　　可利用評估板測試您的FPGA設(shè)計(jì)

　　LatticeXP2應(yīng)用

　　LatticeXP2器件非常適用于對成本敏感的市場中的各種應(yīng)用，諸如消費(fèi)品、汽車、醫(yī)療和工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算等