100G交換芯片是設計用于支持100 Gigabit Ethernet（100GbE）網絡通信的高性能集成電路。這類芯片對于滿足數據中心和高速網絡環境對帶寬和處理能力的日益增長的需求至關重要。100G交換芯片通常集成了多個100GbE端口，能夠處理大規模的數據傳輸，同時保持低延遲和高吞吐量。
2024-03-21 17:03:27
72 射頻寬帶放大器在多個領域都有廣泛的應用，包括但不限于通信系統（如手機、衛星通信、無線電廣播等）、醫療診斷（如醫學成像和其他醫療設備）和軍事應用（如軍事雷達和通信系統）。
2024-03-21 15:59:51153 用L99DZ100G門控芯片的OUT2以及OUT3組成的H橋控制電機，但是一上電機，輸出就斷開，有人知道這是什么原因嗎
2024-03-15 07:31:41
收發器模塊 光學 100Gbps 850nm MDC 可插入式，SFP
2024-03-14 20:38:04
采用基于魚眼端子壓接技術的USCAR接口，成為市場上首個定制化以太網連接器解決方案 新加坡2024年3月14日 /美通社/ -- 移動出行電氣化解決方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出
2024-03-14 17:22:18235 傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 據美通社3月11日報道， 傳音控股旗下專為年輕消費者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研發的電源管理芯片Cheetah X1。這款創新芯片將成為其即將推出的NOTE 40系列智能手機中全新All-Round FastCharge 2.0的基礎。
2024-03-13 11:35:21330 的一般工作原理：
輸入電壓：H6392 接受一個較低的輸入電壓，并通過內部電路將其升高到所需的輸出電壓。
振蕩器與開關管：芯片內部包含一個振蕩器，它產生一個高頻信號。這個信號用于控制內部的開關管（通常是
2024-03-12 10:04:27
云塔科技（安努奇）發布世界首個LB/MB/HB/UHB四工器，基于云塔自主知識產權的SPD技術，其芯片制程工藝實現100%國產化。
2024-03-11 11:33:39232 ℃。產品采用寬頻寬溫低功耗的鐵氧體材料，磁芯損耗低，在高頻高溫環境下具有良好的電流穩定性，飽和電流受溫度影響小；扁平線繞組設計，具有低直流電阻，低溫升的特點，適合寬頻寬溫環境，廣泛應用于大功率DC-DC轉換器、儲能電源、鋰電池分容化成等大功率方案設計
2024-03-06 09:57:09
0 輸出DVCC：3.3 V或5 V功耗：775 mW總信號范圍：90+ dB自動增益調整(AGC)：30 dB模數轉換器：60 dB處理增益后范圍大于100 dB數
2024-02-28 19:15:42
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者，依托羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的專業測試技術和設備，驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 美國記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產。此項技術將被用于今年第2季度的英偉達（NVIDIA）H200 Tensor Core GPU，標志著
2024-02-28 14:17:10151 在今年的世界移動通信大會（MWC 2024）上，高通技術公司再次引領行業潮流，推出了全新的高通?FastConnect? 7900移動連接系統。這一創新解決方案是業界首個將Wi-Fi 7、藍牙以及超寬帶技術集成于單個芯片中的產品，并且支持AI優化性能。
2024-02-27 11:00:26302 今日，高通技術公司推出高通FastConnect 7900移動連接系統，是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。
2024-02-26 16:41:02209 處理100Gbps的全速率？當需要監控分布式網絡，了解流經上行鏈路或關鍵網段的網絡流量時，NetFlow等技術通常是最佳選擇。nProbePro/Enterpri
2024-02-19 13:19:04248 
科大訊飛，作為中國領先的智能語音和人工智能公司，近日宣布推出首個基于全國產算力訓練的全民開放大模型“訊飛星火V3.5”。
2024-02-04 11:28:42895 英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新專利Triphibian?技術的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 在2024年的夢想日活動中，比亞迪在2024年的夢想日活動中正式宣布推出全球首個“手掌鑰匙”功能，標志著從物理鑰匙時代向生物識別鑰匙時代的全面跨越。這一創新技術將為用戶帶來更加便捷、安全的車輛解鎖體驗。
2024-01-19 16:56:15537 6 芯片組。OpenWrt One/AP-24.XY 板的初步規格包括雙核 Cortex-A53 處理器、1GB DDR4 內存、128 MB SPI NAND 閃存、4 MB SPI NOR 閃存
2024-01-13 09:56:19
智能鎖制造商U-tec宣布推出首款帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖，支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:44387 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規級芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
)于1月9日宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組。該芯片組由三個芯片組成:發射器、接收器和處理器,這標志著Arbe的首個高通道陣列“大規模MIMO”成像雷達芯片組解決方案誕生,將為汽車行業提供較高的性能,進一步助力道路安全。Arbe目前已經完成預認證測試,正在接受車規級AEC-Q100認證
2024-01-10 09:35:04183 首個“高質量算力”的明確定義，會給算力行業帶來哪些變化？
2024-01-05 09:30:36779 
近日，經緯恒潤正式推出首個采用高通最新一代5G芯片的5GT-BOX產品，并獲某主流智能純電車型定點，預計年底即將量產！經緯恒潤此次推出的全新一代5GT-BOX，搭載高通SA522平臺產品，支持
2024-01-05 08:00:39208 
2023年，鈉離子電池技術取得了重大突破，商業化進程加速。作為全球領先的電池研發和制造商，孚能科技將推出首款鈉電車型，標志著鈉離子電池進入商業應用階段。
2023-12-26 17:10:00376 在這一領域的實力無與倫比，但在開發定制5G基帶和Wi-Fi芯片方面，該公司嚴重落后于供應商博通和高通。現在一份新報告指出，預計蘋果將在2025年推出首款Wi-Fi芯片，博通將是首個遭受重大財務打擊的公司。 ? 據悉，蘋果在開發定制5G基帶和Wi-Fi芯片方面投入了大量資金，但
2023-12-26 11:31:07564 隨著芯片復雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導體行業正在迅速向先進封裝中的異質芯片組裝轉型。這種轉變實現了通過組件的拆分與新的架構配置下的重新集成來持續縮小線距和創新。然而也帶來了顯著的設計、驗證、制造和供應鏈等方面的挑戰。本文探討了實現異質芯片組裝主流化所涉及的驅動因素、方法、權衡取舍和未解決問題。
2023-12-08 15:52:07374 
經長期聯合攻關，清華大學研究團隊突破傳統芯片的物理瓶頸，創造性提出光電融合的全新計算框架，并研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片（簡稱ACCEL）。
2023-12-04 17:39:56610 嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首款基于免費開放的 RISC-V 指令集架構 (ISA) 的完全自主研發的處理器內核。
2023-12-01 17:28:18825 
6-8.4V升9V 12V升24V 1A-2A內置MOS升壓芯片DC-DC內置MOS管升壓芯片是將較低的電壓轉換為較高的電壓的電子元件，通常用于電源電路中。其中，6-8.4V升9V、12V升24V
2023-11-27 20:21:48
一、引言在電子工程中，B628是一款經典的升壓芯片，廣泛應用于各種電源管理系統中。本文將對B628升壓芯片的參數進行詳細解析，幫助讀者更好地理解和應用這款芯片。二、B628升壓芯片的主要參數1.
2023-11-24 23:56:43
、Cortex?-M4、Cortex?-M33內核，面向電機控制、TFT-LCD控制、白色家電、智能控制和工控儀表等領域，推出了多個系列的MCU產品。芯片的可靠性、穩定性等性能突出，擁有自主知識產權超過100件。
歡迎咨詢合作
2023-11-20 16:52:25
資料顯示，英特爾多年來一直在銷售基于硅光子的光收發器。在 2019 年英特爾互連日上，也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動中，該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發器。
2023-11-20 16:29:40336 
SK海力士表示，他們將為Vivo最新的智能手機X100和X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片組合，并提供支持。據悉，LPDDR5T是目前處理智能手機和平板電腦數據速度最快的存儲芯片，每秒傳輸速度可達9.6Gbps（9.6千兆），是全球最快的移動內存。
2023-11-14 17:12:335172 半導體芯情了解到，A100是英偉達最新推出的一款高性能計算芯片，采用了全新的Ampere架構，Ampere架構是NVIDIA于 GTC 2020發布的GPU架構，NVIDIA Ampere 由540億晶體管組成，是7nm芯片。
2023-11-14 16:30:16560 
電子發燒友網站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:360 首個5G DFE芯片系列，這是越南唯一一個在5G生態系統中由 Viettel 的工程師開發并成功測試的最先進、最復雜的芯片實例。這些5G DFE芯片每秒能夠執行1，000萬億次計算，受到了Synopsys Inc.等重要合作伙伴的高度評價。
2023-11-10 15:50:451751 面向全球市場，華為在美國Tolly實驗室完成業界首個Wi-Fi 7 AP性能測試，整機性能超13Gbps，單終端峰值性能超4.33Gbps。
2023-11-10 10:57:54278 聚元微近期推出了專利的調光芯片PL378X+寬溫應用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合，為業界帶來可滿足各類無極調光調色應用的可低至1‰深度的極致體驗。
2023-11-07 09:53:15327 
清華研制出首個全模擬光電智能計算芯片ACCEL 清華大學研究團隊研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片簡稱ACCEL。高算力低功耗智能計算芯片典范，目前ACCEL 芯片利用現有成熟的工藝制造生產，而且
2023-11-05 18:10:52784 對所有具有官方證書的二手電動汽車進行標準化、統一的電池測試將增強消費者和二手電動汽車市場的信心。 Altelium宣布在英國和歐洲推出首個針對二手電動汽車電池的獨立電池健康測試和保修服務。此舉代表
2023-10-27 16:34:501330 Littelfuse宣布推出首款汽車級PolarP P通道功率MOSFET產品 IXTY2P50PA。這個創新的產品設計能滿足汽車應用的嚴苛要求，提供卓越的性能和可靠性。
2023-10-25 09:43:25402 智算服務器可以滿配 8 張 GPU 卡，并預留 8 個 PCIe 網卡插槽。在多機組建 GPU 集群時，兩個 GPU 跨機互通的突發帶寬有可能會大于 50Gbps。因此，一般會給每個 GPU 關聯一個至少 100Gbps 的網絡端口。
2023-10-20 11:13:121604 
平臺。本屆廣交會上，國際公認的測試、檢驗與認證機構SGS于10月16日在廣交會新品發布專區正式推出"首個國際氫能標志認證"，為提供制氫、運氫、加氫等一系列解決方案，推動中國氫能產品順利出海。 SGS在廣交會上正式推出首個國際氫能標志認證服務 全球能源發展的趨
2023-10-17 11:41:58489 
MACOM推出每通道227Gbps銅纜均衡器，擴展雙軸銅纜的傳輸距離，使1.6Tbit銅纜組件能夠用于高性能以太網、InfiniBand、光纖通道和專有互連應用的機架內連接
2023-10-13 16:04:48474 三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據硬蛋創新（原“科通芯城”）介紹，集團旗下服務于芯片產業的技術服務公司科通技術推出首款基于 OpenHarmony 開源鴻蒙開發的智能BMS電池管理系統，進一步加強集團業務與 OpenHarmony 的協同效益，推動 OpenHarmony 產業生態發展。
2023-10-10 14:36:15529 微軟自研AI芯片，11月上線！ 知名外媒The Information獨家爆料稱，微軟計劃在下個月舉行的年度開發者大會上，推出首款人工智能芯片。
2023-10-09 11:36:58127 
請問下各位大佬，凌力爾特LTC4020芯片CSOUT無輸出是什么原因，能充電，且CSP/CSN有差值，之前出現過小電流充電，后來確認受到干擾，增加電容濾波后能大電流充電。
2023-10-08 11:42:45
三星電子宣布已開發出其首款 7.5Gbps（千兆字節每秒）低功耗壓縮附加內存模組（LPCAMM）形態規格，這有望改變個人計算機和筆記本電腦的 DRAM（動態隨機存取存儲器） 市場，甚至改變數據中心的DRAM市場。三星的突破性研發成果已在英特爾平臺上完成了系統驗證。
2023-09-26 10:32:33849 發光器件的投影技術是一種創新的固體-制作狀態光源以取代投影中的弧光燈系統。通過獨特使用光子晶格技術-Gy，平光M芯片組是在提供固態光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450 的核心就是芯片。今天，我要和大家探討的是昇騰芯片和A100芯片的區別。 先來介紹一下昇騰芯片。昇騰芯片是華為公司研發的一款人工智能加速芯片，它是華為公司為滿足人工智能應用對計算機運算速度和效率的要求而推出的。昇騰芯片采
2023-08-31 09:01:456133 ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片，相對于
2023-08-30 15:34:19
全球首款RISC-V大小核處理器面市、全球首款RISC-V筆記本正式交付、全球首款開源萬兆RISC-V網絡交換機亮相、RISC-V融合服務器全球首發、平頭哥推出首個RISC-V AI平臺……近段時間
2023-08-30 13:53:47
該芯片用于超高速雙向點對點數據傳輸系統，支持 0.6Gbps 至 1.5Gbps 的有效串行接口速度，提供高達1.2Gbps 的有效數據帶寬。
2023-08-29 10:29:27721 平臺，通過軟硬件深度協同，較經典方案提升超8成性能，支持運行170余個主流AI模型，推動RISC-V進入高性能AI應用時代。 2023?RISC-V中國峰會在京召開 RISC-V架構開源、精簡、可擴展性強，在此輪芯片產業周期中發展最為迅速。2022年全球共生產100億顆RISC-V芯片，有一半源于中
2023-08-25 12:05:01352 
隨著半導體技術的不斷發展，電子設備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產業界不斷地探索新的封裝技術。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術的特點和應用。
2023-08-24 09:59:04876 
隨著現代電子設備對小型化和高效率的要求不斷提高,對電源管理芯片的技術也提出了更高要求。針對此趨勢,安森德半導體公司推出了新一代異步整流MOSFET—ASDM100R090NKQ。這款100V N溝道功率MOSFET憑借其卓越的靜態和動態性能參數,將助您的設計實現更高功率密度和轉換效率。
2023-08-14 15:04:45367 
用L99DZ100G門控芯片的OUT2以及OUT3組成的H橋控制電機，但是一上電機，輸出就斷開，有人知道這是什么原因嗎
2023-08-09 07:09:05
達A100是英偉達公司推出的一款面向高性能計算（HPC）和人工智能（AI）的加速計算卡。它采用了全球首個基于7nm工藝的數據中心GPU架構Ampere，擁有6912個CUDA核心和432個張量核心
2023-08-08 15:17:167302 版本制程（4N）打造，單塊芯片包含 800 億晶體管。 A100都是非常強大的GPU，A100配備高達6，912個CUDA核心，A100是英偉達推出的一款強大的數據中心GPU，采用全新的Ampere
2023-08-07 17:32:5910393 高速I/O、接插端不分公母的背板電纜、中間層板對板連接器和Near-ASIC連接器對電纜解決方案，可連接224 Gbps-PAM4傳輸速率的信號電路
2023-08-07 12:36:34405 Valens VA7000芯片組家族是兼容MIPI A-PHY的SerDes，提供多千兆位相機串行接口擴展。VA7000集成電路（IC）支持基于CSI-2的傳感器的長距離鏈接，鏈路速度高達8Gbps
2023-07-28 17:37:38
極海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性價比的電機控制專用芯片—APM32F035系列MCU，覆蓋多種電機應用。
2023-07-28 17:13:431015 
USB3.2 Gen 1（5Gbps）、高速USB2.0（480Mbps）和控制信號擴展到100米（328英尺）的距離。芯片組支持所有USB傳輸類型：控制、大容量存儲、中
2023-07-27 16:03:49
”CPU“ 和“芯片組”分立模式，系統瓶頸在兩者之間的主板總線， SOC變片外為片內、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536 
Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出首批車規級以太網PHY。 10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級資質，型號包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 ? LAN8670
2023-07-14 17:15:02351 每顆芯片集成了21個專用于內部互聯的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太網接口，配備配置96GB HBM高速內存及2.4TB/秒的總內存帶寬，滿足大規模語言模型、多模態模型及生成式AI模型的需求。
2023-07-13 11:41:26342 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片
2023-07-05 00:39:29422 近日，泛林集團推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:27650 避免DSP的7nm開發成本消除了BOM成本障礙。使用傳統的發射器和接收器架構，可以使用簡單的制造技術快速增加產量。使用Maxim芯片組的200G模塊的功耗與100G CWDM4模塊相似。因此，解決了采用PAM4的成本，功率和可制造性障礙。但是，這僅在解決方案具有強大的技術性能時才有意義。
2023-06-28 11:23:20916 基于軟件的解決方案，助力尖端蜂窩車聯網芯片組自動完成復雜的校準和驗證測試 為汽車網絡接入設備模塊制造商和遠程信息處理控制單元制造商提供現成、省時的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 MLCC高頻極小化電容的詢問度亦相對提升。 因此國巨日前接著再推出MLCC- 01005 NPO 高頻等級 （CQ系列），容值介于0.1pF和15pF之間，額定電壓25V。 國巨CQ系列MLCC以銅代替
2023-06-12 10:43:41329 在生態底座上，華為再有新動作。6月7日，華為在“全球智慧金融峰會2023”上宣布，旗下華為云推出新一代分布式高斯數據庫（GaussDB）。據悉，GaussDB實現了核心代碼100%自主研發，為國內
2023-06-09 08:38:04442 
光子芯片在光通信應用領域產業規模巨大，其位于整個光通信產業的最前端，是光模塊的核心，也是技術壁壘最高的環節之一。
2023-06-03 15:59:556629 最近在研究一個無人機電池管理系統，RDDRONE-BMS772。文檔中關于電池平衡的內容不清楚——芯片組是內置 FET 還是只是驅動器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
近日，龍芯中科與云計算基礎軟件企業云軸科技ZStack攜手推出首個基于龍芯平臺的商業國密云一體化解決方案，并已在政務領域落地應用。
2023-05-26 17:16:052408 
Corundum是一個基于FPGA的開源NIC原型平臺，用于高達100Gbps及更高的網絡接口開發。
2023-05-23 14:57:00745 
N系列有源差分探頭全新推出200MHz，滿足了高頻寬高壓信號的測試需求，非常適合大電力測試、研發、維修使用。
2023-05-17 14:41:400 要研究短距PAM4與接入網傳輸PON傳輸。
在某大廠主要從事100Gbps以上高速光通信芯片研發，包括相干與非相干信號處理的ASIC芯片算法及定點研發。
2023-05-17 09:44:134 Semtech針對5G移動設備開發的PerSe Connect SX9376芯片組，極大地改善了個人連接設備的5G連接性能，并維持其合規性
2023-05-15 17:49:351083 大家好，我正在做一個基于物聯網的項目，想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨使用芯片組，并且想知道是否有任何資源或任何關于如何設置它的信息。具體來說，我想知道獨立運行
2023-05-15 08:38:27
在汽車電子領域進一步深入起到積極的推進作用。圖：FU6815Q1/FU6865Q1AEC-Q100證書報告FU6815Q1/FU6865Q1車規芯片是峰岹科技推出的
2023-05-12 10:00:43639 
該芯片用于超高速雙向點對點數據傳輸系統。支持0.6Gbps至1.5Gbps的有效串行接口速度，提供高達1.2Gbps的有效數據帶寬。
2023-05-09 09:47:23302 如果我們使用 Yocto Linux 發行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來支持 OTA 內核升級？
2023-05-09 06:50:41
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）宣布與英國國家物理實驗室（NPL）和薩里大學合作，在英國搭建了第一個速度超過 100 Gbps 的亞太赫茲頻率（sub-THz）6G 連接。
2023-05-05 15:09:021071 JLINK調試雅特力AT32F403Avc的問題，無法發現芯片（在keil下可以），如何解決？我把芯片型號切換城STM32F103vc就可以
2023-04-17 17:43:42
主板的材質和配件上做了相應的調整。為了滿足芯片組的基本性能要求，這種降低成本的做法是對廠商工控機主板設計和布局能力的考驗。 在更小的空間內放置相同數量的擴展位置，并保持穩定并限制干擾。這樣，工控機
2023-04-06 14:18:23
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍牙驅動程序。 我閱讀了 NXP 文檔（11.1 藍牙無線技術和 Wi-Fi 的連接）和知識庫， 然后 我現在可以使用藍牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
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