進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
2024-03-21 16:09:15299 莫仕(Molex)新推出新型BiPass熱管理配置冷卻模塊QSFP-DD ,該模塊可處理高達 20 瓦的功率,將環境溫度降低15攝氏度。莫仕的 QSFP-DD 熱解決方案可以在各種不同的配置下
2024-03-04 16:29:09
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯發科MT8797(迅鯤1300T)平臺設計,擁有領先的6納米芯片工藝,在功耗上表現極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
手機芯片是手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 近日,群聯電子宣布推出全新的全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),旨在為手機廠商提供從入門級到旗艦款的全方位解決方案,打造極致的行動儲存效能。
2024-01-31 17:19:37483 受益于AI智能手機市場的巨大需求,聯發科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術,深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃,預計今年四季度將會面世,性能將超越天璣9300,且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 實現多種形式的解決方案,服務于廣泛的連接器形式,滿足緊密封裝應用的需求。”
0.5 毫米和 1.00 毫米 Easy-On FFC/FPC 連接器都采用了雙底部觸點端子設計,與單底部觸點端子相比
2024-01-29 12:32:39
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統載流能力,該解決方案采用3.0mm的標準工業封裝,各引腳提供的電流高達
2024-01-26 16:02:28
5G安卓手機方案是一款性能強勁的5G智能手機,采用了聯發科MT6877(天璣900)平臺和臺積電6nm低功耗工藝。這款手機主頻高達2.4GHz,內存支持LPDDR5,支持多種5G制式和Wi-Fi
2024-01-24 19:41:33
提供更多的新選項。此次合作可以進一步的拓展我們對于持續創新而向客戶作出的承諾。”Molex網絡互聯解決方案副總裁Mike Picini表示。
Deco的Vector 2 LED燈具在功能上極具
2024-01-23 17:49:01
主板采用聯發科MTK8735芯片平臺,具有四核Cortex-A53架構,主頻高達1.3GHZ,配備ARM Mail-T450 MP2 GPU,并搭載Android
2024-01-04 18:37:30
MT8766 安卓核心板采用聯發科 MTK8766 四核 4G 模塊方案,是一款高性能、高穩定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構,主頻可達 2.0GHz,支持國內 4G 全網通,并采用
2024-01-02 20:03:42
航順芯片推出的HK32M060高速風筒BLDC MCU解決方案,具有航順自研電機加速單元與實時采樣效率,可提高電機的工作效率和控制精確度。同時,HK32M060系列產品相較于同類產品集成度更高,可極大精簡板級器件,節省BOM成本。
2024-01-02 14:09:18306 有分析機構認為,在此增量預期下,在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后,即使其它手機品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 和 GNSS 無線定位技術,是卓越的全球無線智能產品核心系統解決方案之選。 安卓核心板搭載聯發科 MTK6739 平臺,采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
近期,蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)的全資子公司廣州領芯科技有限公司(以下簡稱“廣州領芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全國產RAID卡解決方案CCUSR8116
2023-12-18 16:05:03142 在此增量預期下,在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后,即使其它手機品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。
2023-12-18 11:35:00658 芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經處理單元(NPU)等部分。每個部分都有其特定的任務,例如CPU處理日常計算任務,GPU負責圖形和視頻處理,而NPU則專注于處理人工智能相關的計算。
2023-12-06 11:37:15351 手機芯片在電子設備中扮演著重要角色,它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561822 天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應用程序和卓越的體驗。據聯發科稱,與前代芯片組相比,該芯片組的 CPU 性能提高了 20%,能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發板采用聯發科MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設計,板載2G DDR 內存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯發科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計,板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
,網絡速度更快,也擁有更大的設備連接數量。
HC-G30的 Wi-Fi 6 速度支持家庭使用多臺設備觀看4K視頻輕松無壓力,避免數據緩沖中斷。
MT7981芯片AX3000路由器華創翼聯采用
2023-11-23 15:38:45
手機市場經過幾個季度調整,相關供應鏈廠近期都釋出正面訊息,聯發科第3季來自手機芯片業績季增近二成,電源管理IC業績也季增逾一成,其中,手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補,在第3季表現較好。
2023-11-22 17:37:48424 MT8788核心板是一款功能強大的4G全網通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯發科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
據悉,聯發科、聯詠、敦泰、天鈺、硅創等手機相關IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關IC廠商指出,許多手機品牌業者在華為發布新機后開始感受到市場好轉的氛圍,陸續開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 節省PCB空間和總BOM成本提供了最好的解決方案。
特征
?高效率:高達90%
?1.2 MHz恒頻操作
?集成內部電源MOSFET
?驅動最多7個系列wled
?軟啟動/調光寬頻率范圍
?UVLO,熱
2023-11-06 13:50:59
節省PCB空間和總BOM成本提供了最好的解決方案。
特征
?高效率:高達90%
?1.2 MHz恒頻操作
?集成內部電源MOSFET
?驅動最多7個系列wled
?軟啟動/調光寬頻率范圍
?UVLO,熱
2023-11-04 12:05:44
廖彥宜預測說,中國手機市場將在第四季度恢復。他表示,華為的手機芯片和衛星通話等正在引發話題,不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅,還會對其他中國智能手機品牌造成壓力。明年智能手機芯片競爭將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 另一方面是芯片制造太燒錢,也只有一年就能賣出十多億臺的智能手機可以形成規模效應,不斷推動先進制程改進工藝、提高良率,得以讓服務器、PC、游戲主機甚至是汽車用上更先進的芯片制造技術。
2023-10-18 15:40:07564 國內手機芯片和平板芯片廠商中,只要有能力買ARM的IP設計SoC,都有能力做做車機芯片。無非是車規級對芯片的可靠性、穩定性有更高的要求,而消費電子行業對可靠性穩定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 mt3333,高性能單片多芯片解決方案,包括芯片上的cmos rf,數字基帶,arm 7cpu和嵌入或閃光。它能夠達到這個行業的最高水平最小功耗的靈敏度、準確度和第一修復時間小腳印無鉛包裝。它
2023-10-09 08:29:57
是手機芯片嗎 麒麟a2芯片是手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實現了高性能與低功耗的完美結合,讓耳機擁有強勁表現的同時也擁有更持久的續航表現。 麒麟a2芯片具有很高的續航能力和性能表現,該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯發科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產,最快將于10月下旬發表,成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 虛擬拍攝」解決方案無疑成為了最引人注目的焦點,吸引了一大批觀眾駐足觀看與互動體驗。該解決方案巧妙展示了虛擬拍攝場景的獨特創新應用和技術前沿趨勢。
聯誠發LCF推出的 「LED+XR虛擬拍攝」解決方案
2023-09-25 15:11:52
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 盡管谷歌的Pixel手機系列銷量遠不及蘋果和三星等主流品牌,但這次轉投臺積電仍具有象征性意義。供應鏈分析指出,臺積電在先進制程的良率方面遙遙領先于同行,這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856 安卓主板MT6771/MT8788/MT8183/MT8385_聯發科安卓主板開發方案。該處理器采用了Cortex-A53架構設計,并采用了12nm低功耗高性能工藝制程,主頻高達2.0GHz,搭配
2023-09-19 19:31:48904 盡管在進行性能和效率比較時,麒麟9000S并不是能力最強的芯片組,但它的誕生標志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手機芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日,全球市場研究機構Counterpoint Research發布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示,2023年Q2紫光展銳智能手機芯片全球市占率達到15%,是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片,官方強調:這是業界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發的A17仿生手機芯片,并采用臺積電的3納米代工制程。相比前代芯片,A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 國產5G方案 國產手機芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝,具備強大的處理能力和多項實用功能。該芯片擁有八核CPU架構,其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 香蕉派BPI-R3開源路由器開發板采用聯發科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設計,板載2G DDR內存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2023-09-05 08:53:56730 在B站上的多位博主已經證實,華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程,這意味著該芯片擁有超線程技術。盡管對于該芯片的制造工藝和內核結構方面還存在一些不確定性的消息,但視頻證實了華為手機芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機芯片被唱衰?? 最近,華為發布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發布之前,一些媒體已經開始質疑華為的5G手機芯片是否能夠達到高速、低功耗的預期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機芯片排名? 隨著5G技術的逐漸成熟和商用,越來越多的手機廠商開始推出5G手機,而5G手機的核心技術之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086490 聯發科9200和麒麟9000s的區別 隨著智能手機市場的飛速發展,手機芯片的選擇也越來越多樣化。其中,聯發科技(MediaTek)和華為海思(HiSilicon)兩大芯片商都在手機芯片市場上占據
2023-08-31 17:20:235844 麒麟9000s是國產的嗎 麒麟9000s是國產的,麒麟9000s也是華為公司研發的一款手機芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發的手機處理器,在性能、功耗、智能計算
2023-08-31 09:29:1117875 由于現在芯片性能越來越強,對于功耗的控制力也變弱了,因此很多手機芯片出現了發熱嚴重的問題,尤其是在打游戲的時候,那么麒麟9000發熱嚴重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446 隨著科學技術的進步,手機芯片在制造過程中趨向科技化,其中激光加工技術已經成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種,光纖激光打標機適合在芯片上標識,但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機芯片包括高通的驍龍系列、聯發科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進行對比,來探究哪個更優秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機芯片,采用
2023-08-17 11:45:565334 MT6589手機PCB設計
2023-08-16 17:40:531 不久前,高通發布了截至6月25日的2023財年第三財季財報,顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元;凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機芯片業務的營收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 來源:臺媒《經濟日報》 手機市場復蘇不如預期,高通鎖定中低端5G手機芯片。 編輯:感知芯視界 業界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存,高通近期啟動殺價戰,鎖定中低端5G手機芯片,且降價程度“相當
2023-08-15 10:17:17243 新唐NUC980 Chili平臺可提供邊緣運算(Edge Computing)遠程監控的管理解決方案
2023-08-10 11:00:55409 可提供多達16家40款芯片和20家48款模組。并且在此次大會上,鴻蒙智聯攜手新一代近距離無線聯接技術——星閃,滿足超低時延、高速率、高并發、高可靠等業務場景對智能生態產品的嚴苛訴求。鴻蒙智聯解決方案還針對
2023-08-09 17:14:34
Semtech推出FMS LoRa?組網解決方案
2023-07-31 17:50:25425 車規級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度,以滿足車輛的復雜計算需求,例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下,手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗,同時盡可能降低功耗,以延長續航時間。
2023-07-24 14:47:491455 手機芯片底部填充膠哪款好?客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過客戶確認,了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 MT2715 在設計中需要用到的電源管理解決方案比較復雜,內核和外圍供電各不相同,USB 接口需要支持 PD 應用,車載攝像頭需要長線傳輸,大屏顯示需要非常清晰。
2023-06-29 11:46:13849 ISL6236 數據表
2023-06-26 18:52:260 哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
物聯網攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購登陸科創板;安凱微電子主營業務是物聯網智能硬件核心SoC芯片的研發、設計、終測和銷售。產品包括監控攝像機芯片、考勤機芯片
2023-06-13 15:55:36775 芯嶺技術針對遙控玩具行業,推出一系列關于SOC芯片應用的遙控玩具類方案及SOC芯片模塊以滿足不同客戶需求。也整合了2.4G SOC(RF+MCU)芯片解決方案,可用芯片為XL2408、XL2409等。
2023-06-01 16:33:08695 芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033 。聯發科是中低端智能手機芯片的供應商,一直在進軍高端智能手機芯片市場,該市場一度由競爭對手高通主導。Arm通過出售芯片設計來構建自己的硬件藍圖。近日在Computex大會上,Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應用的Immortalis-G720 GPU,以及將成為移動設備大
2023-05-29 10:51:381129 英偉達雄厚的圖形技術實力很契合聯發科的需求。相比于智能手機芯片,也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯發科也希望英偉達的圖形技術應用于面向智能手機的旗艦級芯片上,以大幅度提升圖形性能,類似的做法已經有先例
2023-05-28 08:51:03
外界推測英偉達將與聯發科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作,但聯發科發布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯發科不做任何評論。
外界認為,根據聯發科的活動邀請函內容來看,將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用,持續朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
ISL6236 數據表
2023-05-05 19:01:290 ISL6236A 數據表
2023-05-04 19:40:062 ISL6236EVAL2 用戶指南
2023-04-27 18:52:270 供應XPD767DP30 手機充電器快充協議芯片-多口互聯適配器方案,更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:49:47
隨著WiFi的迅速發展,家用路由器的作用越發重要。無論是手機,電視,電腦,還是IOT產品,都離不開路由器,因而對路由器性能要求越來越高。MT7621+MT7603+MT7615方案支持
2023-04-24 17:14:591959 索尼半導體解決方案(SSS)今天發布新聞稿,宣布和樹莓派公司簽署戰略協作框架,持有后者的少數股權,共同開發邊緣人工智能(Edge AI)解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內容如下:“公司通過這項戰略
2023-04-13 15:55:47
PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降壓電池充電控制器、高壓保護電路和微控制器于一體的單芯片解決方案。
2023-04-04 15:26:11417 本文主要介紹一顆高集成度的指紋識別芯片,專用于智能門鎖的一款解決方案,可讓智能門鎖廠商縮短開發周期,快速推出產品。方案介紹方案具備單一芯片解決方案優勢,集成了指紋識別算法組件、觸控組件、安全
2023-04-04 10:53:27564 )、IBM、聯發科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果:瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區方面實現
2023-04-03 16:03:26
EVAL BOARD 2 FOR ISL6236
2023-03-30 11:56:12
EVAL BOARD 1 FOR ISL6236
2023-03-30 11:56:10
PROSLIC?單芯片FXS解決方案
2023-03-25 02:23:12
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