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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>AGC超薄觸控屏幕玻璃基板

AGC超薄觸控屏幕玻璃基板

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尼得科儀器株式會(huì)社開發(fā)出適用于真空環(huán)境的液晶基板搬運(yùn)機(jī)器人

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2023深圳國(guó)際全觸與顯示展即將于10月13日拉開帷幕。國(guó)產(chǎn)玻璃蓋板龍頭虹科創(chuàng)新將攜帶“王者熊貓”系列自主研發(fā)的一批高端玻璃蓋板產(chǎn)品亮相,包括高鋁硅玻璃、鋰鋁硅玻璃、超強(qiáng)透明納米微晶玻璃、超薄玻璃
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英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

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常用的pcb基板有哪些

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2023-09-25 10:07:11842

英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝,目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單一封裝萬億晶體管

英特爾介紹稱,與目前主流的有機(jī)基板相比,玻璃具有獨(dú)特的特性,例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性,從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)槿斯ぶ悄?AI)等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載創(chuàng)建高密度、高性能芯片封裝。
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滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04209

貼片機(jī)在現(xiàn)場(chǎng)的檢驗(yàn)

測(cè)試時(shí)所使用的玻璃基板和標(biāo)準(zhǔn)玻璃原件或者標(biāo)準(zhǔn)元件,以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗(yàn)時(shí)相同。在標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝完畢后,不要將玻璃基板傳出機(jī)器,運(yùn)行機(jī)器所附帶的檢測(cè)程序,機(jī)器的下視相機(jī)將會(huì)就玻璃基板的基準(zhǔn)點(diǎn)和標(biāo)準(zhǔn)元件迸行自動(dòng)檢測(cè)。在檢測(cè)完畢后,機(jī)器的軟件也可以自動(dòng)計(jì)算出此貼片機(jī)的和能力。
2023-09-20 15:06:03107

英特爾突破下一代半導(dǎo)體封裝玻璃基板,應(yīng)用在大尺寸封裝領(lǐng)域

日前有消息稱,英特爾公司最近取得突破性的技術(shù)創(chuàng)新,推出了針對(duì)下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃基板。 據(jù)悉,這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比,具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能,使得
2023-09-20 10:39:14541

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃:重新定義芯片封裝,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月18日,芯片制造商英特爾公司宣布,在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。 在本周于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年創(chuàng)新大會(huì)之前,英特爾宣布了這一“程碑式的成就
2023-09-20 08:46:59521

英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板,業(yè)界提出質(zhì)疑

英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破,可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題,突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制,讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化,同時(shí)更省電、更具散熱優(yōu)勢(shì),將用于更高速、更先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:19757

英特爾著眼玻璃基板,載板業(yè)界:量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

但是,臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為,玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù),目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關(guān)技術(shù)還不成熟,因此正在實(shí)驗(yàn)室開發(fā)中。
2023-09-19 10:20:14430

Sunic宣布開發(fā)出在玻璃基板實(shí)現(xiàn)2000 PPI的OLED設(shè)備

Sunic System開發(fā)了可以在玻璃基板上實(shí)現(xiàn)高分辨率有機(jī)發(fā)光二極管(OLED )的顯示設(shè)備。
2023-09-08 14:24:21380

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241

陶瓷基板還分這么多種?AIN陶瓷基板是什么

如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料,那么您一定不能錯(cuò)過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料,它具有許多優(yōu)異的特性,使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571

RealView仿真基板用戶指南

本文檔介紹如何設(shè)置和使用RealView仿真基板基板)。
2023-08-12 07:21:14

大電流貼片超薄共模電感你真的會(huì)選擇嗎

大電流貼片超薄共模電感你真的會(huì)選擇嗎 編輯:谷景電子 超薄共模電感屬于非常重要的電感元器件,它具有特別獨(dú)特的磁功能、低損耗以及高效率等特點(diǎn)。我們可以在很多電子類設(shè)備以及產(chǎn)品中看到的身影。超薄共模電感
2023-08-01 21:27:54378

為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴?

陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工藝和DBC(Direct Bond Copper)工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法,但它們之間存在一些重要的區(qū)別,導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928

AGC原理圖的麥克風(fēng)前置放大器電路

自動(dòng)增益控制或AGC是一種電路設(shè)計(jì),可保持相同水平的聲音或射頻放大。如果信號(hào)太低,AGC電路將增加(放大)電平,如果是高電平,則會(huì)降低電平以盡可能保持恒定電平。自動(dòng)增益控制原理廣泛用于AM接收器,有時(shí)AGC被稱為壓縮機(jī)擴(kuò)展器,因?yàn)樗拖褚粋€(gè)壓縮機(jī)一樣。
2023-07-25 17:22:001163

AGC自動(dòng)增益控制電路圖詳解

自動(dòng)增益控制電路AGC在一定限值之間提供諧波較少和額外放大的信號(hào)。
2023-07-24 15:25:271937

第三版 0~15A~24V 輸出 6~33V 供電 LD 鋁基板超薄恒流源驅(qū)動(dòng)模塊

基板超薄恒流源驅(qū)動(dòng)模塊,該模塊經(jīng)過 4 代產(chǎn)品 的迭代研發(fā),獲得了尺寸超級(jí)小的特點(diǎn),厚度僅有 5.5mm,效率高達(dá) 80~90%,采用精密可調(diào)恒流反饋閉環(huán)和最大
2023-07-14 16:37:21

車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱基板技術(shù)

散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道,也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件,車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793

電子玻璃激光切割解決方案

電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃,顯示玻璃基板是手機(jī)、電視等電子設(shè)備中顯示面板常規(guī)有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型;蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設(shè)備后蓋、模組外殼,起到保護(hù)支撐作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:54732

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

據(jù)外媒EE Times報(bào)道,英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板,以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測(cè)試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì),并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07701

電圧変換基板回路図

電圧変換基板回路図
2023-06-27 19:45:030

薄膜陶瓷基板材料的選擇與優(yōu)化

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展,薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14352

西北區(qū)域火電機(jī)組AGC性能指標(biāo)分析及優(yōu)化

對(duì)西北區(qū)域“兩個(gè)細(xì)則”修訂版及其補(bǔ)充規(guī)則中的AGC性能指標(biāo)進(jìn)行了系統(tǒng)性介紹說明,基于具體AGC考核火電機(jī)組,針對(duì)性提出了AGC性能提升方案及措施,提升了并網(wǎng)發(fā)電機(jī)組運(yùn)行管理水平,調(diào)動(dòng)了發(fā)電企業(yè)參與輔助服務(wù)的積極性。
2023-06-21 16:47:522992

介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響研究

近年來,薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中,介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù),不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響,為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35623

高溫下DPC(磁控濺射工藝)覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

高溫下DPC(磁控濺射工藝)覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:30654

一文詳解FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)

 FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先,隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。
2023-06-19 12:48:072551

AGC電路噪聲系數(shù)如何進(jìn)行有效的測(cè)試呢?

對(duì)于噪聲系數(shù)測(cè)試,多數(shù)情況下會(huì)選擇Y因子方法測(cè)試,但是當(dāng)待測(cè)件包含自動(dòng)增益控制電路(AGC)時(shí),Y因子方法受到一定的限制。
2023-06-12 15:51:21803

使用 DAYU200 怎么實(shí)現(xiàn)桌面默認(rèn)旋轉(zhuǎn)90 180

為了讓外接的屏軟排方向和屏幕接口方向一致,把屏旋轉(zhuǎn)了180度。怎么讓顯示的桌面也旋轉(zhuǎn)180度 跟外面的屏匹配上?在 OH3.1系統(tǒng)上
2023-06-09 10:48:51

智能超薄屏無紙記錄儀

儀器儀表
嘉可自動(dòng)化儀表發(fā)布于 2023-06-06 16:52:29

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝?

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700

常用的PCBA基板類型選擇

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。
2023-06-02 14:33:17541

Mini LED PCB基板VS玻璃基板

Mini LED相較于傳統(tǒng)顯示而言,顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術(shù)指標(biāo)主要分為高度、對(duì)比度、色域、OD(optimal distance)值等。亮度方面,散Mini LED可以實(shí)現(xiàn)高亮度(>1000nit);
2023-05-31 17:40:292825

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜電阻

碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型,它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層,通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。 碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490

什么是二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?

二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測(cè)量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì),可用于測(cè)量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對(duì)于表面有鉀離子層的產(chǎn)品,可以使用PMC軟件與應(yīng)力計(jì)測(cè)量的表面應(yīng)力值數(shù)據(jù)相結(jié)合,準(zhǔn)確分析判斷玻璃內(nèi)部應(yīng)力分布。
2023-05-23 10:30:57372

玻纖 PCB 基板拉伸試驗(yàn)——實(shí)驗(yàn)條件和測(cè)試步驟探討

玻纖 PCB 基板作為一種常用的電路板材料,在電子設(shè)備制造和應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。它以環(huán)氧樹脂為粘合劑,玻璃纖維布為增強(qiáng)材料,具有高溫工作能力和較小的環(huán)境影響。尤其在雙面 PCB
2023-05-11 10:06:22627

電圧変換基板回路図

電圧変換基板回路図
2023-05-08 20:05:030

太陽能光伏玻璃與浮法玻璃有什么區(qū)別?

浮法玻璃是一種常見的玻璃制造工藝,其生產(chǎn)過程中將玻璃原料(例如硅砂、碳酸鈉、石灰石等)融化后,從玻璃熔浴上方均勻地流出,經(jīng)冷卻固化成薄片狀玻璃。這種技術(shù)可以制造出高質(zhì)量、均勻厚度的玻璃,用途廣泛。
2023-04-25 11:18:471260

超薄PCB打樣到底是怎樣確定厚度的?

超薄PCB打樣到底是怎樣確定厚度的?
2023-04-14 15:15:12

陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并能
2023-04-12 10:42:42708

淺析LCD面板生產(chǎn)線“世代”的概念

LCD面板由兩個(gè)薄玻璃基板組成,中間有一層液晶分子。在生產(chǎn)過程中,使用的玻璃基板具有固定尺寸,然后切割成各種尺寸的面板。
2023-04-10 09:56:534973

芯片那么小,封裝基板走線損耗能大到哪去?

一博高速先生成員:黃剛相比于一塊PCB的載板,芯片封裝基板的大小放在PCB板里面,可能只占其中的一小部分,然后去對(duì)比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線,可能至少是幾倍的長(zhǎng)度關(guān)系。那么大家會(huì)不會(huì)
2023-04-07 16:48:52

AGC-V-175/1000

FUSE GLASS AGC 3AB 3AG
2023-03-30 17:25:14

HX1304F-AGC/A

HX1304F-AGC/A
2023-03-28 18:10:41

PADS設(shè)計(jì)4板,第一層基板挖一個(gè)大矩形槽,露出第二層基板,再在第二層基板挖一個(gè)小矩形槽。請(qǐng)問怎么實(shí)現(xiàn)?

PADS設(shè)計(jì)4板,第一層基板挖一個(gè)大矩形槽,露出第二層基板,再在第二層基板挖一個(gè)小矩形槽,嵌套的。請(qǐng)問怎么實(shí)現(xiàn)?
2023-03-24 11:16:33

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