公司發展，掌握國際領先的第三代半導體碳化硅功率器件技術。薩科微產品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列，可以替換英飛凌、安森美、意法半導體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產品
2024-03-18 11:39:25
成為“國產半導體領導者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產品可以國產替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷?？蓪崿F砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
近日，備受矚目的全球百強創新機構榜單揭曉，意法半導體（簡稱ST）憑借其卓越的技術研發實力和創新能力，成功榮登這一榜單。這一榮譽再次證明了意法半導體在全球半導體技術創新領域的領先地位。
2024-03-14 09:16:46
346 交給代工廠來開發和交付。臺積電是這一階段的關鍵先驅。
半導體的第四個時代——開放式創新平臺
仔細觀察，我們即將回到原點。隨著半導體行業的不斷成熟，工藝復雜性和設計復雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術
2024-03-13 16:52:37
隨著全球新能源汽車產業的迅猛發展和技術革新，功率半導體作為其核心元器件之一，日益成為制約產業發展的重要因素。為推動我國新能源汽車功率半導體技術的進步與產業化，國家新能源汽車技術創新中心（簡稱“創新
2024-03-11 10:00:10611 
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
2023年半導體市場負增長10%左右市場研究公司Gartner公布的全球半導體市場增長率趨勢（2003-2024）。2003年至2022年的實際結果。2023年是估計（初步數據），2024年是預測
2024-03-05 08:14:18145 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
半導體器件試驗?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
WD4000半導體量檢測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面
2024-01-03 10:02:59
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
2024-01-02 17:08:51
隨著現代電子技術的快速發展，半導體器件在各個領域中的應用越來越廣泛。而為了確保半導體器件的質量和性能，進行準確的半導體性能測試顯得尤為重要。霍爾效應作為一種常用的測試手段，在半導體性能測試中發
2023-12-25 14:52:30279 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
半導體可靠性測試主要是為了評估半導體器件在實際使用過程中的可靠性和穩定性。這些測試項目包括多種測試方法和技術，以確保產品的性能、質量和可靠性滿足設計規格和用戶需求。下面是關于半導體可靠性測試的詳細
2023-12-20 17:09:04696 WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
。
CW32A030C8T7通過AEC-Q100車規可靠性測試
作為武漢芯源半導體首款車規級MCU產品，CW32A030C8T7產品順利通過AEC-Q100（Grade2）車規級可靠性測試，符合車用電
2023-11-30 15:47:01
【半導體后端工藝：】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50484 
。通過對水蒸氣透過率的測定，達到控制與調節包裝材料等產品的技術指標。產品特征●基于杯式法測試原理，是一款專業用于薄膜試樣的水蒸氣透過率（WVTR）測試系統，可檢測最低
2023-11-24 15:48:21
有關運放全功率帶寬的問題，全功率帶寬應該怎么測試？ADA4857和AD8479兩款運放全功率帶寬的測試條件不一樣，一個輸出電壓峰峰值為2V，另一個輸出電壓峰峰值為20V，應該如何確定這個值？
2023-11-21 08:21:30
半導體材料是制作半導體器件與集成電路的基礎電子材料。隨著技術的發展以及市場要求的不斷提高，對于半導體材料的要求也越來越高。因此對于半導體材料的測試要求和準確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 可靠性測試是半導體器件測試的一項重要測試內容，確保半導體器件的性能和穩定性，保證其在各類環境長時間工作下的穩定性。半導體可靠性測試項目眾多，測試方法多樣，常見的有高低溫測試、熱阻測試、機械沖擊測試、引線鍵合強度測試等。
2023-11-09 15:57:52744 
什么是半導體的成品測試系統，如何測試其特性？ 半導體的成品測試系統是用于測試制造出來的半導體器件的一種設備。它可以通過一系列測試和分析來確定半導體器件的性能和功能是否符合設計規格。 半導體器件是現代
2023-11-09 09:36:44265 對于半導體器件而言熱阻是一個非常重要的參數和指標，是影響半導體性能和穩定性的重要因素。如果熱阻過大，那么半導體器件的熱量就無法及時散出，導致半導體器件溫度過高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。因此，半導體熱阻測試是必不可少的，納米軟件將帶你了解熱阻測試的方法。
2023-11-08 16:15:28686 
半導體如今在集成電路、通信系統、照明等領域被廣泛應用，是一種非常重要的材料。在半導體行業中，半導體測試是特別關鍵的環節，以保證半導體器件及產品符合規定和設計要求，確保其質量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
聯訊儀器WAT 半導體參數測試系統基于自主研發pA/亞pA高精度源表，半導體矩陣開關，高電壓半導體脈沖源，3500V高壓源表等基礎儀表，掌握核心技術，通過優化整機軟硬件設計，進一步提高系統精度，提升
2023-11-06 16:27:57467 
。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
非常適合測試非接觸式數據連接性能。Co60ETH是一款可以在60GHz下工作的射頻毫米波收發模塊。這些模塊是即插即用的非接觸式連接器，可在短距離內提供高速數據傳輸
2023-10-18 15:42:21
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
中圖儀器CP系列接觸式臺階儀是利用光學干涉原理，可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。是一種接觸式表面形貌測量儀器。CP系列接觸式臺階儀廣泛應用于：大學
2023-10-17 14:11:37
STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術參數
2023-10-12 15:38:30
半導體靜態測試參數是指在直流條件下對其進行測試，目的是為了判斷半導體分立器件在直流條件下的性能，主要是測試半導體器件在工作過程中的電流特性和電壓特性。ATECLOUD半導體測試系統采用軟硬件架構為測試工程師提供整體解決方案，此系統可程控，可以實現隨時隨地測試，移動端也可實時監控測試數據情況。
2023-10-10 15:05:30415 來自國內模擬半導體廠商及專家進行技術和產品分享。
作為全球領先的產業數字化智造平臺，深圳華秋電子有限公司（簡稱華秋）受邀參加了本次研討會。
模擬芯片應用市場廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業等各領域。且
2023-09-15 16:52:45
來自國內模擬半導體廠商及專家進行技術和產品分享。
作為全球領先的產業數字化智造平臺，深圳華秋電子有限公司（簡稱華秋）受邀參加了本次研討會。
模擬芯片應用市場廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業等各領域。且
2023-09-15 16:50:22
芯片測試大講堂系列 又和大家見面了 本期我們來聊聊 半導體參數測試 內容涉及半導體參數測試原理， 參數測試面臨的挑戰與實測避坑指南。 前言 ● 半導體元器件是構成現代電子設備和系統的基礎，其性能
2023-09-13 07:45:021209 
用 NFC 技術可提高流程效率并優化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導體提供了 ST25 NFC讀寫器和標簽，用于設計先進的集成式讀寫器+標簽NFC 解決方案。意法半導體將為這一強大而安全的集成方案提供專業支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續發展計劃，實現突破性創新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
（護照）中，是一款便捷、即時的無線鏈路，致力于推動簡化配對、診斷讀取、參數編程等的發展。NFC的獨特功能將對我們在智能家居、工業和移動設備等領域的許多活動產生積極影響。作為NFC技術的主要供應商，意法半導體完備的產品系列將幫助您打造適合您所有應用的最有效、最安全的解決方案
2023-09-08 08:18:13
開關頻率的PFC? SLLIMM* IPM逆變器電源? MDmesh M2超結功率MOSFET? 意法半導體Turbo 2超快高壓整流器? VIPER31輔助電源
2023-09-08 06:59:33
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導體溝槽技術：長期方法? 意法半導體保持并鞏固了領先地位? 相比現有結構的重大工藝改良? 優化和完善的關鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實現最大的通信范圍。滿足了要求嚴苛的汽車和手機OEM的要求，可實現無縫式用戶體驗。意法半導體獨有的技術能區分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
本應用筆記描述了意法半導體開發的首款指令緩存(ICACHE)和數據緩存(DCACHE)。在 Arm? Cortex?-M33 處理器的 AHB 總線中引入的 ICACHE 和 DCACHE 嵌入到
2023-09-07 07:51:27
25年來，技術創新一直是意法半導體公司的戰略核心，這也是意法半導體當前能夠為電力和能源管理領域提供廣泛尖端產品的原因。意法半導體的產品組合包括高效率的電源技術，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
? 完整的產品線涵蓋了所有功率分立元件 ? 意法半導體專注于電機控制市場 ? 不斷開發新技術引領變頻化，實現高效率? SiC技術引領高效電機控制的革命
2023-09-07 06:42:12
的功率型分立器件針對軟開關諧振和硬開關轉換器進行了優化，可最大限度提高低功率和高功率應用的系統效率?；诘壍淖钚庐a品具備更高的能源效率，并支持面向廣泛的應用提供更緊湊的電源設計。意法半導體的數字電源解決方案可以使用專用的評估板、參考設計、技術文檔和eDesignSuite軟件配置器和設計工具來實現
2023-09-06 07:44:16
認證并由意法半導體維護的安全服務實現優化成本/性能之間的平衡基于意法半導體經優化的40nm工藝技術極為豐富的內存、外設和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
ST大學計劃-助力中國高校人才培養，分析了嵌入式人才需求的痛點，介紹了ST助力嵌入式人才生態、項目發起及支持、嵌入式人才認證計劃等。
2023-09-05 07:57:25
本應用筆記為將意法半導體環境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統提供指南。
2023-09-05 06:08:58
今天我們來聊一下非接觸除塵設備在半導體清洗領域的應用，說起半導體清洗，是指對晶圓表面進行無損傷清洗，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能產生的雜質，避免雜質影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設備可以大幅提升芯片良率，為企業實現降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
?
HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導體設備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
電子發燒友原創 章鷹 ? 近日，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在世界半導體大會上表示，2023年雖然全球半導體市場處于低迷，但是2024年會有大概率機會迎來反彈。 ? 全球半導體市場即將迎來轉折點
2023-08-04 00:22:001306 
來源：半導體芯科技編譯 安全邊緣平臺結合了先進的數據分析解決方案和優化測試流程。 泰瑞達推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開放式架構，可為半導體測試帶來實時分析、優化
2023-07-20 18:00:27362 SuperViewW1非接觸式表面粗糙度輪廓儀是以白光干涉技術原理，對各種精密器件表面進行納米級測量的光學儀器，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小
2023-07-19 10:20:32
，觀摩新產品、新技術，交流半導體測試領域的最新動向，共同探討測試行業未來的發展趨勢。 隨著新興技術和市場不斷興起，芯片工藝越來越復雜，新器件類型層出不窮，行業需要更加面向未來需求的測試系統和方案，來打破傳統儀器固有的不
2023-07-03 14:05:01584 
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
半導體材料wafer、光伏硅片的電阻率非接觸式測量、霍爾遷移率測試儀
2023-06-15 14:12:101037 
根據中國集成電路產業人才白皮書數據來看，目前行業內從業人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業快速發展的當下，定位、搶奪優質人才是企業未來長期發展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
技術的不斷提升，國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購，給國內半導體分立器件企業帶來更多的發展機遇。
根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體行業發展狀況報告》顯示，2019 年中國半導體分立
2023-05-26 14:24:29
SuperViewW1非接觸式粗糙度輪廓儀是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析
2023-05-17 15:12:15
大大通——大聯大線上技術支持平臺&方案知識庫意法半導體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設備中的經濟高效方式，可以實現基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
;VT6000系列共聚焦顯微鏡是一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡重
2023-05-09 14:12:38
;VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形
2023-04-28 17:41:49
日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發布最新“全球半導體品牌價值20強(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報告。報告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
隨著環保意識日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統）可以滿足更高標準的法規 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護, 減少排放! ST 意法半導體推出
2023-04-26 16:04:05
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒，觸發天線讀取
2023-04-23 10:45:24
最近有很多人問到，半導體測試和IC現貨芯片測試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導體測試并不一定等同于IC現貨芯片測試，兩者也不完全是一回事。半導體測試實際上是半導體設備中的一項技術
2023-04-17 18:09:36857 
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
4月13日， 全球首款RISC-V平板電腦——PineTab-V正式開啟預售 。PineTab-V由全球領先的開源硬件廠商Pine64設計推出，搭載賽昉科技昉·驚鴻7110 SoC（以下簡稱
2023-04-14 13:56:10
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
不用在測試之前對軟件進行復雜耗時地擋位設置。所有測試傳感器模塊均采用垂直位移定位技術，確保測試的狀態可靠，定位地動作快速?？煞胖玫米笥覔u桿控制器，操作舒適得搖桿控制器。 ? ? 便攜式半導體推力測試儀特點： ?
2023-04-12 17:58:08399 ）相結合;AC/DC轉換器與隔離式DC/DC轉換器（T2）和隔離式AC/DC轉換器（T3）相結合，根據實際電氣系統中的DC網絡需求進行選擇，如圖2所示。圖2.意法半導體的詳細結構：（T1）低頻變壓器
2023-04-07 09:36:20
了10倍優化，并將IP驗證效率提高了30%。加利福尼亞州圣克拉拉，2023年4月*3日 – 近日，在一年一度的全球半導體行業年度技術嘉年華“新思科技用戶大會（SNUG World）”上，新思科
2023-04-03 16:03:26
平臺”，華秋商城為客戶提供圍繞“品牌選型+現貨采購+海外代購+BOM配單”的全流程服務，并且通過與全球3000多家品牌原廠、授權分銷商建立了長期戰略合作關系，以保證半導體器件原廠原裝，每一顆物料均可
2023-04-03 15:28:32
半導體技術數據 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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2023-03-27 09:28:42943
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