環(huán)境分析
8.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
8.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動向
8.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
**9 **行業(yè)供應(yīng)鏈分析
9.17nm智能座艙芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
9.1.17nm智能座艙芯片
2024-03-16 14:52:46
蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀，相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250億個晶體管，比M2芯片多出50億個，這樣的設(shè)計(jì)使得M3芯片在性能上有了質(zhì)的飛躍。
2024-03-11 16:45:37
257 蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說，標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250億個晶體管，相比前代M2芯片多了50億個。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶來了更為強(qiáng)大的性能，無論是處理日常任務(wù)還是運(yùn)行
2024-03-08 17:00:14409 蘋果M3芯片搭載了250億個晶體管，相較于前代M2芯片多了50億個晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍，無論是處理速度、圖形渲染還是多任務(wù)處理，都能展現(xiàn)出更出色的能力。同時，M3芯片還具備統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB的特性，進(jìn)一步增強(qiáng)了其數(shù)據(jù)處理和存儲能力。
2024-03-08 16:58:00334 M3芯片的晶體管數(shù)量根據(jù)不同的版本有所差異。具體來說，標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片擁有250億個晶體管，這一數(shù)量相比前代產(chǎn)品M2有了顯著的提升，使得M3芯片在性能上有了更出色的表現(xiàn)。
2024-03-08 15:43:49190 來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 美國IBM公司最新推出一款類腦芯片-NorthPole，將220億個晶體管封裝在僅800平方毫米的面積內(nèi)。這款芯片將其計(jì)算模塊與存儲信息的模塊交織在一起，允許每個計(jì)算
2024-03-05 16:58:36172 據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。
2024-03-04 13:39:08244 降低電路設(shè)計(jì)難度，大幅減小體積重量，實(shí)現(xiàn)激光陀螺儀電路低成本、國產(chǎn)化……近日，我國科研團(tuán)隊(duì)成功研制出新一代激光陀螺驅(qū)動模組。
2024-02-23 13:56:26284 為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)，如CoWoS、InFO、SoIC等會不斷優(yōu)化升級，使他們有望在2030年前后打造出超萬億晶體管的大規(guī)模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:10355 IBM突破性研發(fā)的納米片晶體管，通過將硅通道薄化切割為納米級別的薄片，再用柵極全方位圍繞，實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)控電。此結(jié)構(gòu)使得在指甲蓋大小空間內(nèi)可容納最多達(dá)500億個晶體管，并且經(jīng)過液氮冷卻處理，其性能飆升至原本的兩倍之多。
2023-12-26 14:55:07294 IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點(diǎn)下表現(xiàn)出近乎兩倍的性能提升。這一成就預(yù)計(jì)將帶來多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步，并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興奮的是，它可能會導(dǎo)致更強(qiáng)大的芯片類別的開發(fā)。
2023-12-26 10:12:55199 伺服電機(jī)選型的標(biāo)準(zhǔn)是看電流還是轉(zhuǎn)矩？
現(xiàn)有一臺伺服電機(jī)：I0=10A，M0=9NM,Nn=3000rpm.
如果將其改為西門子1FK7伺服電機(jī)，選擇型號是：1fk7063-5af71-1ta0
是否可行，請指教！謝謝！
2023-12-25 06:06:52
上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm，是在實(shí)際線寬無法大幅縮小的前提下，通過改變晶體管結(jié)構(gòu)的方式縮小晶體管實(shí)際尺寸來達(dá)到等效線寬的效果那么新的問題來了：從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體
2023-12-19 16:29:01239 
IBM 的新型模擬內(nèi)存芯片證明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:30268 過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 IBM在2021年12月5日發(fā)布了全球首個模塊化量子計(jì)算系統(tǒng)IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個超導(dǎo)量子位，是業(yè)界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 IBM展示了一款新的量子運(yùn)算芯片Heron和量子運(yùn)算系統(tǒng)Quantum System Two，該公司希望這款芯片和機(jī)器能在10年后成為更大系統(tǒng)的基石。據(jù)悉，量子運(yùn)算系統(tǒng)Quantum System Two將搭載3個Heron量子運(yùn)算芯片。
2023-12-05 10:27:30194 經(jīng)長期聯(lián)合攻關(guān)，清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片的物理瓶頸，創(chuàng)造性提出光電融合的全新計(jì)算框架，并研制出國際首個全模擬光電智能計(jì)算芯片（簡稱ACCEL）。
2023-12-04 17:39:56610 作者：吳敏達(dá)， IBM 科技事業(yè)部 數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 作者簡介： 吳敏達(dá)是 The Open Group 卓越級技術(shù)專家 (Distinguished
2023-11-21 20:40:03452 
報(bào)道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國IBM、比利時半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級產(chǎn)品上和IBM進(jìn)行合作。預(yù)計(jì)在2030年代以后普及的1nm產(chǎn)品運(yùn)算性能將較2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14467 
晶體管尺寸在3nm時達(dá)到臨界點(diǎn)，納米片F(xiàn)ET可能會取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標(biāo)。同樣，正在評估2nm銅互連的重大架構(gòu)變化，此舉將重新配置向晶體管傳輸電力的方式。
2023-11-14 10:12:51192 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:13310 
清華研制出首個全模擬光電智能計(jì)算芯片ACCEL 清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研制出國際首個全模擬光電智能計(jì)算芯片簡稱ACCEL。高算力低功耗智能計(jì)算芯片典范，目前ACCEL 芯片利用現(xiàn)有成熟的工藝制造生產(chǎn)，而且
2023-11-05 18:10:52784 所謂類腦芯片，顧名思義，就是一種高度模擬人腦計(jì)算原理的芯片，基于對現(xiàn)代神經(jīng)科學(xué)的理解，反復(fù)思考如何從晶體管到架構(gòu)設(shè)計(jì)，算法以及軟件來模仿人腦的運(yùn)算。如果把類腦芯片做得更像人腦，就會被賦予一個新的名字——神經(jīng)形態(tài)計(jì)算（Neuromorphic Computing）。
2023-10-29 10:24:06474 
據(jù)悉，IBM公司最新推出了一款名為“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的類腦芯片，其運(yùn)行由人工智能驅(qū)動
2023-10-27 17:06:33997 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 2nm芯片手機(jī)
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個晶體管都是一個微型開關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代芯片上可能集成了數(shù)十億甚至數(shù)百億的晶體管。本文將探討晶體管的基本工作原理，從其構(gòu)造開始，深入解析其操作機(jī)制。
2023-10-16 10:09:131239 
這幾天清華大學(xué)又火出圈了。但這次并不是因?yàn)檎猩鷵屓撕惋執(zhí)茫乔迦A大學(xué)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的存算一體芯片。這是我國、乃至全世界對半導(dǎo)體行業(yè)的又一重大突破。 這個芯片由清華大學(xué)
2023-10-11 14:39:41625 來源：激光行業(yè)觀察 編輯：感知芯視界 Link 激光是二十世紀(jì)人類最重大的發(fā)明之一。近日，中國科學(xué)院科研團(tuán)隊(duì)成功研制出一種新型非線性光學(xué)晶體全波段相位匹配晶體，實(shí)現(xiàn)了整個透光范圍內(nèi)的激光輸出，它可
2023-10-11 09:47:26334 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24284 a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 蘋果A17芯片采用臺積電3nm工藝，麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設(shè)計(jì)，針對CPU性能數(shù)據(jù)，A17芯片在單核和多核性能上均超越麒麟9000S。 a17芯片
2023-09-26 15:06:552682 天豐國際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 
?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”，魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 制程的小尺寸可以實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度，讓芯片在相同尺寸內(nèi)集成更多的晶體管，從而提供更好的性能和速度。然而，制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的5nm，也未必就一定比英特爾的7nm強(qiáng)。
2023-09-12 15:34:3321655 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 作為 2023 中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會的系列會議，2023 中國 AIGC 創(chuàng)新發(fā)展論壇于 9 月 4 日在北京召開，IBM 全球副總裁、IBM 大中華區(qū)首席技術(shù)官謝東先生出席并發(fā)表演講。他談到
2023-09-06 18:20:02287 
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
? 近日，北京大學(xué)彭練矛院士/張志勇教授團(tuán)隊(duì) 造出一款基于陣列碳納米管的 90nm 碳納米管晶體管 ，具備可以高度集成的能力。 基于該90nm 碳納米管晶體管技術(shù)，目前該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的高靈敏碳納米管
2023-09-05 15:10:18537 
NM1817NT有沒有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 的NMN910 5G SoC 芯片，也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個晶體管，尺寸為 5 納米，成為了全球首個量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個重要的里程碑，它意味著華為已經(jīng)成為了第一個推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商，并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 面對美國的種種制裁,華為依然能研制出性能優(yōu)異的自主芯片,這充分體現(xiàn)了公司“狼性”的企業(yè)文化和對技術(shù)的執(zhí)著追求。新芯片采用了7nm工藝,相比上一代產(chǎn)品功耗降低了20%,處理能力提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-31 18:09:073774 中國移動近日宣布成功研制了國內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片，該芯片能夠有效提升我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。
2023-08-31 15:49:191006 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時代的到來，5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而，要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的完美運(yùn)行，并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率，需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 除了中興通訊和華為之外，國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309496 晶體管和芯片的關(guān)系介紹 晶體管和芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)中最重要的兩個概念，二者有密不可分的關(guān)系。晶體管是一種半導(dǎo)體材料制造的電子器件，而芯片則是晶體管等電子器件及相關(guān)電路的集成體。 一、晶體管 晶體
2023-08-25 15:29:372440 晶體管和芯片的關(guān)系是什么？ 晶體管和芯片是相互關(guān)聯(lián)的兩個概念，晶體管是芯片的核心組成部分之一。 晶體管是一種能夠控制電流的電子器件，由美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的William Shockley、John
2023-08-25 15:21:051513 由于采臺積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會有巨大性能提升。基準(zhǔn)檢驗(yàn)時 A17 Bionic 單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高 31%，傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 來源：光明日報(bào) 據(jù)光明日報(bào)消息，近日，本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出第一代商業(yè)級半導(dǎo)體量子芯片電路載板，成功填補(bǔ)了國內(nèi)此前在該領(lǐng)域的空白，打破國際上的技術(shù)壁壘。 據(jù)悉
2023-08-14 18:03:06706 IBM Aspera采用了一種不同的方法來應(yīng)對全球廣域網(wǎng)上大數(shù)據(jù)移動的挑戰(zhàn)。Aspera沒有優(yōu)化或加速數(shù)據(jù)傳輸，而是使用突破性的傳輸技術(shù)消除了潛在的瓶頸，充分利用可用的網(wǎng)絡(luò)帶寬來最大限度地提高速度，并在沒有理論限制的情況下快速擴(kuò)展。
2023-08-11 06:51:46
晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備中至關(guān)重要的組件，而芯片則是晶體管的集成。晶體管是一種用于控制電流的電子器件，它是由半導(dǎo)體材料制成的。晶體管的發(fā)明和發(fā)展對現(xiàn)代科技的進(jìn)步起到了重要的推動作用。
2023-08-04 09:45:301074 近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片的成本將增加十倍。
2023-07-25 17:30:221324 
「NM10」是超星未來基于自研Al芯片「驚蟄R1打造的邊緣計(jì)算模組，算力為16 TOPS@INT8，可提供SODDIM 260PIN接口，在電氣屬性和結(jié)構(gòu)上兼容Xavier/Orin NX SOM模組，滿足客戶邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)落盤等需求。
2023-07-24 09:47:25197 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前消息，IBM總經(jīng)理卡勒（Mukesh Khare）在舊金山的一次半導(dǎo)體會議上接受采訪時表示，公司新一代企業(yè)級AI數(shù)據(jù)平臺Watson系統(tǒng)將考慮采用自行研發(fā)的AI芯片
2023-07-19 01:22:001384 
阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長，下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長，臺積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 nm 鈉導(dǎo)星激光器研制。建立外腔拉曼振蕩及腔內(nèi)倍頻理論，詳細(xì)分析諧振腔輸出耦合率和倍頻晶體相位匹配條件對輸出激光功率的影響。激光光譜寬度為 16 MHz，光束質(zhì)量因子為 1.05，光光轉(zhuǎn)化效率為 20%。
2023-07-13 09:40:52606 
晶體管結(jié)構(gòu)：2012年IBM首次提出“Nanosheet”這個新晶體管架構(gòu)，在這一架構(gòu)的支撐下，IBM研究院在2021年推出了全球首款2納米節(jié)點(diǎn)芯片,與現(xiàn)代 7nm 處理器相比，IBM 的 2nm 開發(fā)將在相同功率下將性能提高 45%，或者在相同性能下將能耗提高 75%。
2023-07-07 10:57:17939 
8英寸SiC晶體生長的難點(diǎn)在于：首先要研制出8英寸籽晶；其次要解決大尺寸帶來的溫場不均勻和氣相原料分布和輸運(yùn)效率問題。
2023-07-05 14:59:33237 
近日，中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院（微電子學(xué)院）教授李朝暉和副教授沈樂成率領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)基于硫系微納加工平臺，成功研制出了包含15個微腔的超高靈敏度光學(xué)超聲傳感器陣列，并融合新型通信算法數(shù)字光頻梳技術(shù)
2023-07-01 08:42:50320 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
NM1330為何沒有資料也沒介紹?
2023-06-28 06:01:43
1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE，輸出功率3.6W，比上一代產(chǎn)品增長20%的功率，發(fā)光條寬96μm，腔長2mm,光電轉(zhuǎn)換效率27%。
2023-06-16 11:43:33566 
網(wǎng)站上沒有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
度亙核芯基于自主研制的單模1064nm芯片成功開發(fā)了單模1064nm寬譜光纖模塊產(chǎn)品，憑借獨(dú)特的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了寬光譜調(diào)整技術(shù)，具備高性能和高可靠性，是MOPA激光器種子源的理想選擇。應(yīng)用背景MOPA
2023-06-13 10:49:03556 
據(jù)悉尼大學(xué)日前發(fā)布的公報(bào)，研究小組研制的鈦合金由兩種形態(tài)的鈦晶體混合物組成，分別為-鈦像和鈦像，每一種鈦晶體對應(yīng)特定的鈦原子排列。傳統(tǒng)的鈦合金是在金屬鈦中加入適量鋁元素生產(chǎn)出來的合金，但新的研究是用氧元素和鐵元素制造鈦合金。這兩種元素儲量豐富，價(jià)格低廉，可用作-鈦和 -鈦晶體的穩(wěn)定劑和增強(qiáng)劑。
2023-06-12 10:45:19334 近日，半導(dǎo)體所集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。
2023-06-01 09:52:062263 
然而，前不久麻省理工學(xué)院（MIT）華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶體管，每個晶體管只有 3 個原子的厚度，堆疊起來制成的芯片工藝將輕松突破 1nm。
2023-05-31 15:45:291164 
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
然而，前不久麻省理工學(xué)院（MIT）華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶體管，每個晶體管只有 3 個原子的厚度，堆疊起來制成的芯片工藝將輕松突破 1nm。
2023-05-30 14:24:481309 
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
為了實(shí)時監(jiān)測量子芯片運(yùn)行的溫度變化，了解制冷機(jī)運(yùn)行狀態(tài)，安徽省量子計(jì)算工程研究中心的科研人員成功研制出國產(chǎn)量子計(jì)算超低溫溫度傳感器，科研人員形象地稱其為“量子芯片溫度計(jì)”。
2023-05-22 11:46:59462 傳感新品 【安徽省量子計(jì)算工程研究中心：科研團(tuán)隊(duì)成功研制出“量子芯片溫度計(jì)”】 量子芯片運(yùn)行對溫度環(huán)境要求極為苛刻，如何實(shí)時監(jiān)測溫度變化，了解制冷機(jī)運(yùn)行狀態(tài)？近日，記者從安徽省量子計(jì)算工程研究中心
2023-05-20 08:39:10526 
提供5nm制程MPW服務(wù)后，時隔4年提供更先進(jìn)MPW服務(wù)，證明了良率的穩(wěn)定化成果。
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2023-05-10 10:54:09
高速/高增益APD
2、系列9近紅外增強(qiáng)APD
3、系列10對1064nm增強(qiáng)APD
4、系列11藍(lán)光增強(qiáng)APD
5、內(nèi)置放大低噪聲/高增益APD
其他系列：
硅光電二極管、四象限探測器、InGaAs
2023-05-09 17:10:53
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術(shù)，一個是資金，一個是市場，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 其實(shí)就目前的情況（截止2022年）而言，現(xiàn)實(shí)和他們想的相反，在很多軍工領(lǐng)域，我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn)，實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片，我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408
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