LED顯示屏是LED電子顯示屏系統的核心部分，由LED燈珠、電路板、電源和控制芯片等組成。LED燈珠通常采用SMD LED（Surface Mounted Device LED）或者DIP LED（Dual In-line Package LED）等類型，用于發光產生圖像。
2024-03-14 09:26:55
80 全球知名半導體解決方案供應商Vishay日前宣布推出其最新型的多功能30V N溝道TrenchFET?第五代功率MOSFET——Vishay Siliconix SiSD5300DN。這款新型功率
2024-03-12 10:38:14102 在電子元件領域不斷創新的Vishay公司，近日宣布推出新系列的浪涌限流正溫度系數（PTC）熱敏電阻——Vishay BCcomponents PTCEL系列。這款新型熱敏電阻以其寬阻值范圍、高電壓處理能力和高能量吸收能力，為汽車和工業應用中的有源充放電電路帶來了顯著的性能提升。
2024-03-12 10:34:11105 近日，全球知名的半導體解決方案供應商Vishay宣布推出新型80V對稱雙通道N溝道功率MOSFET，型號為SiZF4800LDT。這款新產品將高邊和低邊TrenchFET? Gen IV
2024-03-12 10:32:0293 近日，全球知名的半導體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊，這些模塊采用了經過改良設計的INT-A-PAK封裝。新款產品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891 日前，Vishay 推出了新系列浪涌限流正溫度系數（PTC）熱敏電阻，名為PTCEL系列，專為浪涌限流設計。這一系列熱敏電阻在25°C時阻值范圍廣泛，能夠處理高電壓和高能量，有助于提升汽車和工業應用中有源充放電電路的性能。
2024-03-08 11:47:07262 Vishay近期發布五款新型半橋IGBT功率模塊，其改良設計的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件，包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等，均運用Vishay領先
2024-03-08 11:45:51266 日前，Vishay 推出五款采用改良設計的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 組成
2024-03-08 09:15:18177 
電子發燒友網站提供《功率電感的封裝對應用有哪些影響.docx》資料免費下載
2024-02-28 10:12:58
1 Vishay 推出多功能新型 30 V N 溝道 TrenchFET 第五代功率 MOSFET，進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。
2024-02-22 17:11:08353 
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 插件型功率電感封裝類型對使用有影響嗎 編輯：谷景電子 插件型功率電感在電子電路中是特別重要的一種電感元件，它對于保證電路的穩定運作有著特別重要的影響。要想充分發揮插件型功率電感的功能作用，選型工作
2024-02-18 13:52:47127 Vishay近日宣布推出升級版的TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx系列紅外(IR)接收器模塊，這些模塊經過優化，適用于遙控、接近探測和光幕應用。
2024-02-01 14:06:54178 日前，Vishay光電子產品部宣布推出全新全集成接近傳感器，旨在提高消費類電子應用的效率和性能。這款新傳感器采用了先進的技術，實現了多項性能提升，使其成為空間受限、電池供電應用的理想選擇。
2024-02-01 14:00:37180 Vishay近日宣布推出一款全新的可見光敏感度增強型高速硅PIN光電二極管，以擴充其光電二極管產品組合。這款光電二極管型號為VEMD2704，采用了小型2.0mm x 1.8mm x 0.6mm頂視表面貼裝封裝，具有卓越的感光性能和快速的開關時間。
2024-02-01 13:58:23274 DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
2024-01-28 17:24:551388 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 1 月 25 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其光電子產品部推出全集
2024-01-26 15:45:36925 Holtek新推出具有LED調光功能OTP MCU HT45R5530，采用PSR Flyback電源設計架構，有源功率因子校正控制技術可以滿足高功率因子>0.9、低諧波失真和高效率的性能要求。
2024-01-24 17:34:11499 日前，Vishay 推出適合遙控、接近探測和光幕應用的升級版 TSOP18xx、TSOP58xx 和 TSSP5xx 系列紅外 ( IR ) 接收器模塊。增強型解決方案采用 Minicast 封裝
2024-01-19 16:41:23532 英飛凌推出業內首款采用全新 OptiMOS 7 技術的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項技術經過系統和應用優化，主要應用于服務器和計算應用中的低輸出電壓 DC-DC 轉換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業中被廣泛應用，尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們在封裝技術和應用方面有一些
2023-12-29 10:34:23616 電子發燒友網站提供《SK6812-RGBW智能外控表面貼裝型 SMD LED規格書.pdf》資料免費下載
2023-12-28 10:04:240 GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化鎵場效應管，采用 CCPAK1212i 頂部散熱封裝技術，開創了寬禁帶半導體和銅夾片封裝相結合的新時代。
2023-12-24 09:30:06430 ：IFNNY）順應系統層面的發展趨勢，推出業界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務器、計算、數據中心和人工智能應用上提升DC-DC轉換率
2023-12-12 18:04:37494 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:56688 ? 結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優勢 ? 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓
2023-12-11 11:43:37259 
Vishay 推出五款新型 10 MBd 低功耗高速光耦，有助于工業應用節能。
2023-12-08 09:27:10394 
LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221309 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44381 
詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54220 
摘要：發光二極管（LED）作為新一代綠色固態照明光源，已廣泛應用于照明和顯示等領域，但散熱問題一直是大功率LED封裝的關鍵技術瓶頸。采用大功率LED芯片直接固晶熱電制冷器（TEC）的主動散熱方法
2023-12-03 08:11:14670 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業標準封裝產品。其采用新推出的增強型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
SMD技術路線是將發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231439 
為了擴大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封裝的200,227V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 三款新器件為SMD的高功率系統帶來了SuperGaN的常閉型(Normally-Off D-Mode)平臺優勢，此類高功率系統需要在高功率密度的情況下實現更高的可靠性和性能，并產生較低的熱量
2023-11-07 17:51:23619 
號 IPP-7148可處理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封裝，尺寸僅為 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148將組合兩個信號，
2023-11-03 15:43:07
如今在應用領域，COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發的行業主流技術。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
TDK東電化推出適合高功率應用的SMD耦合電感器
2023-11-01 15:52:33238 
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進的硅技術、穩定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:12518 傳統的功率半導體封裝技術是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高溫工作條件下缺乏可靠性，而且不具備足夠的堅固性。
2023-10-09 15:20:58299 
電子發燒友網站提供《MOSFET符合AEC-Q101標準 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費下載
2023-09-26 15:36:081 LED 有幾種解決方案。較完善的分立式方案是將精密并聯穩壓器和功率雙極性晶體管組合，采用電流吸收器配置。 ? 分立式LED驅動電路圖 在升壓轉換器的輸出級使用線性調節，可將 24 V 電源電壓轉換為 72 V，為兩個并聯的 LED 燈串提供所需的高電壓。兩
2023-09-19 03:17:18156 
Vishay microBRICK 同步降壓穩壓器 microBRICK 器件采用 10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm 封裝 小于競品解決方案 69 % 輸入電壓 4.5 V 至 60
2023-09-15 10:41:09545 
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進的全新OptiMOS?功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內實現更高的效率和更加優異的性能。新產品廣
2023-09-06 14:18:431202 
電源管理很重要，而且已經變得越來越復雜。
該應用筆記提供了有關Big.LITTLE系統電源管理的高級注意事項，旨在幫助您避免Big.LITTLE設計中的一些潛在問題。
有關電源管理的更全面實施注意事項，請參閱ARM?電源控制系統架構規范1.0版。
您可以聯系ARM獲取此文檔的訪問權限。
2023-08-30 07:40:23
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品已于8月17日開始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:10600 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:21557 
節省空間型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封裝，內置 3 A ， 600 V 標準整流器和 200 W TRANSZORB? TVS ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海
2023-08-18 15:30:38475 
/模擬轉換器）。這期內容我們將通過一個用旋鈕控制LED亮度的小實驗帶領大家了解RV-STAR開發板上的DAC的基礎用法。
系統環境
Windows 10-64bit
軟件平臺
NucleiStudio
2023-08-16 08:24:38
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。
2023-08-14 11:19:35550 Vishay 推出一種用于工業、計算機、消費和移動應用領域的新型反射式光傳感器。
2023-08-11 12:32:58538 針對汽車DC 24V電源系統拋負載測試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車DC 24V電源拋負載保護，可通過ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 
? 隨著直顯Mini LED封裝技術日漸成熟，市場對封裝要求也在不斷提高。直顯Mini LED封裝采用R、G、B 獨立LED芯片發光的機制，每個像素點均能單獨調節，故擁有高對比度、高亮度、低功耗
2023-08-01 14:10:03780 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:39452 概述
OC 6701 是一款高效率、高精度的升
壓型大功率 LED 恒流驅動控制芯片。
OC6701 內置高精度誤差放大器， 固
定關斷時間控制電路，恒流驅動電路等，
特別適合大功率、 多個高亮度
2023-07-29 14:17:04
led燈T的功率一般在0.06到100瓦之間，具體的瓦數可根據用途、使用空間、以及數量等來選擇。ledKT可以按照電源消耗，分成不同的功率范圍，一般單個的有0.1、0.3、0.5、1、3、5、10
2023-07-21 10:01:045949 電子發燒友網站提供《RGB SMD LED打造壯觀的燈光秀.zip》資料免費下載
2023-07-11 11:30:284 器件厚度僅為 0.88 mm ，有效節省空間，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2023 年 7 月 6 日 — 日前
2023-07-07 15:24:35641 
Vishay 推出兩款新型固定增益紅外(IR)傳感器模塊，降低成本并提高室外傳感器應用穩定性。表面貼裝式 TSSP93038DF1PZA 和引線式 TSSP93038SS1ZA 采用小型 Minimold 封裝，典型光照強度為 1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩定工作，同時感光度足以支持光柵應用。
2023-07-07 10:26:28415 Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面貼裝溝槽式 MOS 勢壘肖特基（TMBS）整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A 封裝。VxNL63
2023-07-07 10:24:59653 
日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為
2023-07-07 10:00:39447 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進
2023-07-03 16:14:552767 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161455 
該款 200 V 器件厚度僅為 0.88 mm ，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2023 年 6 月 21
2023-06-26 15:19:16372 
高功率多波段UV-LED點光源光波導傳輸，光固化等應用昊量光電新推出用于紫外光固化工藝的模塊化光譜組合的高功率多波段UV-LED點光源。模塊化理念，基于UV-LED技術、VIS-LED技術
2023-06-26 10:01:07528 
Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 
Vishay?Draloric RCS0805 e3 器件通過 AEC-Q200 認證 節省電路板空間的同時 減少元器件數量 降低加工成本 Vishay? 推出加強版 0805 封裝抗浪涌厚膜電阻器
2023-06-21 11:56:03631 
Vishay?Techno CDMA 系列電阻 節省空間型器件采用小型 2512 封裝 工作電壓達 1415 V 適用于汽車和工業應用 Vishay? 推出新系列小型 2512 封裝汽車級厚膜片
2023-06-21 07:40:00525 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤濕側翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 
目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411855 
Vishay 的 WSL 系列采樣電阻采用全合金設計，功率可達 15W，同時具有低于 20ppm 的溫漂系數，以及低于 3 微伏每攝氏度的熱電動勢系數，此外我們還提供四端子設計以幫助客戶提高電流檢測精度和長期可靠性。
2023-06-14 14:39:01361 
大點的，相反則選擇點間距小點的。 展廳LED顯示屏有哪些型號 LED顯示屏的規格包括封裝材料和封裝技術等，如采用金線封裝，那么產品質量相關會好些，采用銅線封裝，產品質量則稍微差些；封裝技術可分為SMD封裝和COB封裝，SMD是傳統封裝技術，而COB是新的封裝技
2023-06-12 12:28:01865 
開關 ，該驅動器采用節省空間的 SOP-4 封裝，集成關斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門用來提高汽車應用性能，同時提高設計靈活性并降低成本，開關速度
2023-06-09 10:10:01426 
，該驅動器采用節省空間的 SOP-4 封裝，集成關斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門用來提高汽車應用性能，同時提高設計靈活性并降低成本，開關速度和開路輸出電壓均達
2023-06-08 19:55:02374 
電子發燒友網站提供《Bandera Libre LED SMD開源分享.zip》資料免費下載
2023-06-08 09:56:040 年 5 月 31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝
2023-06-06 13:47:04385 
Vishay ?MCB ISOA 器件通過 AEC-Q200 認證 采用 SOT-227 小型封裝 可直接安裝在散熱器上 具有高脈沖處理能力 功率耗散達 120 W Vishay? 推出一款通過
2023-06-03 08:25:02533 
功率模組封裝代工 功率模塊封裝是指其中在一個基板上集成有一個或多個開關元件的功率半導體產品，所述開關元件包括絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管、金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、晶閘管
2023-05-31 09:32:31287 Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結構設計 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
MM32G5330微控制器搭載了由安謀科技授權的 Armv8-M 架構“星辰”STAR-MC1 內核，性能上比傳統的Cortex-M3/M4提升了近20%
2023-05-23 17:24:49850 你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區別呢?SMD與NSMD又有何優缺點?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設計的區別。
2023-05-11 09:23:071610 ?AP9193 是一款高效率、高精度的升
壓型大功率 LED 燈恒流驅動控制芯片。
AP9193 內置高精度誤差放大器，固
定關斷時間控制電路，恒流驅動電路等，
特別適合大功率
、多個高亮度 LED
2023-05-10 16:29:24
繼今年2月靈動股份重磅發布了MM32G新系列MCU產品——基于Arm Cortex-M0內核的G0140和G0160后，靈動再次推出基于“星辰”STAR-MC1內核的高性能MM32G5330，擴展其MM32G系列的產品布局。
2023-05-08 14:44:50820 
在有限的封 裝空間內，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環境中以降低芯片結溫及器件內部各封裝材料的工作溫度，已成 為當前功率器件封裝設計階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結構
2023-04-18 09:53:235973 
公制標注的，為了避免英公制的轉換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時，精確度為2；采用mm為單位時，精確度為4。 SMD貼片焊盤圖形及尺寸 1、無引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
關于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 OC5138 是一款內置 90V 功率 MOS高效率、高精度的開關降壓型大功率 LED恒流驅動芯片。OC5138 采用固定頻率的 PWM 工作模式，典型工作頻率為 140KHz。OC5138 采用
2023-04-07 16:57:52
LED 燈亮度達到預期恒定亮度。在 EN端加 PWM 信號，還可以進行 LED 燈調光。OC6701B 內部集成了 VDD 穩壓管，軟啟動以及過溫保護電路，減少外圍元件并提高系統可靠性。OC6701B 采用 SOP8 封裝
2023-04-07 16:45:17
KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET，特別為空間受限的便攜式應用優化的新一代MOSFET，這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進的溝槽工藝技術來取得能夠和SOT-523等大上許多封裝
2023-04-04 16:10:39987 
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢。 SMD
2023-03-31 16:01:45
作為高可靠性芯片連接技術，銀燒結技術得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導體頭部公司相繼推出類似技術，已在功率模塊的封裝中取得了應用。
2023-03-31 12:44:271882 Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出加強版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，額定功率高達0.5
2023-03-29 17:00:06694 
LED LITTLE STAR WHITE 4SMD
2023-03-28 20:01:20
LED LITTLE STAR WHITE 4SMD
2023-03-28 20:01:20
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:56
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:55
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 08:13:43
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 05:00:40
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