NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:0088 根據IRDS的樂觀預測,未來5年,邏輯器件的制造工藝仍將快速演進,2025年會初步實現Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產品 [17]。
2024-03-15 09:16:2752 硅谷初創企業 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工藝的單端口和四端口 10G 至 1G 汽車 PHY 收發器系列樣品,將在汽車領域帶來巨大變革,滿足軟件定義車輛 (SDV) 不斷增長的帶寬需求
2024-03-15 09:07:00655 是一體化設計。
再看一下官方對開發板的介紹:
全志科技 T527 系列高性能處理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核異構工業級處理器,可選支持 AI 2
2024-03-07 10:40:27
北理工通信課題組辛喆同學在本科畢業設計《基于嵌入式系統的步態識別的研究》中,成功將深度步態識別算法GaitSet移植到全志V853開發板上。本研究在CASIA-B數據集上進行測試,正常行走狀態下該系
2024-03-04 10:15:03
1、項目名稱:全志T113-S3智能家居86屏
作者的上一個作品的V3s的隨身終端,由于硬件解碼一直無法完成適配,于是作者找了另一塊性能更強,接口更豐富的T113-S3來替代,并將其應用在智能家居
2024-03-02 14:39:17
首先感謝MYIR & ELECFANS給與的使用米爾-全志T113-i開發板的機會。
一、開發板簡介
米爾-全志T113-i開發板搭載全志T113處理器,雙核A
2024-03-01 21:43:20
,配備八核Cortex-A55內核,采用RISC-V協處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應用;全志T527支持Kylo2.0異構多系統,支持android+linux或者
2024-02-23 18:33:30
梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩扎穩打。 ? 早在兩年前,我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出,以及即將到來的2nm,成熟工藝的定義已經發生了變化,分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 臺中科學園區已初步規劃A14和A10生產線,將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 的奇葩組合。開發板主控是全志V831,采用Arm Cortex-A7 + 0.25T NPU的內核,集成64MB DDR,支持Linux 4.9 Tina系統。固件可以借用Sipeed的M2Dock
2024-01-29 10:20:33
2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技術,在相同功耗下相比當前最先進的N3E工藝,速度提升10%至15%,或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設備的性能,并延長電池使用時間。
2024-01-26 15:51:50208 音諾恒首發基于全志A527開發的AI-818 八核A55高性能POS收銀AI稱主板方案 AI-818采用全志
2024-01-26 15:32:06
例如,盡管iPhone 15 Pro已發布四個月,A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據MacRumors的報告,這一趨勢似乎仍將延續至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解,臺積電2nm技術開發進展順利,預期采用GAA(全柵極環繞)技術生產2nm制程產品;
2024-01-25 14:10:18158 計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺,在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列,采用40nm工藝,可編程邏輯資源最高達18萬個,已廣泛應用于通信、信息安全等領域。
Titan系列高端FPGA產品PGT180H已向國內多家領先通信設備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標,該公司正專注于N2和N2P的2nm級生產節點及A14和A10的1.4nm級制造工藝,預估將于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061428 這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結構已完工,且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產,但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 據悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后,臺積電推出經濟實惠的3nm版型,吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279 MYC-LT527MX核心板及開發板米爾首發全志T527,八核A55賦能邊緣計算全志T527處理器,八核A55,高效賦能邊緣計算;多媒體功能強大:具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
據臺積電公布的藍圖,N3P 工藝比現有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱,N3P 的 PPA 成本和技術成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09326 另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產,而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設計
2023-12-18 15:02:192752 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
芯片的7nm工藝我們經常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!
2023-12-07 11:45:311594 超低價、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國產核心板正式發布!整板采用100%國產工業級元器件,含稅價最低僅需88元!
FET113i-S核心板基于全志T113-i工業級處理器開發
2023-11-20 16:32:40
,英偉達當前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”工藝,沒有說明具體是幾納米工藝,有報道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達官方表示,在 TSMC 4N 定制工藝技術加持下,RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:44632
PI-co ITX 外形規格(2.5 英寸,92 x 62 毫米)
RK3588供電,8nm制造工藝四核 A76 2.4Ghz + 四核 A55 1.8GhzMali G610MC4 GPU(最多 5
2023-11-18 13:51:33
ITX 外形規格(2.5 英寸,92 x 62 毫米)
RK3588供電,8nm制造工藝四核 A76 2.4Ghz + 四核 A55 1.8GhzMali G610MC4 GPU(最多 5 通道
2023-11-18 13:49:33
全志A10手冊
2023-11-16 16:33:5873 蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺積電最新3nm工藝量產的PC處理器,分析師Jay Goldberg表示,僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計就達10億美元。
2023-11-06 12:35:08629 、2025年量產。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產,臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產。 而對于臺積電3nm工藝的芯片,大家關注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關官方的報道,因此無法給出準確的回答。根據網上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 開發板名稱(芯片型號)
全志XR806(XR806AF2L)
芯片架構
CPU頻率
介紹(字數請控制在200字以內)
XR806是全志科技旗下子公司廣州芯之聯研發設計的一款支持WiFi和BLE
2023-10-19 11:14:35
開發板名稱(芯片型號)
全志T507EVB_OH1
芯片架構
CPU頻率
介紹(字數請控制在200字以內)
EVB_OH1開發板是由厚德物聯網出品,搭載了全志工業級T507芯片,擁有強大的編解碼
2023-10-19 10:54:58
MCU發展趨勢
性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強。
工藝:從最初的0.5微米,進步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 近些年,國產MPU彎道超車越來越給力,芯片國產化,不再純依賴進口,產品平臺選型自主可控,未來國產化的主芯片平臺產品將進一步蓬勃發展。為滿足客戶對入門級、低成本、高性能的國產需求,米爾電子推出
2023-10-17 20:57:36
近期,半導體產業網記者從安建科技官微獲悉,安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉移至國內頂級12-inch IGBT加工平臺,也是國內首家推出基于7層光罩工藝的12-inch第七代IGBT的國產廠家。此項技術突破表征了安建在國內IGBT芯片及加工工藝設計方面的雙重技術領先優勢。
2023-10-08 18:20:22354 BPI-M4 Berry 開發板作為一款強大的單板計算機(SBC),充分挖掘了全志 H618 系統級芯片(SoC)的功能,為開發人員提供了令人印象深刻的性能和豐富的特性。與樹莓派 4b 類似
2023-10-08 15:25:13
● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結果實現了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片,包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:01320 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 天豐國際分析師郭明錤談到和英偉達將在不同產品上電的轉向英偉達的新一代b100聚焦于人工智能芯片,蘋果是2nm工程的大規模生產芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時間里,用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸(以納米為單位)或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 28nm的制程工藝,而Cortex-A55采用了更為先進的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電,同時也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 1. 消息稱華為海思正開發麒麟 8 系和 9 系新平臺,后者采用 N+2 工藝 ? 根據 @數碼閑聊站 的說法,華為目前正在開發新的海思麒麟芯片,包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列,而且
2023-09-14 11:01:305049 。
YuzukiRuler Pro采用全志 D1-H為主控,最大支持2GB內存,256GB儲存的全面屏Linux小尺子,RISCV64 指令集,板載UART和OTG,還將屏幕升級為一個3.2寸800x320屏幕
2023-09-14 09:49:58
據21ic了解,聯發科技2022年11月發布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發布的“天璣9300”,據說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測,明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號,全系靈動島、USB-C 口,其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內存,15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產時間預計在2024年,2024年下半年會正式上市。業內估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 蘋果即將發布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經確定,確認iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機型將繼續采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片,獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 7 中 A10 Fusion 全部訂單,從此成為 A 系列芯片的唯一代工方。 當然,Mac 和 iPad 中所使用的 Apple Silicon 也是如此,臺
2023-08-31 08:41:22243 除了中興通訊和華為之外,國內還有其他擁有自研芯片設計和開發能力的公司。例如,小米旗下的松果電子于2017年發布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比,澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm,但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設計和開發領域的實力。
2023-08-30 17:11:309496 新芯片采用了7nm工藝,相較上一代產品,功耗降低了20%,而處理能力則提升了30%。它支持全網通和5G雙模,可以廣泛應用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268409 基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優勢
2023-08-24 17:37:47657 級 IO 擴展應用需求。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝,針對車規器件的嚴苛要求設計,以滿足器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現復雜設計。業界領先的綜合和布局布線工具,為用戶設計高質量產品提供有力保障。
2023-08-09 08:03:31
EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產品,采用先進的 55nm 低功耗工藝,最多支持 475 個用戶 I/O,滿足板級 IO 擴展應用需求,定位通信、工業控制和服務器市場,旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
控制和服務器市場。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝,最多支持 279 個用戶 I/O,滿足客戶板級 IO 擴展應用需求和器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現復雜設計。業界領先的綜合和布局布線工具,為用戶設計高質量產品提供有力保障。
2023-08-09 06:01:19
全志科技主要負責是那一塊?
2023-08-08 15:53:40
系列高性能高適配型MCU,該系列新品基于Arm Cortex -M4F內核,采用55nm工藝制程,擁有大容量Flash、SRAM以及豐富的片內外設,具有優秀的方案適用性和可靠性。
2023-08-06 10:32:48448 “國產化”一詞正在被越來越多的提及,有著越來越高的關注度,飛凌嵌入式也已與多家國內芯片原廠聯合推出了數款國產化智能平臺。為了幫助大家快速認識飛凌嵌入式推出的各系列國產核心板產品,小編將以芯片品牌進行
2023-08-05 11:12:15
電子發燒友網站提供《通用引導程序a10 5.13版本.zip》資料免費下載
2023-08-04 16:38:430 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道,盡管受NAND和DRAM市場拖累,三星電子業績暴跌,但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計,產量穩定。根據該公司二季度報告,當季三星
2023-07-31 10:56:44480 近幾年,芯片產業越來越火熱,一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
2023-07-28 17:34:335639 1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ,蘋果只付合格品費用 ? 據報道,蘋果公司為了生產 A17 Bionic 和 M3 芯片,已經預訂了臺積電 90
2023-07-17 11:11:08787 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 外媒在報道中提到,根據公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片,2026年開始量產高性能計算設備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 本帖最后由 Tronlong創龍科技 于 2023-6-15 10:46 編輯
1 評估板簡介創龍科技TLA40i-EVM是一款基于全志科技A40i處理器設計的4核ARM Cortex-A
2023-06-15 10:20:50
經驗,基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力,芯動科技攜手存算一體AI芯片技術提供商知存科技、一站式非揮發性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創飛芯科技,為集成電路設計企業帶來全新的設計思路與高效方
2023-06-12 18:15:01751 在代工行業,采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年,臺積電(TSMC)是業界唯一同時使用7nm和5nm工藝節點用于IC制造的企業,此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達到1634美元。這一數字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統級封裝設計(SiP)。通過
2023-05-19 16:25:12784 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 RK3568 :已具備產品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。
主要能力:
基于Rockchip RK3568平臺,集成雙核架構GPU以及高效能NPU,四核64位Cortex-A55
2023-05-16 14:56:42
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設計流程,以支持 TSMC 3Dblox 標準。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 []()
RK3588是瑞芯微(Rockchip)推出的新一代旗艦高端處理器。采用8nm工藝設計,搭載四核A76+四核A55的八核CPU, Arm高性能GPU,內置6T計算能力的NPU。具有較強的視覺處理能力,能
2023-04-24 09:29:06
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術,一個是資金,一個是市場,在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 六大原廠工業處理器平臺圖 2 創龍科技產品線概覽5款全國產平臺——工業級+國產化率100%全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i四核
2023-03-31 16:19:06
評論
查看更多