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電子發燒友網>新品快訊>珠海全志科技采用TSMC 55nm“半世代”工藝成功推出A10芯片平臺

珠海全志科技采用TSMC 55nm“半世代”工藝成功推出A10芯片平臺

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IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510

IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到,根據公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片,2026年開始量產高性能計算設備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片
2023-06-30 16:55:07458

【資料分享】科技A40i國產評估版規格書

本帖最后由 Tronlong創龍科技 于 2023-6-15 10:46 編輯 1 評估板簡介創龍科技TLA40i-EVM是一款基于科技A40i處理器設計的4核ARM Cortex-A
2023-06-15 10:20:50

芯動科技2023高端集成電路IP技術研討會·北京站成功舉辦

經驗,基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力,芯動科技攜手存算一體AI芯片技術提供商知存科技、一站式非揮發性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創飛芯科技,為集成電路設計企業帶來全新的設計思路與高效方
2023-06-12 18:15:01751

三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿,你更看好誰

在代工行業,采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年,臺積電(TSMC)是業界唯一同時使用7nm和5nm工藝節點用于IC制造的企業,此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達到1634美元。這一數字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628

Cadence 發布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統級封裝設計(SiP)。通過
2023-05-19 16:25:12784

Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675

OpenHarmony智慧設備開發-芯片模組簡析RK3568

RK3568 :已具備產品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。 主要能力: 基于Rockchip RK3568平臺,集成雙核架構GPU以及高效能NPU,四核64位Cortex-A55
2023-05-16 14:56:42

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

Cadence發布基于Integrity 3D-IC平臺的新設計流程,以支持TSMC 3Dblox?標準

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設計流程,以支持 TSMC 3Dblox 標準。TSMC
2023-05-09 09:42:09615

香蕉派 BPI-W3采用瑞芯微RK3588開源硬件開發板公開發售

[]() RK3588是瑞芯微(Rockchip)推出的新一代旗艦高端處理器。采用8nm工藝設計,搭載四核A76+四核A55的八核CPU, Arm高性能GPU,內置6T計算能力的NPU。具有較強的視覺處理能力,能
2023-04-24 09:29:06

45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術,一個是資金,一個是市場,在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別,距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507

ARM/FPGA/DSP板卡選型大全,總有一款適合您

六大原廠工業處理器平臺圖 2 創龍科技產品線概覽5款全國產平臺——工業級+國產化率100%T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起T3/A40i四核
2023-03-31 16:19:06

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