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電子發燒友網>新品快訊>英飛凌與快捷半導體共同簽訂車用創新MOSFET H-PSOF TO無導線封裝技術授權協議

英飛凌與快捷半導體共同簽訂車用創新MOSFET H-PSOF TO無導線封裝技術授權協議

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2023-08-24 11:49:00

如何提高半導體模具的測量效率?

目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業,相較于傳統的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06

半導體封裝技術簡介 什么是倒裝芯片技術

從事半導體行業,尤其是半導體封裝行業的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術
2023-08-21 11:05:14524

半導體封裝推力測試儀多功能推拉力測試機

芯片半導體封裝
力標精密設備發布于 2023-08-19 17:26:00

BOKI_1000粗糙度測量設備-凹凸計量系統 #半導體封裝

半導體封裝儀器
中圖儀器發布于 2023-08-17 14:56:21

臺積電聯手博世、英飛凌、恩智浦投資歐洲半導體廠;Nvidia推出新AI芯片GH200,降低大型語言模型成本

于汽車和工業領域的半導體生產。與此同時,Nvidia發布了新型AI芯片GH200,預計將大幅降低運行大型語言模型的成本。 臺積電攜手博世、英飛凌及恩智浦共同投資:深化歐洲半導體生態系統,助力汽車和工業領域創新 2023年8月8日,臺積電、博世、英飛凌、恩智浦
2023-08-09 19:35:01405

先楫半導體使用上怎么樣?

先楫半導體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

半導體封裝設計與分析

近年來,半導體封裝變得越發復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章:[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361

半導體封裝的作用、工藝和演變

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1(如半導體)和無源元件2(如電阻器和電容器3)。因此,電子封裝技術涵蓋的范圍較廣,可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576

一文了解倒裝芯片技術 半導體封裝技術簡介

從事半導體行業,尤其是半導體封裝行業的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術
2023-08-01 11:48:081172

半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱

,通過檢測,來判斷產品的性能,是否仍然能夠符合預定要求,以便于產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱技術參數:1、工作室尺寸:按用戶要
2023-07-21 17:23:17

如何開辟公司半導體封裝業務新藍海

)系統級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術,若兩者結合,又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢? ? 近日,國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會,并發表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講,圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362

半導體芯片是如何封裝的?

半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

安世半導體擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列

基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562

功率器件廠商福斯特半導體和世強先進簽署授權代理協議

日前,為覆蓋更多工業用戶需求擴大產品應用領域,深圳市福斯特半導體有限公司下稱“福斯特半導體”與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署授權代理協議,將利用世強先進30年技術分銷經驗和多年互聯網推廣經驗,布局線上和線下功率器件渠道市場,讓更多的用戶了解并使用公司產品。
2023-06-20 14:16:17311

行業應用||安森德SJ MOSFET產品在充電樁上的應用

廣,不管是在居民區、商業區或是高速公路服務區,都能使用充電樁為新能源電動汽車便捷充電。安森德憑借在半導體功率器件和封裝領域的技術積累,研發出同類別性能優異的超級結MOSFET,具備更高性能、能效和更低
2023-06-13 16:30:37

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議

來源:格芯半導體 全球排名前列、提供功能豐富產品技術半導體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司
2023-06-08 16:44:35357

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424

半導體企業如何決勝2023秋招?

根據中國集成電路產業人才白皮書數據來看,目前行業內從業人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業快速發展的當下,定位、搶奪優質人才是企業未來長期發展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

2023年中國半導體分立器件銷售將達到4,428億元?

MOSFET 等類型;從技術發展趨勢看,采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優異性能參數產品是場效應管生產廠商不斷追蹤的熱點。 廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29

走進半導體封裝的世界:一文帶你了解七大核心工序

半導體封裝
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-05-19 12:51:38

半導體封裝技術研究

本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497

共同推進電動汽車發展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄,將在臺灣地區設立車用系統應用中心

【 2023 年 5 月 10 日,德國慕尼黑訊】 全球車用半導體領導廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務商鴻海科技集團 (TWSE
2023-05-15 10:41:15515

半導體封裝新紀元:晶圓級封裝掀起技術革命狂潮

隨著半導體工藝的不斷進步,封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,WLP)和傳統封裝技術之間的差異,以及這兩種技術半導體行業的發展趨勢和應用領域,值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681

國際著名半導體公司英飛凌簽約國產碳化硅材料供應商

援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網消息: 【英飛凌公司正推動其碳化硅(SiC)供應商體系多元化,并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協議,以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06438

探秘半導體封裝技術:三大工藝如何塑造未來電子產業

隨著電子產品的迅速發展,半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝半導體封裝技術在不斷地演進。目前,市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類:傳統封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682

國內功率半導體需求將持續快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導微系列產品

占有率達到8.87%,位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業,晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術,形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28

國內功率半導體需求將持續快速增長

占有率達到8.87%,位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業,晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術,形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39

實現創新升級替代,先楫半導體助力中國MCU “快道超車”

半導體行業的資深人士,先楫半導體執行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業、新能源、汽車等行業的發展趨勢、技術創新、未來方向等,并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享,結合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28

喜訊!華秋電子榮獲深圳市半導體行業協會優秀合作獎

行業知名專家學者、企業家做主題演講和行業分析報告,并由協會秘書處做協會年度工作總結報告,共同探討新形勢下深圳集成電路產業的發展與機遇。在這場深圳市半導體行業的年度交流盛會中,協會秘書處在會上進行了協會
2023-04-03 15:28:32

KDS226-RTK--P

半導體技術數據 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45

已全部加載完成

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